プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板

プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FP…

プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射しま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

製造ツールの設計・製作・フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手…

品開発(モノづくり)を進める上での必要なツールを弊社が調達する事で、 ハード開発担当者様のお手間を省き、コア業務に専念頂く事で電子業界を牽引頂く事が 弊社の役割です。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 …

ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FP…

・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

D実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。 幅広い実装技術の知識と経験を活かし、量産を見越したご提案をしております。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。

薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析

屈曲部の配線に歪みが蓄積している個所などが分かる、EBSD解析をご紹介…

フレキシブル基板（FPC）のEBSD解析をご紹介します。 可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、 屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を実施。 その結...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析事例】TFT配線交差部の深さ方向分析

微小領域・ガラス基板についてもSSDPによる分析が可能

二次イオン質量分析法（SIMS）を用いて、市販ＴＦＴ液晶ディスプレイのデータ信号配線とゲート電極配線の交差部（4μm×10μm）を、基板側から分析（SSDP-SIMS）した例を示します。 基板側から測定（SSDP-SIMS）を行うことにより、表面側の高濃度層や金属膜などの影響がないデータの提供が可能となります。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［SSDP用加工］基板側からの測定用加工

基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化

凹凸、イオン照射により表面側に存在する原子が奥側に押し込まれるノックオン効果やクレーター底面粗れ等の現象により、急峻な元素分布を得られない場合があります。この問題を解決するために、薄片化加工を行った基板側（裏面側）からSIMS分析を行うのがSSDP法（Back-Side SIMS法）です。この手法により、試料形状や測定条件に起因する影響を受けることなく、より正確な元素分布評価が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

PCB基板・FPC基板解析サービス＜部品掲載位置＞

回路での使われ方、部品の仕様が確認可能！当社のPCB基板・FPC基板解…

当社のPCB基板・FPC基板解析サービスでは、部品ごとに部品表や回路図と 共通の番号を割り振り、各部品の搭載位置を示します。 部品番号は「回路図」や「部品表」と共通の番号なので、回路での使われ方、 部品の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト 　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット 　・多層基板の内層信号まで可視化できる。 　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 　・FPGA・CPUの端...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【分析事例】SiC基板表面および内部の不純物濃度測定

ICP-MS, GDMSにより基板表面と内部とを切り分けて分析

生やデバイスの早期故障等、製品の品質に影響する場合があります。従って、材料に含まれる不純物量を把握することは、製品の品質向上において重要です。本資料では、パワーデバイス材料として注目されているSiC基板について、基板表面に付着した不純物をICP-MS、基板中の不純物をGDMSで分析した事例をご紹介します。 測定法：ICP-MS・GDMS 製品分野：パワーデバイス・製造装置・部品 分析目的：微...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】ゲート電極から基板へのBの突き抜け量評価

SSDP-SIMSによる測定面の凹凸・高濃度層の影響を避けた測定

基板側からSIMS分析（SSDP-SIMS）を行うことで、表面の凹凸・スパッタに伴う表面側高濃度層からのノックオンの影響を受けない測定が可能です。ゲート電極（BドープPoly-Si）から基板へのボロンの突き抜け量を評価しました。基板側からの測定ではノックオンなどの影響が見られず、より正確な突き抜け量評価が可能であることがわかります。このように、バリアメタルのバリア性・Low-k膜中への金属の入り込み・凹...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

回路基板　解析修理サービス

パソコンの周辺機器及び音響機器の修理は当社にお任せください！

当社では、パソコン基板・民生機器（コンポ・車載用カメラ他）、 各種計測器（オシロスコープ・オーディオ発信機他）その他、 回路基板の解析修理を承っております。 回路図、部品、良品不良品の判定のできる冶具、もしくは...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デジテック

電子基板・部品の解析

高度な分析と”考察力”でお客様の問題解決！電子基板の解析事例をご紹介

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表...

