スルーホール | イプロスものづくり

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

ボタンめっきFPC

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきFPCはスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いイン...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

『両面スルーホールメタル基板』

発熱部品の熱を効率良く外部へ放出することが可能！両面スルーホールメタル…

『両面スルーホールメタル基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

odified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出に...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

銅メッキ

レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工…

当社では、工程設備にて「銅メッキ」を行っています。メッキ室にて、スルーホール内・ビアホール内のスミアの除去を行い、樹脂と銅の良好な密着を得るために樹脂を粗化する「デスミア工程」、電解銅メッキでスルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする「無電解銅メッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。また、当社独自のピ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

金属コア基板

金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …

一般の金属コア基板では、基板内部の金属板と基板部分の銅めっきでのスルーホール接続は対応しないケースがほとんどです。これはめっき槽の汚染の可能性があるためです。しかし弊社ではこの問題を克服し、銅以外の金属材料：アルミ、真鍮などでもスルーホール部の銅めっき接続を可能とし...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社

片面基板を超特急製造～スピードへの挑戦～［プリント基板］

片面基板（両面非TH基板）を１２時間で完成！

一度で済み、トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータルサポート ■土曜日・日曜日の実装対応可能【納期例】 ■両面スルーホール基板：最短で22時間 ■4層スルーホール基板：中2日出荷（試作レベルでの対応となり、数量・加工内容・仕様によって変動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

た微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。【特長】 ■ク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部）　会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

【プリント基板事業　実績】 ○基板製造技術 →IVH、ビルドアップ、パッド・オン・スルーホール →ライン＆スペース　50μm／50μm →高アスペクト比　板厚5.0ｔ　穴径0.35Φ →板厚0.1ｔ～ 6.5ｔ対応 →高多層　36層実績 →厚銅箔　105μm　対応（大電流基板...

メーカー・取り扱い企業：日本ユニバース株式会社

『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

【特長】 ■切る：自社開発自動　ロータリー切断機 ■削る：自社開発端面研磨機　高精度ルーター加工 ■明ける：スルーホール最小ドリル　　　　　0.1mm(板厚0.1t～0.4t)　0.15mm(板厚0.1t～1.2t) ■抜く：業界初高性能マイクロプレス　高速自動プレス装置　垂直精度8μm ■刷る：手動露光...

メーカー・取り扱い企業：皆見電子工業株式会社本社工場

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実装可能基板サイズ　最大 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用P…

み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、パット直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

てきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

【オリジナルの基板設計致します！】基板設計

オリジナルの基板を設計致します！特殊なものでも対応致します。

作致します。『こんな基板が欲しい』というご要望に、お応え致します！【設計・製作実績】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板（４層～８層） ■フレキ ■アルミ基板 ■端面スルーホール基板他【導入実績】 ■電気・電機メーカー様 ■研究機関様（大学・研究所・試験場ｅｔｃ） ■教育機関様（大学・高専・工業高校・ポリテクセンターｅｔｃ） ※詳しくは、PDFを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松永通信北条支店

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

PPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法・高周波用ボンディングフィルム・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

度”“小型化”など様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。【提案例】 ■高熱伝導　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導　→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

『高周波基板』の設計・製造・販売　※特殊加工も柔軟に対応

フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に…

あり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

株式会社省栄プリント製作所高信頼性の厚銅(大電流)基板

圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力

境対応基板・・・ROHS2、ハロゲンフリー対応可能 ■両面・多層基板(4層、６層、8層) ■LED用基板・・・・白色レジスト対応可能 ■長尺基板・・・・・片側最大1200mmまでの長尺両面スルーホール基板 ■金属基板 ■海外生産対応...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

プリント配線板製造

平成21年版大阪の元気！ものづくり企業193社に選ばれました！フレキ…

【その他の特長】 ■両面スルーホールプリント配線板　・両面プリント配線板の表裏の導通をとるために、穴の内壁に銅メッキをほどこす ■多層プリント配線板　・絶縁基板の表裏両面だけでなく、内面にも導体パターンを形成 ■高多層...

