【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

『３Ｄ溶接検査装置システム』高速ビート検査

PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！　寸法検査・形状検査も可能』…

『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに 照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を 採用しています。 ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより 三次元形状を計測できます。 また、検査中、通信でロボット位置・姿勢 情報を取得しているため、 加減速や姿勢変化にも対応可能です。 【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

ドリングし、FPCはマガジンにて供給されます。オプションでローダー、 アンローダーの追加が可能です。 [仕様抜粋] （カメラモジュール用） ■カメラモジュール…Max 10(W)×10(D)×10(H)mm 　　　　　　　　　　Min 5(W)×5(D)×3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

【特徴】 ○少量生産3次元半導体の開発と生産に最適 ○ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメータのテスト計測に最適 ■簡単なマウス操作 ■ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702W×805D×740H[mm]　※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-04

マルチヘッドで連続熱圧着　安定した温度プロファイルを実現

をセットし、最大4つのヘッドにより連続熱圧着を行います。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 20(W) x 20(D)mm ・ヘッド個数：Max. 4 ・加熱方式：パルスヒート ・緩衝材：シリコンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

ます。お客様のプロセス（FOB/FOG）に合わせて カメラの位置を選択、またステージやツールも大型タイプを使用可能です。 [仕様抜粋] ・パネルサイズ：Max. 150(W) x 100(D)mm ・FPCサイズ：Max. 65(W) x 70(D)mm ・加熱方式：コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

実装ソリューションサービス

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法：エポキシ樹脂 その他：マルチウエハハンドリング対応 オプション：フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連す...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する 　パノラマパターン認識 ■さまざまな...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

ジ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

で，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

ットし、最大4ヘッドでの連続熱圧着を行います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数：Max. 4 ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：シリコンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部