メーカー・取り扱い企業： イビデンエンジニアリング株式会社 環境技術事業部

【DL可/GD-OES分析・測定】めっき基板の洗浄評価

GD-OES（グロー放電発光分析）によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…

-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 弊社では、本事例以外でもめっき関連の分析実績は多数あります。 また、本GD-OESに加えXPS、オージェなどの各種表面分...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【分析事例】Si基板へのAl,Gaの拡散評価

SSDP-SIMSによる高濃度層の影響を避けた測定

コスト低減の観点から、GaNを材料としたパワーデバイスの基板には高抵抗Si基板の活用が期待されています。しかしながら、高温で成膜する際にAl,GaがSi基板表面に拡散してしまうと、低抵抗層が形成されリークの原因と言われております。 そこで、Si基板中へのA...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】GaN基板の表面形状分析

AFMによるステップ-テラス構造の可視化

ム(GaN)は、パワーデバイスや通信・光デバイスなどの幅広い分野で用いられています。デバイスを作製するうえで、ウエハ表面の形状と粗さはデバイス性能に大きく影響します。GaNウエハを成長させる際、支持基板との格子不整合などによる応力の影響で、表面にステップ-テラス構造が形成されます。本資料ではAFMを用いて、GaN基板表面のステップ-テラスの構造を可視化し、テラス幅、ステップ高さ、表面粗さ、オフ角を...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】半導体基板中軽元素の高感度分析

SIMS分析によりH, C, N, O, Fなどを1ppm以下まで評価…

他手法では評価が難しい半導体基板中のH,C,N,Oを1ppm(約5E16atoms/cm3)以下まで、Fを1ppb(約5E13atoms/cm3)以下の濃度まで検出可能です。実際のFZ-Si中における測定例（図1）とIII-V族半...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】Si基板に含まれる格子間型炭素の評価

Si基板に含まれる微量な炭素の確認が可能です

す。 格子間型炭素に関連する挙動は低温PL分析で非常に感度良く観測することが可能であり、SIMS分析の下限以下の微量な炭素についての知見を得ることが可能です。 本資料では、イオン注入を行ったSi基板について低温PL分析とSIMS分析を行い確認した例を示します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】プリント基板からの溶出成分の分析

液体試料中の陽イオン成分の分析が可能です

日常の様々な場所で電子機器が使われるようになり、製品の信頼性確保が重要となっています。 プリント基板は高温・高湿度の環境で、配線に用いられているCuがマイグレーションを起こして不良となることが考えられるため、マイグレーションを助長する成分を評価することが重要です。 本事例ではイオンクロマトグラフ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC基板におけるSSDP-SIMS分析

SiC基板側からドーパント濃度プロファイルを取得可能

分析を進める方向に関係なく深さ約0.5μm以降の分布もよく一致することから、Alの濃度分布の広がりは測定起因でなく実際の元素分布を反映しているものと考えられます。 SiCなどの加工の難しい硬質基板でも、SSDP-SIMS分析が可能です。まずはお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】液中AFM測定を用いた基板上の高分子の形状変化観察

大気中・水溶液中での試料構造変化の可視化

様な機能が発現されることが知られており、様々な製品に利用されています。 高分子の評価においては、実環境での評価が重要です。今回は環境制御型AFM（原子間力顕微鏡）を用いて、大気中および水溶液中にて基板上の高分子形状を可視化した事例を紹介します。また、データ解析を併用することでポリマー粒子の分散具合を数値化しました。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

研究開発を強力サポート　「受託分析サービス」

お客様からお預かりした材料・製品の受託分析を行います。前処理から測定ま…

微鏡法 ○その他の測定法 白色干渉計測法 TG-DTA-MS,DSC　熱分析 EMS　エミッション顕微鏡法 『加工法・処理法』 ○FIB法 集束イオンビーム加工 ○SSDP用加工 基板側からの測定用加工 ほか その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

う材質、加工条件により最小サイズは変わります） ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリコン基板上へパターンをどのように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【分析事例】プリント基板上有機物系異物の評価

