デバイス | イプロスものづくり

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5G・IoT向け各種高周波製品

PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します！】5G、 IoT、スマートフ…

アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。【ワ...

メーカー・取り扱い企業：アスニクス株式会社
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
【多層セラミックデバイス向け】グリーンシートカッター

多層セラミックデバイス向けに、超音波カットも可能なグリーンシートカッタ…

当社は、高度化する様々な多層セラミックデバイスの製造向けにグリーンシートを精密にカット可能な『グリーンシートカッター』を市場投入しました。超音波カットでは、刃物に超音波を印加することで、切断負荷を数分の1に低減することがで...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
耐薬性・耐水性が高い封止接合技術　※異種材料接合ができます。

【技術資料進呈】レンズとSUS、硝子セルとSUS、石英ガラスなど異種材…

シチズンファインデバイスの封止接合技術は、金属を接着剤として用いることで、異種材を強固に接着できます。＜工法＞ ●熱処理による金属融解によって強固に接着します。＜結果＞ ●均一な融解によって隙間な...

メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。また、ライ...
メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
株式会社石井表記　デバイス事業本部　業務案内

情熱の技術屋集団が「信頼」をお届けします！ニーズに対応した高度な製品づ…

株式会社石井表記のデバイス事業本部では、シルク印刷の技術で培ったノウハウを、ネームプレート、プリント基板、スイッチパネルなど幅広い分野に応用。精密板金、樹脂ケースなど一貫した生産体制を整備することにより、ニ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社石井表記デバイス事業本部　営業管理課
有機デバイス研究を目的とした小型の蒸着機『E-70シリーズ』

マルチチャンバー化に対応可能！有機デバイス研究を目的とした小型の蒸着機

『E-70シリーズ』は、有機デバイス研究を目的とした小型の蒸着機です。他のシリーズ機と接続できるためマルチチャンバー化も可能。将来的にはグローブボックスの接続なども行えます。【特長】 ■有機デバイス研究を目的 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイエルエステクノロジー
ばね式振動絶縁装置『スプリングデバイス』

振動問題にお困りでしたら、ご相談ください！

『スプリングデバイス』は、様々なタイプの振動問題に対応し事象に合わせて調整・製作・納入することが可能なばね式振動絶縁装置です。振動対策・防振機器の専門メーカーとして実績が有するドイツのLISEGA...
メーカー・取り扱い企業：株式会社山下製作所
デバイスプログラマ（1-64個書き）

一括64個書きに対応。開発用の1個書き、生産用には8個書きも可能！

ALL-100AXはEPROM,EEPROM,シリアルPROM,Flash,PLD,CPLD,FPGA,MPU ,MCUなどあらゆるタイプのICに対応した万能デバイスプログラマです。さまざまなパッケージにも対応しています。最新のICが追加されたソフトが順次弊社のホームページからダウンロード可能で、購入後も新規IC用のアルゴリズムの追加が容易に行えます。高速多ピ...

メーカー・取り扱い企業：ファルコン電子株式会社横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場
光デバイス溶接装置

装置稼動中は、ロットの状態モニタ, 装置モニタおよび生産管理、稼動管理…

本装置では、前工程から流れてくるデバイスにバーコードでの管理番号が添付されています。 デバイスは装置内に供給する前にオペレータによりハンディーバーコードリーダーで管理番号を読み取ります。 PLCは管理パソコンから情...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コスモシステム
マルチノズル搭載高速デバイス自動書込み装置

マルチノズル搭載高速デバイス自動書込み装置

４個マルチノズルを搭載し、UPH(時間あたり生産量）２０００個を実現した高速自動書込み装置です。トレー、チューブ、テープのいずれのデバイス搬送媒体にも対応可能です。自動書込みのみならず、ICテスト、媒体の変換、オプションでマーキングにも利用が可能です。位置決めCDDカメラ２台と高速画像処理システムに加え、専用モジュールとパワフルなプ...

