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高平坦度・高位置精度のキャリア
『シリコンキャリア』は、半導体製造装置を改造せずに、 小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送、そのまま大気中、 または真空中でのプロセスを可能とする高精度キャリアです。 2~12インチシリコンウェハを、お客様の基板が搭載可能な様に 加工(研削・研磨)、組み立てを致します。 また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。 ご要望の際は、お気軽にご相談下さ...
メーカー・取り扱い企業: Carrier Integration株式会社
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