適切なサンプリングと顕微測定で異物周辺情報の影響を軽減

サンプリングを併用した顕微FT-IR分析が有効な異物の評価事例を紹介します。 下地の影響がほとんど無い電極上異物はフラックスと同定されましたが、プリント基板上異物からは異物由来の情報が取得できませんでした（図1）。無機結晶上にサンプリングを行うことで異物の情報が得られ、異物はフラックスと同定されました（図2）。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

【事例】 ■BGA：基板側はんだボール ・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展 ■QFP：基板側はんだ接合部 ・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【DL可：XPS/AES/GD-OES】表面分析に関する事例集1

Niめっきの膜厚や濃度測定、表面汚染レベル測定などXPS、AES、GD…

当事例集では、『表面分析』にかかる事例をご紹介します。 「めっき基板の洗浄評価（GD-OES測定）」の目的や手法と結果をはじめ、 「XPSによる表面汚染分析」の特長や分析事例、「鉄サビの分析 （ラマン分光分析）」の特長や分析事例など多数掲載。 他にも、解析...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

ウィスカ評価

検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能で…

普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生 する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。 【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

株式会社WADOWのシミュレーション受託

世界最小のものから宇宙で使われるものまで！経験と実績のシミュレーション…

になったものまでシミュレーションしました。 最新のインターフェースに対応し品質向上、コスト削減、開発期間の短縮のお役に立てます。 【特徴】 ○高速シリアル伝送解析 ○レジットフレキ、複数基板解析も可能 ○基板の小型化 ○高速化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＷＡＤＯＷ

受託成膜・受託分析

各種成膜・表面処理・塗布加工や、受託測定のことなら当社へお任せください

成膜・表面処理・塗布加工詳細】 ■真空成膜加工 　・加工方法：P-CVD、スパッタ、蒸着、イオンプレーティング 　・膜種類：SiN、SiO2、DLC、ITO、Al2O3他各種メタルなど 　・基板：Si、ガラス、フィルム他 ■エッチング・表面処理 　・処理方法：P-エッチング 　・基板：Si、ガラス、フィルム他 ■塗布加工 　・処理方法：各種コートに対応、スピンコーターレンタルも可...

メーカー・取り扱い企業： アイゲート株式会社 本社

【機器の健康診断】機器の状態監視で故障の予知保全を確認しませんか

インバーターの突然の故障原因を事前にキャッチ！急な設備トラブルを回避し…

均一 ■負荷部 　●軸受損傷・異物付着　　　　●カップリング異常・軸バランス 　●回転軸異常・バルブ摩耗　　●歯車・ベルト系損傷 ■インバータ 　●平滑コンデンサ　　　　　　●コントロール基板 　●電力素子　　　　　　　　　●ドライブ基板 【特長】 ■非接触・活線診断 　設備停止を行わないため、調査が可能です。 　活線状態でしか測定できない劣化症状（過熱、放電現象、漏れ電流...

メーカー・取り扱い企業： 日本メカトロン株式会社 大阪事業所

故障劣化予知診断　高調波を使用して電気設備の不具合箇所を特定！

2次から40次までの高調波を使用して診断！　モーター、機械、インバータ…

均一 ■負荷部 　●軸受損傷・異物付着　　　　●カップリング異常・軸バランス 　●回転軸異常・バルブ摩耗　　●歯車・ベルト系損傷 ■インバータ 　●平滑コンデンサ　　　　　　●コントロール基板 　●電力素子　　　　　　　　　●ドライブ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本メカトロン株式会社 大阪事業所

【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例

「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さ…

【実績例（一部）】 ■自動航行システム ■ワイヤレス充電器 ■無線電力伝送モジュール ■ウォーターサーバ基板 ■多層ビルド基板 ■HV ESC基板 ■カードリーダ ■浄水器 ■PV用マイクロインバータ ■バッテリー制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【分析事例】角度分解XPS（ARXPS）による極薄膜組成分布評価

