〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

PRファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能！

長年の光ディスク（DVD）接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） ファストラボ室にて最大塗布幅１０００mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

B・HWSを中心に、さまざまなバリエーションの ウエハーケースを取り揃えております。 FOSBケースは半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

エレクトロニクス向け薄膜製品　電子部品

多様なプロセス技術を用いて製作されるエレクトロニクス向け薄膜製品

エクアでは各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。 独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

量子ドットレーザ・エピウエハ・ファウンドリサービス

アイソレータ不要で装置の小型・低コスト化に貢献！エピウエハ・チップのカ…

当製品は、シリコンフォトニクスに適した1300nm帯量子ドットレーザです。 最高200℃での安定動作。光電子集積回路の高密度実装化に貢献します。 優れた戻り光耐性でアイソレータ不要、装置の小型・低コスト化に好適です。 【特長】 ■最高200℃での安定動作、レーザアレイによる高密度化可能 ■優れた戻り光耐性（量子ドット<-130dB/Hz・量子井戸<-120dB/Hz at -...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社QDレーザ

薄膜形成

薄膜形成

薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の抵抗加熱・ＥＢ蒸着・スパッタリング・ イオンプレーティングです。 液相成長法では、電解メッキ・無電解メッキ・ゾルゲル法を用いた加工対応がで...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

レヒナー社静電容量型センサ

様々な物質を検知する静電容量型センサ！

超小型タイプ、コイン形状型、耐薬品型、耐高温型など 豊富な機能・サイズをラインナップ。 食品・化学・ガラス・紙パルプ業界、半導体製造装置での シリコンウエハや薬液検出などで幅広く応用が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックス・オートメーション