メーカー・取り扱い企業：ファルコン電子株式会社横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場
カラーマネジメントシステム【Profile Master 3】

広がる、表現力。応える、再現力。

進化したデバイスプロファイル作成機能。１ランク上の色表現力へ・カラーマネジメントシステム「MPM」は、プリントするメディアやインクに応じたデバイスプロファイル（※1）を簡単に作成できます。オリジナルのデバイス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマキエンジニアリング
泡立ちを極力抑えた『小型撹拌機』です。

攪拌中の泡立ちを極力抑えた小型撹拌機です。　液体と粉体等、低粘度～高粘…

「泡立ちは少なく、うまく攪拌させたい！」「用途に合わせて、仕様に合わせて製作してほしい！」クリエイションデバイスでは、長年食品メーカー、医薬品メーカーからのご要望に応えてきたノウハウや実績を駆使し、オーダーメイドの製品開発を行っております。クリエイションデバイスの『小型撹拌機』は、液体と粉体、低粘度...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリエイションデバイス
有機デバイス関連機器総合カタログ

豊富な製品ラインナップ

真空装置・真空部品をはじめとした研究開発機器の設計・製造を行う北野精機社が取扱う、有機デバイス関連機器総合カタログのご紹介です...

メーカー・取り扱い企業：北野精機株式会社
株式会社石井表記　事業紹介

独創的なアイデアと技術力で「今」を変える！社会に貢献する技術屋集団

します。ケミカルによる独自の現象・エッチング・剥離技術も手懸け、また、永年培ってきた卓越した研磨技術を応用して自動車部品の分野にも進出し、ますます躍進を続けています。【事業内容】 ○デバイス関連部門 →電機・電子の周辺機器部分を製造 ○装置関連部門 →プリント基板業界並びに自動車部品関連装置　環境関連装置等の設備を提供 ○研究開発関連部門 →液晶、太陽光発電、半導体関連...

メーカー・取り扱い企業：株式会社石井表記デバイス事業本部　営業管理課
ストリップ・デバイス自動組立機

体外診断薬キットの組立てを全自動で行う装置です。

デバイス（容器）供給、ストリップカッティング、ストリップ挿入、デバイス嵌合を1台で行います。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アキュレックス本社、大阪営業所
水晶デバイス装置　真空加熱封止装置「SLS-401T」

効率的なサイクルタイム　Cl測定によるリークチェック機能搭載

MD水晶振動子を対象としたＡu/Ｓｎ用真空加熱封止装置です。水晶用関連真空装置は、昭和真空の主力製品の1つです。ここでいう「水晶」とは、水晶振動子、水晶発振器等、水晶を基板とした、クォーツデバイスと呼ばれている電子部品を指します。クォーツデバイスは、非常に安定した発振周波数を有し、私たちの生活に関わるあらゆる製品に不可欠なキーデバイスとなっています。その使用用途は多岐にわたり、コンピュ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昭和真空
マルチ媒体対応デバイス自動書込み装置

マルチ媒体対応デバイス自動書込み装置

トレー、チューブ、テープ向け（IN/OUTいずれの組合せも可能）IC自動搬送、自動プログラミングシステムです。パワフルなソフト制御で確実な書きこみ、テスト、搬送媒体変換、マーキングが可能です（書込み以外はオプション仕様）。位置決めCCDカメラが２台搭載されていることに加えて、専用モジュールが効率的で確実なマルチサイトIC書込みを実現します。様々なI/Oが簡単に設定可能で、ICが格納されている媒体に...

メーカー・取り扱い企業：ファルコン電子株式会社横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場
光学デバイス『ファイバーカプラー』

独自の光学設計による専用のファイバーカプラを製作！光軸調整用マイクロメ…

『ファイバーカプラー』は2本の異種ファイバーを接続する専用光学機器です。マイクロメータ付きによる調整機構の為、光軸調整時は調整値の履歴を残すこともでき、再現も可能なほか、専用治具により光軸調整済みにて出荷し、現地ではファイバー挿入によるプラグアンドプレイにて使用できます。高価なフィーディングファイバー破損対策や、レイアウト変更時もカプラ後の装置側を動かすのみといった導入...

