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超高速レーザーや脆性材料レーザー加工装置について掲載しています
当資料は、ガラス、サファイア、ウエハー、セラミックスなどの 脆性材料製品説明資料です。 光学ガラス、サファイア、ガラスカバー、シリコンウエハなどの 脆性材料の切断と分割に貢献する「標準脆性材料切断&分割装置」や 0.3mm~2mmサファイアの切断分割に使用できる 「サファイア精密切断分割装置」などをご紹介しております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社HiPA Photonics Japan
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