特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

PR防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ！特殊サイズはお問い合わせくださ…

『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。 口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。 防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。 【特長】 ■片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネヒロデンシ

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン70です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9～1.1(±0.1...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Bal...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さまのさま...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

大型樹脂基板用蒸着装置

成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力

『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。 自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、 大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

■対応膜種 　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など 　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など 　酸化...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

レーザーIC開封装置　PL101

レーザーIC開封装置　PL101

モールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ド...

メーカー・取り扱い企業： 日本サイエンティフィック株式会社

ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』

φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…

ェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの...

メーカー・取り扱い企業： ラップジャパン株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Minolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

TEGチップ

TEGチップ

：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属 絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等 バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ （Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ） ・ウエハーのバックグラインド加工...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-material...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

コンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」

ターゲットは3種類同時に装着可能！多層膜を作製することが可能です。

○ターゲットサイズ：φ49mm、t0.5mm（最大） ○ターゲット装着数：3種類 ○適用可能ターゲット →Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd、W、Ni、Mo、Cr、Ti、Al、Cu、Fe ○試料サイズ：最大φ50mm ○試料選択：ステージ回転式 ○ターゲット／試料間(TS)距離：20mm、30mm、40mm ○ターゲット選択：シャッター方式 ○給電方式：単独給電切替...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

【仕様】 ■基板サイズ：1mmx1mm～300mmx560mm、厚さ<25mm ■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能 ■対応ターゲット：Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応 　(仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります) ※英語版資料をダウンロードいただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

た固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 /...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所