メーカー・取り扱い企業：エイチアールディー株式会社本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI
スタンドアロン精密超音波接合装置『UB050SA』

高剛性ホーンクランプ機構！精密デバイスの微細接合に好適な超音波接合機

『UB050SA』は、精密デバイスの微細接合に好適なスタンドアロン精密超音波接合装置です。リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
レーザーマーカー（極微細用SLM型グリーンレーザーマーカー）

・超高速スタンプ型レーザーマーキング（例：30個/秒のレーザーマー…

空間光位相変調器（LCOS-SLM）は、任意のレーザービームパターンを作ることができる光学デバイスです。 LCOS-SLMとレーザーマーカーを組み合わせることで、数μmレベルの極微細なレーザーマーキングが可能になります。また本製品は、通常のレーザーマーカー（ガルバノスキャナでレーザーを走査す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光響
簡易型UVナノインプリント装置ImpFlex Essential

高微細化、低コスト、高スループットのナノインプリントリソグラフィー

った低価格モデルの装置です。低価格でありながら低残膜と膜厚均一化を実現するインプリントエンジンは上位継承しています。モールド材料は石英、Ni電鋳棟の他の材料もオプションにより使用可能です。光学デバイス、MEMS（NEMS）、光通信デバイス、回折格子、マイクロレンズ、マイクロ流体デバイス、DNA解析用バイオチップ等さまざまな分野でご利用頂ける実験装置です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック
全自動側長切断端末ストリップ装置『MultiStrip9480』

高い生産性と拡張性で、あらゆるニーズに対応！汎用性の高い切断ストリップ…

カラータッチスクリーンとS.Onソフトウェアは直感的操作とライブラリ形式のプログラミングを実現 ■モジュラーデザインのインターフェースはプリフィーダやマーキング、巻取り装置、スタッカー、カスタムデバイス等、幅広いアクセサリと連動 ■インデクシングカッターヘッドとロータリーカッターヘッドの組み合わせによるプロセスは、同軸ケーブルやシールドケーブルに対するベンチマークに ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイショウ
デスクトップACFアライメント圧着機(前後ステージタイプ1)

イトーが開発したY軸駆動の前後ステージを有するデスクトップトップアライ…

■装置概要■ イトーが開発したTTAB-1008CシリーズはY軸駆動の前後ステージを有するデスクトップアライメント本圧着機です。 2カメラ、もしくは4カメラ視野を利用して手動アライメントによりデバイスを基盤に搭載圧着します。加熱方式はコンスタントヒート仕様です。 ■生産能力 200UPH（アライメント10秒+圧着時間6秒とした場合） ■安全仕様 CE取得 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イトー
目打ちマーキング機構『色目打ちデバイス』

目打ちマーキングを裁断中に処理することにより、裁断工程の効率がアップ！

『色目打ちデバイス』は、TAC独自の優れたハードウェアと充実した CAMソフトが、各種CADデータを最大限に活用し、高速・高精度・高能率の自動裁断を実現します。また、簡単な自動裁断に加えて、裁断経験を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タカトリ本社・工場
全自動プログラミングシステム『PH-M2000SL』

デバイス書込みとレーザー捺印を1台で完結！ダブルアームにより2デバイス…

M2000SL』は、新しい高速ギャングプログラマ「MODEL508PH」を3台搭載した 8ソケット×3サイト、計24ソケット書き込み全自動プログラミングシステムです。ダブルアームにより2デバイス同時搬送可能となりUPH1100（機械動作）を実現。小容量のフラッシュメモリからマイコンや大容量のeMMC・NAND等のメモリーまで対応可能です。また、eMMC専用ダブルソケッ...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社
オプトデバイス

用途に合わせた幅広い提案が可能です。

【製品ラインナップ】フォトトランジスタ　　　　　　　フォトダイオードフォトインタラプタフォトカプラ　　　　　　　　　　フォトトライアックカプラソリッドステートリレー　　　　　リモコン受光モジュール IrDA通信モジュール...【主な取扱いメーカー】シャープ　　　　新日本無線コーデンシ　　　ライトンパラライト　　　京セミ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
【加工事例】アルミナ　汎用研削盤 CNC内面研削盤 STG-3N

加工時間を50％短縮！円筒度が改善した加工事例のご紹介

当社で行った「アルミナ」の加工事例をご紹介いたします。お客様所有設備では、2400secの加工時間で円筒度が4μm程度であったため、加工時間半分程度で円筒度を改善する加工をご提案。導入前との比較で、加工時間を50％短縮、表面粗さRa0.5μm以下、真円度1.0μm以下を実現いたしました。【事例概要】 ■加工寸法：φ3.1mm×22.5mm ■材質：アルミナ ■...
メーカー・取り扱い企業：セイコーインスツル株式会社精密デバイス事業部営業部営業三課
【加工事例】磁石　汎用研削盤 CNC内面研削盤 STG-3N

