はんだ接合強度試験用ステージ『SJS-100N-L/S』

5°と90°で切り換えて使用！はんだ接合強度試験の基板固定用ステージの…

『SJS-100N-L/S』は、最大荷重100Nまで対応のはんだ接合強度試験用 ステージです。 QFPリードやチップ部品などのはんだ接合強度測定に好適。 X方向・Y方向にサンプル位置の微調整が可能です。 アタッチメントの向きを調整し、45度と90度のはんだ接合強度試験が できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イマダ

株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット 総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器

『アディティブマスク』

メタル厚を自由に選択！従来の印刷法では難しい工程のスクリーン印刷が可能…

法では難しい工程のスクリーン印刷が可能になります。 当社ではこのほか、位置精度が高く大型の高密度基板に適した 『レーザーメタルマスク』も取扱っています。 【特長】 ■ファインピッチQFP対応が可能 ■ソルダーペーストの抜け性が高い ■フラットでなめらかな断面形状 ■任意の板圧指定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社