基板上の極薄膜についてデプスプロファイルを評価可能です

ル表面極近傍のデプスプロファイルを評価する手法です。従来のArイオンスパッタを用いた方法と比較すると、深さ方向分解能が向上し、かつ選択スパッタやミキシングによる組成変化が無いといったメリットがあり、基板上の極薄膜（数nm程度）のデプスプロファイル評価に有効です。 本資料ではSi基板上のSiN膜について、膜中の組成分布評価を行った事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】SiC基板のゲート酸化膜評価

膜厚・密度・結合状態を評価

SiCパワーデバイスは、電力損失を抑え、小型で大電力を扱える電力変換素子として期待されています。 デバイスの特性を向上させるために必要なゲート酸化膜の膜厚、密度をXRR（X線反射率法） および結合状態をXPS（X線光電子分光法）で評価した事例をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析

微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です

はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、は...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】XRD・EBSDによるGaN結晶成長の評価

断面マッピングにより、GaNの結晶成長の様子を評価可能

LEDやパワーデバイスなどの材料として用いられます。それら製品の製造工程では、デバイス特性に影響を与える結晶欠陥の無い、高品質なGaN結晶の作製が求められます。 本資料では、c面上に形成したGaN基板（c-GaN基板）上に、c-GaN結晶を高速気相成長させたサンプルの結晶状態を評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

技術情報誌 202304-01 エリプソメトリーを用いた薄膜評価

エリプソメトリによる、PVA膜スピンコート直後の経時変化とシリコン絶縁…

トリーについて ３. PVA膜スピンコート直後の経時変化 ４. シリコン絶縁膜の傾斜エッチング評価 ５. おわりに 【図表】 図1　反射光の偏光状態の変化 図2　PVA膜/熱酸化膜/Si基板の測定解析結果 図3　PVA膜(赤)と熱酸化膜(青)の屈折率の波長分散 図4　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜の膜厚と屈折率の経時変化 図5　スピンコート後大気下乾燥中のPVA膜中に含まれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでの...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

技術情報誌 201901-01 Ga2O3膜の分析評価技術

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

リウム（Ga2O3）は新たなパワーデバイス材料として注目されている。デバイス応用に向けた薄膜成長技術の発展とともに、Ga2O3薄膜の分析評価技術の重要性は益々高まると考えられる。本稿では、サファイア基板上に作製したGa2O3膜の結晶構造解析、および不純物、欠陥評価を行った事例について紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．試料 ３．分析結果 ４．まとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

接合強度比較実験サービス

ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合強度に問題はありませんか？

ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の評価が可能です。 素材の状態で接合強度そのものを比...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

清浄度分析の受託サービス｜JTL

ICPおよびICによって陽イオン・陰イオンを測定し、清浄度を評価します…

清浄度分析サービスでは、ICPで陽イオン、ICで陰イオンを測定し、定性または定量分析を行います。その結果を基板などの製品の清浄度、洗浄工程の効果確認として評価いたします。IPC-TM-650を参考に、基板以外の製品に対しても同様の方法で清浄度の評価が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

リバースエンジニアリング Plus　車載・医療・産業から民生まで

設計開発の効率を加速！現品をお預かりさせていただければ、あとはアウトプ…

・民生機器・各種電源等、幅広いジャンルを対象にご利用いただいております。 競合他社製品の先行技術調査やディスコン（生産中止）対策の解析など、様々なご要望にお応えしております。 (例：サンプル基板のレイヤ出し・回路図作成等) お客様の製品開発を当社各種サービス（設計開発・受託評価）でサポートできることも特徴としております。 事業プランを考えている間にアウトソース活用で開発に必要な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

技術情報誌 202102-04 新規RBS装置の導入

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

感度測定 ４．重元素の質量分解能向上 ５．まとめ 【図表】 図1～図8 RGB各画素で取得したRBSスペクトル 各元素の質量分解能と感度（理論計算値） SiON膜(100 nm)/Si基板：RBSスペクトル、NRAスペクトル IGZO膜(300 nm)/Si基板：RBSスペクトル IGZO膜のGa/Zn比の比較...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東レリサーチセンター