サイクルタイム短縮！ネオジウム磁石の加工事例をご紹介

当社で行った「磁石」の加工事例をご紹介いたします。加工精度の向上、お客様は外注していたワークの内製化の実現を目指しておりました。導入前と比較して、加工時間が65％短縮、表面粗さRa1.5μm以下、真円度1.5μm以下を実現しました。【事例概要】 ■加工寸法：φ4mm×26.4mm ■材質：ネオジウム磁石 ■特長：特殊材質、長穴(L/D＝6.6) ■機種：ST...
メーカー・取り扱い企業：セイコーインスツル株式会社精密デバイス事業部営業部営業三課
Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの量産に適しています。また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。【特長】 ■フラックスフリー・ボイ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
【加工事例】ダイス　汎用研削盤 CNC内面研削盤 STG-6N

真円度0.8μm以下を実現！当社のスピンドルを提案した事例をご紹介

当社で行った「ダイス」の加工事例をご紹介いたします。お客様所有設備では、スピンドル回転数を上げると精度不安定になりスピンドルに不信感がありました。そのため、当社のスピンドルは最高回転数でも精度が安定することをご提案。導入前との比較で、加工時間を50％短縮、真円度 1.0μm以下を実現いたしました。【事例概要】 ■加工寸法：φ7.8mm×7mm ■材質：超硬 ...
メーカー・取り扱い企業：セイコーインスツル株式会社精密デバイス事業部営業部営業三課
直動式エアプレス

用途に応じてコントローラや付帯デバイスをお選びください

仲精機では『直動式エアプレス』を取り扱っています。当製品は、標準モデルです。用途に応じてコントローラや付帯デバイスをお選びください。「PP20」をはじめ、「PP23」や「PP25」、「PP27-1K」をラインアップしています。【ラインアップ】 ■PP20　　　■PP23　　　■PP24　...
メーカー・取り扱い企業：仲精機株式会社
【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

A社の開発担当者様は携帯端末向け通信デバイスの新製品量産にあたり、スクリーン印刷によるはんだバンピングを想定し印刷機メーカー数社で評価実験を行っていたが、満足のいく結果が得られていませんでした。そこで、当社製印刷機「TD-4...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社
超音波リボンボンダ『RB0300LS』

次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。

『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。【特徴】・ヘッド交換でフレキシブル生産多様な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
センタ－ガイドロ－ラ－　センタリングデバイス

中綴じ製本用横綴じ補正治具

中綴じ製本のステッチング(針金綴じ)時、刷り本の背部をセンタ－に抑えることで安定したステッチングが可能です。樹脂金属Ｖ型ブロックで高さ前後の調整機能付きです。 ...さまざまなサイズ･厚み･ペ－ジ数の本刷り本の癖(曲がり、折れ)に対応し刷り本を抑え込むことで綴じムラやばらつきを抑え込む事が可能です...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東京製作所
R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
【蓄電デバイス用試作設備】ロールプレス　「テスト可能です」

3種類の加圧方式！当社工場には最大加圧10トンのエアハイドロ式ロールプ…

『ロールプレス』は、コーターによって、基材に塗布された合材を圧縮して、より密度を上げるために使用されます。当製品は、加圧力が1トンから50トン迄標準化。加圧力によって、メカ式/エアハイドロ式/油圧式の3種類の加圧方式が有ります。また、設置場所に200V電源の用意が無い場合でもご使用できるように設計された、小型エアハイドロ式加熱ロールプレス「R-THCH1516」をご用意していま...
メーカー・取り扱い企業：株式会社サンクメタル東京営業所
多機能超音波接合専用システム　UP-Lite1000

多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化した接合専用システム

多機能超音波接合専用システム　UP-Lite1000は、Liイオンバッテリー、被膜導線などパワーデバイスの組立に最適で、スタンドアロン、装置組込にも最適です。応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現します。【特徴】 ○詳細な接合条件...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
超音波シーム接合機　SB400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機　SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コン...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
【超音波アプリケーション応用事例】自動車業界

自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体など

当社の超音波アプリケーションの『自動車業界』への応用事例を紹介します。低炭素社会に向けた自動車に搭載されるパワーデバイス、制御機器、電子機器、ボディ構造体などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応する超音波応用装置をご提供します。当社が提案する超音波接合・超音波カット・超音波溶着を製造工程...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
UVナノインプリントステッパー

