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31件 - メーカー・取り扱い企業
企業
534件 - カタログ
2965件
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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汚れによる効率低下を予防し消費電力削減!『熱交換器自動洗浄装置』
PRボール洗浄システム「XAC」を導入することで、従来から無駄に使用されて…
ボール式熱交換器自動洗浄装置『XAC』は、 スポンジボールにより熱交換器のチューブ内を常時洗浄する装置です。 冷凍機の運転中に洗浄(伝熱管が汚れる前に洗浄)するため、 汚れによる効率低下を防止し、大幅な省エネが可能です。 大規模商業施設業をはじめ、製造業などの企業で導入頂いております。 【導入メリット】 ■汚れによる効率低下を防止し、常に冷凍機の能力を最大限活用 ■伝熱管チュ...
メーカー・取り扱い企業: 住友電工ツールネット株式会社 本社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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試作開発費用と手間を軽減!
☑ 手作業による はんだ付けのバラツキを解消 ☑ 低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします ●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます! ●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です! ●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります!...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…
ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
FN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表/裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 ボール間異物、捺印検査、側面欠陥(基板剥離・ボイド) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
トです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提…
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご...
メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社
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環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。 20年に亘り様々な製品、基盤を取り扱うことにより、当社の技術部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム
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世界最大級のメーカー品です。高純度錫インゴットを原料とし、鉛含有の低い…
*低鉛により昨今の鉛フリー化にも最適です。 *サイズ、形状等複数取り揃えており、表面処理剤・電子部材向け等 幅広く対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。... ...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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電動グリッパ「ESG1シリーズ」【空気圧を超えた高精度を実現】
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現!最大把持力の3…
●カムタイプとボールねじタイプ。 ●最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。 ●速度、加速度は20〜100mm/sで任意に設定可能。(※SSタイプ) ●位置決めポイントは最大31点設定可能。 ●...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO
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脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。
頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 群馬セラミックス株式会社
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電動グリッパ「ESG1シリーズ」《日本機械学会優秀製品賞受賞》
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精…
●カムタイプとボールねじタイプを用意。 ●把持力は任意に最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。 ●速度、加速度は20〜100mm/sで任意に設定可能。(※SSタイプの場合) ●位置決めポイントは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TAIYO
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故障部位の「平面研磨」及び「断面研磨」を行い、原因の特定を行いました。
研磨」を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には「隙間」が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社池上精機
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従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック
ンスティックです。 導電性のコーティング剤を使用することにより、従来品より高い表面抵抗値レベルを実現、長期的に安定した表面抵抗値レベルの確保が可能です。 検査用(印字・リード曲がり・ハンダボールの検査など)・ベーキング用としての工程内用途から出荷用途まで幅広くご使用いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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W-CSP検査用 プローブーカード
ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP(WLCSP)の検査を行うヘッド プローブーカード 【特徴】 ○(プローブピンも含めて)ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブ...
メーカー・取り扱い企業: 理化電子株式会社
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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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1 辺最小150μm から対応!金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上!
送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳細はPDFをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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超小型真空リフロー炉の決定版!!
環境や窒素パージし、電子部品・配線基板の半田の酸化を防止してリフローが可能! ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス! ■真空・窒素パージが可能ですので、ボイドや半田ボールの発生を低減する事が出来ます。※N2等の不活性ガス雰囲気を長時間維持 ■PID制御による高い温度コントロール性!(推奨ホットプレート:アズワン ND-1Aと組み合わせた場合) ■ガラス窓の採用...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社
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BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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最先端のものづくりに取り組む愛宕精工株式会社!
【主要設備】 ■マシニングセンター・フライス盤 ・マシニングセンター ・フライス盤 ・ボール盤 ・印字機 ■検査設備 ・検査室三次元座標測定機 ・万能投影機 ・粗さ計 ・定盤 ■旋盤 ・NC旋盤 ・汎用旋盤 ・切断機 ・タレット旋盤 ■付帯設備 ...
メーカー・取り扱い企業: 愛宕精工株式会社
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
umn Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロ...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「…
デバイスと同サイズのベースソケットを実装後、 ソケット本体を基板に差し込むだけの簡単仕様です。 本体にデバイスを入れて蓋を閉め、ネジを軽く締めるだけで接触可能です。 デバイスのはんだボール(パッド)と同じフットプリントにて 接触用ポゴピン(ばねピン)を配置しておりますので接触性が高いです。 ■製作納期 4-8週間 デバイスの仕様により異なります。詳しくはお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャズテック
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
ティング ○ダイボンディング(チップマウント) ベアチップも0402チップ・フリップチップも可能です。 ○真空リフロー導入しました。 ○ワイヤーボンディング(アルミ線、金線、ウエッジ・ボール) ○リワーク(IC再実装、再配線)可能です。 ○シーリング(シーム溶接、半田シール) ○リークテスト(Heリーク、バブルリーク) ○マーキング(レーザ、インク) ○パッケージ・リード切...
メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部
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LPDDR2とFlashを組み合わせたMCP!ECUシステムのコンパク…
160WP128』は、ECUシステムのコンパクト化や レイアウトの改良に貢献。車載向けカメラやレーザーシステム製品の フットプリントの小型化を実現します。 【特長】 ■業界標準の168ボール PoP BGA パッケージ ■2015年中に512Mb・1GbのLPDDR3を供給予定 ■AEC準拠 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社
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半導体組立・テスト受託サービス調査報告書 2023-2035年
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) …
T) 市場ープロセス別(ソーイング、並べ替え、テスト、組み立て)、アプリケーション別(自動車、家電、産業、電気通信、航空宇宙および防衛、医療およびヘルスケア、ロジスティクス、輸送)、包装タイプ別(ボール・グリッド・アレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド、およびデュアル)、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域のビッグ 4 は、中国、日本、韓国、台湾を合わ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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電動バルブ市場は、2023-2035年の予測期間中に6%のCAGRで成…
電動バルブ市場は、タイプ別(電動グローブバルブ、電動ボールバルブ、電動バタフライバルブ)産業別(農業、食品・飲料、化学、医薬品、その他)カテゴリー別(電動調整弁、全閉型電動遮断弁、全開型電動遮断弁)および地域別に分割されます。地域に基づいて、アジア太平洋...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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大型基板、厚板基板の対応が可能です。
は新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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クリーンルーム用イグチベアー『ISC-16型』耐熱性・導電性
ボール直径はφ5/8"(15.88mm)!クリーンルーム用イグチベアー…
『ISC-16型』は、「ISC-10型」を大型化したクリーンルーム用イグチベアーです。 ボール直径はφ5/8"(15.88mm)。さまざまな材料のバリエーションを ご用意しており、多様なニーズに対応します。 また、「ISC-16JS-J型」や「ISC-16U1S-J型」などの樹脂本...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社井口機工製作所 本社
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現代の物流課題を解決!軽量かつ高強度、リサイクル100%可能
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「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】
【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋…
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トラックドライバーの労働制限時間改定【パレット化】のご検討を
2024年4月。ついにトラックドライバーの労働時間制限が実施 …
ナビエース株式会社 -
ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2
FALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、…
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3分で読める!工場向け暑さ対策ハンドブック【※無料進呈中】
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直動システム|ラック&ピニオン直動システム
ボールねじ搬送のたわみ・速度制限・大口径化・モータ大型化の悩み…
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BGAボイド検査ソフト
データファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数…
株式会社ビームセンス -
脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -
KEYCYCLE DEINKING
双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部