- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
5件 - カタログ
41件
絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
-
-
高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
プロジェクター、圧力センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。