ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性によ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

B・HWSを中心に、さまざまなバリエーションの ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

エレクトロニクス向け薄膜製品　電子部品

多様なプロセス技術を用いて製作されるエレクトロニクス向け薄膜製品

エクアでは各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。 独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

量子ドットレーザ・エピウエハ・ファウンドリサービス

アイソレータ不要で装置の小型・低コスト化に貢献！エピウエハ・チップのカ…

当製品は、シリコンフォトニクスに適した1300nm帯量子ドットレーザです。 最高200℃での安定動作。光電子集積回路の高密度実装化に貢献します。 優れた戻り光耐性でアイソレータ不要、装置の小型・低コスト化に好適です。 【特長】 ■最高200℃での安定動作、レーザアレイによる高密度化可能 ■優れた戻り光耐性（量子ドット<-130dB/Hz・量子井戸<-120dB/Hz at -...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ

薄膜形成

薄膜形成

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・ イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応がで...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

SAWデバイス

SAWデバイス

ウエハの加工からの一貫した製造工程。FS-209E class1，000クリーンルーム。温度変化や振動、衝撃等を想定した検査設備。周波数は315.0MHz，433.92MHz，433.42MHz，139.0MHz，280.0MHz，902.5MHz，352.0MHz，112.32MHzなど。特性は世界標準に準拠。...非シリコン系圧電素材である水晶やLN、LT、LBO、II-VI群などを使用した高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社神奈川

レヒナー社静電容量型センサ

様々な物質を検知する静電容量型センサ！

超小型タイプ、コイン形状型、耐薬品型、耐高温型など 豊富な機能・サイズをラインナップ。 食品・化学・ガラス・紙パルプ業界、半導体製造装置での シリコンウエハや薬液検出などで幅広く応用が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックス・オートメーション

ウエハレベル実装での電気的な接続にお困りの方へ！多層配線ウエハ！

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性によ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部