メーカー・取り扱い企業：株式会社村上電子工学

【EMS（設計・製造受託サービス）】基板実装

半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…

【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

【製作納期4日～】FPCの試作

一気通貫で生産が可能！お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提…

■穴あけ ■パターン ■エッチング ■フォトレジスト・カバーレイ ■フライングチェッカー ■耐熱フラックス ■補強板 ■熱プレス ■外形抜き・手加工【社外工程】 ■スルーホールメッキ ■金メッキ・鉛フリーメッキ ■その他社外での加工含めた対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリント電子研究所本社

業務内容　基板設計

豊富な設計スキル！お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応え

【プリント基板設計スキル】 ○高多層基板設計 ○ビルドアップ基板設計 ○フラットスルーホール基板設計 ○BVH/IVH基板設計 ○インピーダンス整合基板設計 ○差動パターン ○検証等長配線（ミランダー処理） ○高周波基板設 ○計電源基板設計 ○フレキシブル基板設計 ...

メーカー・取り扱い企業：富士プリント工業株式会社

UV LEDの紫外線対策「ハイブリッド基板」

UV LEDによる部品劣化の対策に！銅ベース基板とガラスエポキシ基板を…

み合わせた複合基板を言います。銅ベース基板に、ガラエポ基板を埋め込んだ特殊形状になります。コネクターをUV-LEDの裏面に配置することで紫外線からの劣化から守ります。部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら、裏面にコネクター等、部品実装が可能で紫外線より部品の劣化を防ぎます。 ○特徴・紫外線からの部品劣化防止・高放熱・部品配置の制約条件を...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

プレス技術（製品）

スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の打ち抜き加工を実現します。また、板厚が薄い場合は、断面もバリが少なく、精度アップが可能です。【特長】 ■高度な金型技術 ■低・高誘電率材料の打...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ■５Ｇ用プリント配線板構造【いまさ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

発揮。＜UV-LED向けUV対策基板＞・ハイブリッド基板　紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。・無機レジストコート基板　UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します

【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ■穴あけ仕様・最小φ0.10～最大φ6...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC

様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC

）・リジットフレキ基板・インピーダンス制御基板・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板）・セラミック基板（アルミナ基板）・ガラス基板・テフロン基板・端面スルーホール ・キャビティ基板・部品内蔵基板・ストレッチャブルフレキ基板 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

高速・大容量伝送への対応

液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただき…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

【構造例】 ■端面スルーホール ■封止ダム ■キャビティ構造＋樹脂枠 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

4層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続されています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

フラットプッシュバック技術

基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

時には抜きやすい形状です。また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…

リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続されています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

プリント基板実装、試作、改造サービス

手はんだ付けによる電子部品実装を得意としております。特に試作、部品交換…

オオキ電子工業では、手はんだ付けによる電子部品実装を得意としております。 0402チップ部品や表面実装部品、スルーホール部品、コネクタや大きな部品など対応可能です。また、製品によっては、噴流型スポットはんだ槽、はんだ槽によるはんだ付け作業でのご対応も致します。【オオキ電子の強み】 ■手はんだ付けに特化してい...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オオキ電子工業

プリント配線板『両面基板』

基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いた…

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで接続したプリント配線板です。当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます…

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！

【ニーズに合わせた提案】 ■新しい高周波材の採用、共同評価 ■LP箔、低誘電ガラス材などの採用 ■スルーホールのスタブ削除 ■低誘電＋FR4複合など低コスト化 ■液晶ポリマーフレキ材の採用 ■ビルドアップやフレックスリジッドの採用 ■低粗度銅箔の採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

六層多層基板

コンピューター/カメラ/自動車用など

層数　　　六層材料　　　FR-4 基板厚さ　1.6 +/- 10% 表面処理　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ　H/1~1/H~1/1~1/1 OZ 　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペア-90 OHM/端面スルーホール

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。多層基板が必要な…

層数　　　四層材料　　　FR-4 基板厚さ　0.6+/-0.1mm 表面処理　無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ　1/H/H/1 OZ　　　　　　リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 　　　　　差動ペア-90 OHM/端面スルーホール

メーカー・取り扱い企業：株式会社ExPlus

プリント配線板製品ご案内

片面プリント配線板や両面～多層プリント配線板などを高品質で提供します

製品です。この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面（銅、銀）ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写