2～8インチウェハ対応！デバイス製作に必要な高精度アライメントを備えて…

ールドを使用したロール転写方式で、一括全面転写が可能。また、高精度な転写圧力制御で、追加オプションとして加熱機構をご用意しております。【特長】 ■2～8インチウェハ対応 ■デバイス製作に必要な高精度アライメント ■高精度な転写圧力制御 ■加熱機構追加オプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社三明本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所
インクジェット塗布描画装置『DevicePrinterシリーズ』

単に塗る・描画する装置から、デバイスを実際に作れる装置へ進化

本装置はインクジェット技術を応用して複数の材料を塗り分けたり、重ね塗りしたりすることが可能な、より高度で高付加価値な電子デバイスの試作が可能な装置です。装置に試作物の加熱機構や光照射機能、測定・観察機能を同時搭載することが可能で、複合的なデバイスの試作や解析を1台の装置で実現可能です。【特　徴】 ■複数メーカ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マイクロジェット
『超音波接合装置ラインアップ』

ワイヤーハーネスの接合や電極接続、微細線接合、半導体の高精度実装など幅…

■超音波金属接合装置「UB5000LS」　100sqの太線ワイヤーにも対応。ヘッド荷重は250～5000Nのダイナミックレンジ ■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」　パワーデバイスの開発レシピを使って量産へ移行可能。装置への組み込みに好適 ■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」　多様な端子に適した接合条件を1台でカバー。端子浮きに強く、カラー画像処理にも対応 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
樹脂コーティング

薄膜、耐熱、豊富な種類に対応！サイズ、樹脂材料、色等の選定が可能です

朝日インテック株式会社では、『樹脂コーティング』を承っております。ワイヤーやロープの表面にPTFE樹脂等を2μm～7μmの極薄膜に被覆する加工技術とナイロン樹脂を始めとする熱可塑性樹脂を最小膜厚20μmに押し出し成形加工する技術です。このコーティング技術によって被覆されたワイヤーやロープは、金属素材の特性と樹脂の特性が融合され新しい特性を持つ製品が生まれます。【...

メーカー・取り扱い企業：朝日インテック株式会社デバイス事業部
立体加飾エンブレム『フィルモナ』

高精度フィルム成形による立体化技術と加飾技術が融合！

『フィルモナ』は、平面フィルムへ加飾印刷を行い、その後に立体成形するためデザインの自由度の高い製品です。 "装置に表示する社名や型式等を目立たせたい"等、さまざまなニーズにお応え。スクリーン印刷でカラフルに、メッキと同等の光沢加飾と印刷で高級感を演出します。高精度フィルム成形による立体化技術と加飾技術が融合し、ラベルやカッティングシールでは出せない新しい表現方法をご提案し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社石井表記デバイス事業本部　営業管理課
3D光造形機　Microlight3D　世界最小級3D光造形機

世界最小級サブミクロン精度（標準0.2 µm、最小75 nm）の高速２…

マイクロライト3D社は、産業用および科学用途向けに、超高解像度の2Dおよび3Dプリンタを提供します。その精度は0.2 µm、最小75 nmの超微細加工が可能です。アプリケーションは、マイクロ流体デバイス、細胞培養、マイクロオプティクス、表面構造、メタマテリアル、マイクロメカニクス、医療機器、芸術や科学など、幅広い分野に渡り、今まで実現できなかったサブミクロン精度の超微細加工を実現しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：オーテックス株式会社
密閉型ウォータージェット加工機『NanoJet』

精確・クリーン・静かな切断を実現する完全密閉型のオールインワンソリュー…

『NanoJet』は高精度かつ小型なウォータージェットのマシニングセンタです。最小限の床面積で、特別な部品を届ける高出力稼動を容易に実現します。例えば電子デバイス（素材でいえば、グラスやセラミック）、高密度に集積したもの～半導体デバイスなど小さくて脆いものの微細加工を得意としています。精密さと複雑な幾何学が求められる高度な機械材料の切断にも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フロージャパン
100GbE対応ネットワークインターフェースカード

100Gbps対応、広帯域・低遅延のネットワークインターフェースカード…

ードは、10/25/40/50/100GbE上で、様々なレイヤのプロトコルをオフロードが可能です。また、RDMA（リモートダイレクトメモリアクセス）をTCP/IPで実装する、iWARPや、デバイス間でGPUメモリに直接アクセスさせるGPUDirect RDMAなど、High Performance Computingで要求されるデバイス間のストレージやGPU処理データを、一般的なTCP/I...

メーカー・取り扱い企業：アナログ・テック株式会社
DFS1100　フルオートマチックスライサー

ガラス、金属、セラミックなどの厚物材料を高精度に安定して切断

ガラス、金属、セラミックなどの厚物材料を高精度に安定して切断厚いデバイスや複合デバイスのような切りにくいデバイスを切断することを目的とするフルオートメーションのスライサーです。従来機では多段カット（ステップカット等）していたデバイスも、１パスでの切断を実現しました...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック
金属に樹脂の皮膜をプリントする量産技術（スクリーン印刷）

金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ！大量生産が可能な印刷…

微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場
ナノフィルムメーカー

ナノメートルオーダーでの膜厚制御を可能にした理由はこちら

。【特長】・交互吸着法と水晶振動子による膜厚計測技術（フィードバック制御）とを融合し、ナノメートルオーダーでの膜厚制御を可能にしました。・自由にヘテロ構造を設計。新たな電子デバイス、磁気デバイスの開発に威力を発揮します。・モノマ（Ｒｕ錯体など）の累積も可能。有機ＥＬ素子の作製も行われています。・無機材料での膜厚の作製も可能。有機材料との組み合わせで、オプティ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SNT
株式会社東洋レーベル　印刷加工部門

機能性デバイスやデコレーションなど！当社の印刷加工部門をご紹介します

「ステッカー」などを製造。お客様の満足の一歩先を行く企業として挑戦してまいりますので、末永く一層のご支援・ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。【事業内容】 ■機能性デバイス ■デコレーション ■オンデマンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東洋レーベル
熱式・UV式ナノインプリント装置　X-300

本格的なナノインプリント技術開発に最適なX-300です。6インチφ、熱…

・ナノからミクロンまで様々なパターン加工が可能 ■SCIVAX社では、フィルム加工及びレジストによる基板加工への各種ご提案を行っております。 LED、各種光学素子（光学フィルム）、各種電子デバイスに関しまして、用途に応じた量産プロセスのご提案をさせて頂きます。その他機能や詳細については、SCIVAX（サイヴァクス）微細加工事業本部（電話：044-599-5051、メール：nil-co...

メーカー・取り扱い企業： SCIVAX株式会社
マイクロコンタクトプリンター　PA400S

高精度コンタクト圧制御。簡易的な光ナノインプリント実験も可能！

マイクロコンタクトプリンター　PA400Sは、次世代のデバイス製作手法として注目を集めるmCP（micro contact printing）法や簡易的な光ナノインプリント（UV－NIL）法に対応するマイクロコンタクトプリント装置です。mCP法は急速に展開し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック
マイクロコンタクトプリンター　MP200

次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法対応！

マイクロコンタクトプリンター　MP200は次世代のデバイス作製技術として注目を集めるμCP法（Microcontact Printing）に対応する実験・研究支援装置です。μCP法はPDMSスタンプを用いることにより、チオール分子等による自己組織化単分子...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック
研究開発用インクジェット装置『NanoPrinter』

研究開発・産業用インクジェットプリンター

高精度の各種電子デバイス作製が可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マイクロジェット
UV固体レーザLLO装置『LSL-515-F/D』

大型基板(515mm x 510mm)対応！レーザ照射により瞬間的に界…

本装置は、固体UVパルスレーザを用いて当社独自の光学系により均一なラインビームを形成し、ワーク上の基板をステージで動かすことにより基板からデバイスを剥離するための装置です。剥離基板及びデバイスはロボットアームによりトレイに回収されます。【特長】 ■固体レーザを使った均一強度のラインビームにより　安定した剥離プロセスを実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトピア
ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現することが可能です。貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーからお選びいただけます。【特長】 ■クラック・カケを生じない ■平滑な側壁 ■超高密度の微細穴 ■デバイスの...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社旧ヱビナ電化工業(株)
T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。サーボプレスによる金型使用。多列マトリックスフレームに対応個別になったデバ...

メーカー・取り扱い企業：綜和機電株式会社
ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』

φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…

『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望にお応えできるように多くのオプシ...

メーカー・取り扱い企業：ラップジャパン株式会社