マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

小ロット・支給品への特殊印刷請負サービス【印刷事例集配布中】

PR印刷の知識をお持ちでなくても問題ございません！ 支給品・小ロットを得…

当社では特殊印刷資材メーカーとしての経験と社外ネットワークを基盤とし、 プラスチック成型品、金属加工品、ガラス製品等に対しての特殊印刷サービスを提供しております。 シリコン等の特殊素材のご相談も大歓迎です。 ...■対応可能素材 ・プラスチック ・シリコン ・金属 ・ガラス ・木材 ・テキスタイル ■対応加工方法 ・シルクスクリーン印刷 ・パッド印刷 ・ホット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社特殊阿部製版所

TOUSEN シリコーンパッド シリコンシート放熱パッド

熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…

GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド　thermal silicone pad 特徴： ■熱伝導率:0.8W～11Ｗ/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定 ■稠度変化少ない ■0°C以下で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーセン 営業部

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

CMPスラリーやパッドは、半導体製造において重要な役割を担っています。なぜなら、半導体ウェハー上にデバイス構造を構築するために、薄く均一な平坦層を形成する必要があるからです。新しいデバイス技術は、より多くの層、新しい材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用スラリー、パッドについて！CMP消耗品市場の動向や…

『半導体向けCMP（化学機械平坦化）市場2022：スラリーとパッド』は、 半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポートです。 CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサプライヤ情報を掲載。 市場全体のダイナミクスに関する情報を提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

クリーンルーム対応5mm角ウエハ用小型ベルヌーイチャック

排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ば…

ッション効果による正圧を生じ、小さく 裁断されたウエハチップを空中に浮遊した非接触（非接触） 状態にてチャックし、所定の場所に搬送します。 　　　　　 　この新機構として吸着パッドの周囲に排気路を変更する 回路を設けており、排気方向を変更します。そのため排気 が周囲のチップを吹き飛ばすことはありません。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

『CC3200 LaunchPad』

チップレベルでWi-Fi認証取得の開発キット『SimpleLink W…

SimpleLink Wi-Fi CC3200ローンチパッド評価キットは、 CC3200ワイヤレス・マイコン用の開発プラットフォームです。 このマイコンは、Wi-Fiコネクティビティを内蔵したワンチップ・プログラマブル・ マイコンです。ボードは、...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

『CC1310 LaunchPad』

Sub-1GHz無線に対応の開発キット『CC1310 LaunchPa…

SimpleLink Sub-1GHz CC1310ワイヤレス・マイコンのローンチパッド 開発キットは、Sub-1GHz無線に対応する初めてのローンチパッド・キットで、 長距離のコネクティビティと32ビットのARM Cortex-M3プロセッサを シングル・チップに統合していま...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をい...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にある...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

【設備導入】はんだジェットシステム

試作開発費用と手間を軽減！

■ジェットモード 　　キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、 　　基板パッドへ発射するモードです。 　　より低温で高速でのはんだ付けが可能です。 ■スタンダードモード 　　キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、 　　キャピラリーを下ろしてはんだ付けする...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

異方性導電シート

異方性導電シート

・・0.5dB未満＠25GHz、1dB未満＠36GHz ・抵抗・・・平均抵抗値20mΩ ○物理特性 ・使用温度：-40℃〜160℃ ・耐久性・・・500,000回以上（1mmピッチ用＠対金パッド）　など極めて高い性能を実現しました。...

メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的で 拡張メモリを必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数、 低消費電力の擬似スタティックランダムアクセスメモリです。 当製品は、HYPERBUSインターフ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

『MSP432P401R LaunchPad』

32ビット高性能マイコンの低価格な開発キット『MSP432P401R …

MSP432P401R ローンチパッドを使用すると、低消費電力動作を特長とする 高性能アプリケーションを開発できます。 当製品はMSP432P401Rを採用しており、このマイコンには、48MHzの ARM Cortex-M4...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

『F28027F LaunchPad』

モーター制御向けマイコン開発キット『InstaSPIN^TM-FOC対…

InstaSPIN-FOC対応の C2000 Piccolo ローンチパッドは、 InstaSPIN-FOCソリューションを使用してセンサレス・モーター制御をすぐに 開始できるように設計された、低コストの評価プラットフォームです。 このローンチパッドは、64KB...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

てセンサ等の カスタム開発に実績が御座います。 当製品は、既存のセンサに他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

EHWA社 ダイシングブレード

セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…

にも対応している「BACK GRINDING WHEEL」などをご用意しています。 【特長】 ■CMP PAD CONDITIONER ・基板への損傷を最小限に抑える ・均一性に優れたパッドコンディショニングが可能 ■CVD CMP PAD CONDITIONER ・CVDダイヤモンドコーティングを施した微細加工済みパット ・長寿命で化学的にも安定 ・低費用で高い生産性を確保...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

高性能熱伝導フィルム

45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。

低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。 熱伝導率：4.0W/mK 関連製品：熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

iパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社LightBridge

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

・欠陥チップの様々な出力が可能 ・イントレイ外観装置による24H稼動 ・外観検査認定オペレータによるリードタイム短縮 ■ICウェハのダイシング加工 ・様々なスクライブ幅に対応 ・アルミパッドの腐食防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業

3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

はんだいら～ず　（半田不要　ICソケット）

ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…

スと同サイズのベースソケットを実装後、 　ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。 　本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。 　デバイスのはんだボール（パッド）と同じフットプリントにて 　接触用ポゴピン（ばねピン）を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期 　４－８週間 　デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャズテック

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 こちらもお気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、

マイクロパイロットピン， 超硬材質

モーターコア金型部品、順送ブレス金型部品、自動車部品生産ライン使用のジグと金属精密部品、例えば、パンチ、ピン、パッド、プレート等、機械精密部品、高精密治具、 今主に日系企業へ受け取りします。 材質は:　超硬KD20、G5、V30、KG7等 そして様々な精密非標準部品を加工、異型精密部品。加工使用材質は超硬...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社弘谷精密部品 営業所

LCOS個片基板用　非接触ピンセット

空気でつかむ

●気体を噴出することによりベルヌーイ効果・エゼクタ効果により生じた負圧によりLCOS個片を非接触にて吸引保持、搬送する。　 ●きず、汚れ、パッド跡を付けない。 ●クリーンルームにて使用可能 ●通気性ワーク、穴あきワーク、極薄柔軟ワークも可能 ●手操作にても使用可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

タッチセンサー産業調査レポート予測-2024-2036年

タッチセンサー 市場は2036年までに313億米ドルの収益を生み出すと…

米ドルになりました。 さらに、タッチセンサー 市場は、予測期間（つまり2024―2036年）にわたって13.59％のCAGRで成長すると予想されています。SDKI Inc. のアナリストは、タッチパッド、タッチスクリーン、タッチセンシティブ インターフェイスなどのタッチセンシティブ技術に対する需要の高まりにより、タッチ センサー市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。さらに、柔軟で伸縮性のある...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

『TPA3244』

60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド…

『TPA3244』は、非常に優れたのサウンド品質をClass-Dの効率で実現する 高性能パワー・アンプ。 先進的な統合フィードバック設計と、独自の高速ゲート・ドライバ・エラー 補正機能（PurePath Ultra-HD）を特長としています。この技術により全オーディオ 帯域での超低歪みと、優れたオーディオ品質を実現します。30V電源により、 4Ω負荷へ2 x 110Wのピーク、8Ω負...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

『TAS5634』

PWM入力、完全集積型58V Class-Dアンプ・パワー・ステージ『…

■起動時のクリック/ポップ音を抑制 ■デバイス保護機能：低電圧、過温度、過電流、短絡保護、DCスピーカー保護 ■プリ・クリッピング出力信号によりClass-G電源を制御 ■上部にサーマル・パッド付きの44ピンHTSSOP（DDV）パッケージ ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社