【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

非破壊で行う部品内部の異常発熱個所の特定には、ロックイン発熱解析装置が…

ボードや部品の故障解析では、下記のように異常個所の特定が難しい ことがあります。 ・プリント基板含め多数の部品が搭載されており、異常現象に関連する 　部品が複数ある ・ある部品にショートがあるとわかってはいるが、部品の内部なのか、 　半田接続部など外部なのか不明 このように非破壊...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

では、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【成分分析】GC-MS ガスクロマトグラフ質量分析計

新しく装置を導入！試料に含まれる成分の定性・定量を目的とした分析手法を…

【分析対象物の例】 ■オイル ・各種成分の定性 ■プラスチックやフィルム、ゴム製品、基板等 ・添加剤や残存溶剤等の定性分析(ヘッドスペース、又はパイロライザー) ・分解温度での発生ガス分析から、ポリマー種を推定(パイロライザー) ■液晶 ・サンプル間での比較により、微量不純物を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

液晶材料分析

豊富な装置と知見！化学機器分析で材料全般の分子構造を解明いたします！

液晶材料には様々な種類があり、LCDパネルに使用する低分子もあれば、 プリント基板や電装部品などに使用される高分子もあります。 それら低分子液晶、高分子液晶（LCP）の分子構造を解析した事例をご紹介。 当社では、豊富な装置と知見で、液晶材料のみならず、様々な素材の ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

微小異物分析のためのサンプリング技術

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプ…

■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 　金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 　表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 　ミクロトーム/FIB　薄...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

産業用 CTスキャンデータ活用事例集【内部検査/観察/設計】

非破壊検査/観察にご利用いただけるX線CTスキャナの活用事例をご紹介！

ナは、幅広い業界や部署で活用いただけます。 本資料では、CTスキャナで取得したデータの検査・活用事例を画像を中心にご紹介いたします。 [内容] ・鋳造製品の内部品質(ボイド)検査 ・電子基板の内部観察 ・内部形状を含むリバースエンジニアリング(CADデータ化) ※下記ボタンより資料をダウンロード頂けます。 ※弊社では、CTスキャン代行サービスを承っております。詳細はお問合せく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

1．貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2．切断 数mmの厚みで切り出します。 3．研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4．Arイオンミリング 低加速A...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】発光寿命測定によるキャリアライフタイム評価

発光寿命からSiCのキャリアライフタイムについて知見が得られます

強度が1/eになるまでの時間を示し、発光減衰曲線から算出可能です。少数キャリアの一部は再結合時に発光するため、発光寿命測定から間接的にキャリアライフタイムの評価が可能です。本資料では4H-SiCエピ基板のキャリアライフタイム評価の事例を紹介します。 測定法：蛍光寿命測定 製品分野：パワーデバイス、LSI・メモリ、電子部品 分析目的：故障解析・不良解析、製品調査、キャリアライフタイム、プロセス...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】酸化・窒化薄膜のバンドギャップ評価

XAFSとXPSの複合解析によって高精度なバンドギャップ評価が可能

薄膜試料のバンドギャップはこれまでUV-Vis・PL・XPSなどの分析手法で測定されてきましたが、材料・膜厚・基板などの試料構造の制約から評価可能なケースが限られていました。 今回、XAFSとXPSの複合解析によって、試料構造の制約を少なく、かつ従来よりも高精度なバンドギャップ評価が可能となりました。本手法は...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】微小部XRD分析による結晶構造評価

微小領域のXRD測定が可能

照射X線をΦ400μmに絞ってXRD測定を行うことで、面全体ではなく所定の領域を狙って結晶情報を取得した事例をご紹介します。 プリント基板サンプルのXRD測定の結果、測定箇所（１）～（3）全てでCuとBaSO4が検出され、電極である測定箇所（１）ではAu由来のピークが検出されました。XRFによる測定結果とよく一致しています。 このよ...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST