• 工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】 製品画像

    工場保全・メンテナンス、生産技術者のための工場工事【事例集進呈】

    PRコンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈!お…

    三重県を中心に、製造業や工場向けに幅広く機械設備や営繕工事、部品加工などの実績が多数ある酒重が、コンベアや空調などの機械設備の保全実績10点をまとめた事例集を進呈中!対応可能な施工サービス一覧や食品・繊維・半導体業界などでの製作実績について詳しく掲載。 また、機械設備の施工実績が多数ある酒重だからこそわかる、「ポンプ選定時に確認すべき7つのポイント」も併せて進呈中です! 工場工事・修理メンテナン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社酒重

  • アクリル、PC、ABS樹脂の溶解剤『eソルブ21RA-1』 製品画像

    アクリル、PC、ABS樹脂の溶解剤『eソルブ21RA-1』

    PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…

    アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 (1)アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学

  • 半導体・電子材料用 高純度溶剤 実績多数【サンプル進呈】 製品画像

    半導体・電子材料用 高純度溶剤 実績多数【サンプル進呈】

    半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…

    半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください ・受託蒸留も承ります ・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい ・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい ※カタ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社

  • 【実績紹介】半導体・液晶関連 製品画像

    実績紹介】半導体・液晶関連

    開発から製作まで対応!ウエハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置など…

    当社が行った半導体・液晶関連の機械設計実績をご紹介します。 「ウエハ貼り合わせ装置」をはじめ、「プラズマエッチング装置 (半導体・液晶)」「コーター」「ローダ・アンローダ」など 多数の設計実績がございます。 開発から製作まで...

    メーカー・取り扱い企業: ケーイーエス

  • 搬送装置(コンベア)で4000台の実績あり!コストダウン要相談。 製品画像

    搬送装置(コンベア)で4000台の実績あり!コストダウン要相談。

    日本的ものづくりの知恵×中国の豊富な供給力

    当社は、液晶半導体製造装置部品、アルミフレーム、関連付属部品等の 輸入および販売などを行っている会社です。 搬送装置(コンベア)4000台設計のノウハウをベースに装置改善提案、CD提案などが 泰東機械グループの強みです。 搬送装置(コンベア)の設計・加工・組立・納入・据付・アフターサービスまで行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事業内容】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイトウトレーディング 草津本社工場

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

    当社ではIPC推奨のIRリワーク装置(7台所有)で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されて...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 各種Audio / Voice向けADC / DACの開発実績 製品画像

    各種Audio / Voice向けADC / DACの開発実績

    創業時よりの開発実績として、各種オーディオ/ボイス系のマクロをご提供さ…

    既存のIPを提供するだけでなく、今までに取得した特許や蓄積した設計資産を活用し、お客様のIC開発において仕様検討から回路設計、CHIP試作、評価までの一貫したカスタマイズサポートをご提供致します。 ...【製品の特長】 ○省面積、低消費電力、高精度のマクロを取りそろえています。 ○ご提供はGDSデータとなります。 ○このアナログマクロとデジタルマクロを組み合わせてご提供致します。 ●...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デジアン・テクノロジー

  • レイアウト設計・検証 - 半導体設計(LSI設計) 製品画像

    レイアウト設計・検証 - 半導体設計(LSI設計)

    製品の最終的なクオリティーを決定づけるレイアウト設計「意思ある美しいレ…

    三栄ハイテックス創業当時から続く、「マニュアルレイアウト設計」事業。40年にわたる経験・実績と、アナログ回路設計との一貫設計で培った知識・技術を駆使して、お客様の課題を解決します。お客様のご要望に応じた最適な提案と柔軟な対応力が強みです。 長年の経験と実績に裏打ちされた確かな三栄レイ...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • 大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード 製品画像

    大型素材切断機 大口径 切断用ダイヤモンドブレード

    石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィー…

    新日産ダイヤモンド工業は、石材加工の分野で切断用ダイヤモンド・ブレードや 研磨用ラッピングホィールを製造し、30年以上の実績をもっております。 【特徴】 ○石材だけではなく、石材素材や耐火レンガなどの大型素材の加工においても好評 ○セラミックス、コンクリート、アスファルト等でも多くに実績 ○被削材質:石材、石...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 【半導体EOL品継続供給】オリジナルメーカー認定『NXP製品』 製品画像

    【半導体EOL品継続供給】オリジナルメーカー認定『NXP製品』

    オリジナルメーカー認定!NXPの製造中止品の継続供給及び再生産をサポー…

    続供給サービス及び再生産をサポート致します。 70社以上の主要半導体メーカーより認定。当社は、150億個以上の 製品在庫と20万種類以上の製品群を持っています。 これまでに2万種類以上の製品製造実績があり、ダイ換算で120億個以上の ウェーハ在庫を持つことで、7万種類以上の製品製造が可能です。 【特長】 ■6億5千万個以上のNXP製品在庫 ■さらに3億個以上の新たな製品を移管 ■NXPの製造...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー 製品画像

    【納入実績】メカトロニクス装置 ハンドラー

    各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

    各種デバイス(TSOP,BGA,QFP,CSP)、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途に応じた提案が可能です。 低コストの専用機として、半導体や電子部品の製造プロセスの高効率化に 寄与しています。 【特長】 ■お客様の仕様に応じて設計・...

    メーカー・取り扱い企業: 応用電機株式会社 神奈川事業部(大和工場)

  • 評価用サンプル品【SAWコンボルバモジュール】試作評価に最適!  製品画像

    評価用サンプル品【SAWコンボルバモジュール】試作評価に最適! 

    無線機のチャンネル数をCDMA方式で一挙に暗号コード、数千CH以上確保…

    判別器より、超高速かつ省エネ電力(28mA)タイプです。 ● 電波の信号状態で直接、送受信間の識別符号を一致・不一致、判別出来ます。 ● 信頼性評価については、軍用通信にて使用されており実績積みです。 ● デジタル識別符号は、外部から入力して動作しますのでリアルタイムで プログラマブルに変更が可能。 ● 節電・省エネシステムのキーデバイスとして最適です。 ● サンプ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ギガ・テクノビジョン

  • 【ルネサス】SuperH RISC engineファミリマイコン 製品画像

    【ルネサス】SuperH RISC engineファミリマイコン

    SuperH RISC engine ファミリマイコン

    ルネサスエレクトロニクスの32ビットRISC SuperHアーキテクチャは、1992年の発売開始から多くのお客様に使われてきた信頼と実績のハイエンド・マイコンです。広範な製品ラインアップを揃え、各種アプリケーションの小型および高性能化に貢献してきました。 ロチェスターエレクトロニクスは、ルネサスエレクトロニクスの豊富な在庫を保有す...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産実績:22umピッチ、試作実績:18umピッチ) ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、  各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

    IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績

    リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作され...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    フレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたい...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 電子材料用 高純度溶剤(PGME、PGEE、Diglyme) 製品画像

    電子材料用 高純度溶剤(PGME、PGEE、Diglyme)

    【サンプル進呈】金属含有量pptレベルの電子材料用溶剤の製造実績多数有…

    品例 :PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)       PGEE(プロピレングリコールモノエチルエーテル)       Diglyme(ジグライム)       その他の品目も実績あり ・分析技術:クリーンルーム       Agilent 8900トリプル四重極 ICP-MSを保有       シングルpptレベルの分析が可能 ・生産設備:高純度品の生産が可能な設備...

    メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社

  • デジタル回路設計(論理回路設計)・検証-LSI設計(半導体設計) 製品画像

    デジタル回路設計(論理回路設計)・検証-LSI設計(半導体設計)

    最新の設計・検証技術をフル活用

    これまで多くの半導体設計に携わり、論理回路設計・検証技術を磨いてきました。その経験と実績をもとに、FPGA設計/論理設計の開発プロセスにおけるアーキテクチャ設計(詳細設計)・論理設計・論理検証・実機検証等のさまざまな工程からサービスを提供。FPGA開発、MBD(Model Based ...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • HOLT社 MIL-STD-1553用チップ ラインアップ  製品画像

    HOLT社 MIL-STD-1553用チップ ラインアップ

    一つのパッケージにMIL-STD-1553で求められる全ての機能を集積…

    ■採用実績   ・F-16 – コクピット・ディスプレイの更新(HI-6110採用)   ・A3ブラッドレイ戦闘車(数多くの部品)   ・Joint Direct Attack Munition(JDA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Off-Axis対応 磁気式回転角センサーAK7455 製品画像

    Off-Axis対応 磁気式回転角センサーAK7455

    光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…

    応答性も有しており、加減速時の追従性も良好でサーボ制御に好適です。 また、光学式と比較して「組付けが簡単」かつ耐環境性に優れるため「クリーンルームなどの防塵対策も不要」です。 ※光学式からの切替実績多数あります! 【特長】 ・実装ずれに対する優れた耐性(ラフな組付けでも検出可能) ・クリーンルームなどの大規模な生産設備が不要 ・耐環境性に優れ、劣悪な環境下でも使用可能 ・角度精度...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • AMIC社製 各種メモリーIC(半導体)ET 製品画像

    AMIC社製 各種メモリーIC(半導体)ET

    AMIC社では各種メモリーIC(半導体)5V-SRAMやNOR型FLA…

    ■メモリーIC開発で安心の実績 AMIC社はメモリーICの開発で優れた実績を上げ、主にコンピュータ周辺機器、一般電化製品業界向けに業界初のメモリーIC製品を数多く発表しています。 ■半導体業界で最大規模のメーカー AM...

    メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所

  • COF(Chip On Film)実装サービス 製品画像

    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    Fの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、多様化するお客様の幅広いご要望に応じた対応が可能です。 【特徴】 ■微細配線ピッチ製品の量産化に向けた技術開発  量産実績:22umピッチ 試作実績:18umピッチ ■ドライバICの実装だけではなく、お客様の幅広いご要求に対応  複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ対応、個片化対応、各種信頼性試験の実施 ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど 製品画像

    【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

    実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷~パッケージ組み立て、…

    Low-kウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます! お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・ウェハのリブカットTAIKO※1 ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【継続供給】SLCおよびeMMC NANDフラッシュメモリ製品 製品画像

    【継続供給】SLCおよびeMMC NANDフラッシュメモリ製品

    長期的な半導体製品継続供給のためのソリューション/製造中止品(EOL品…

    ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【半導体】量産向け半導体用レチクルが欲しい 製品画像

    【半導体】量産向け半導体用レチクルが欲しい

    熟練した技術スタッフが特殊なご要望にもチャレンジ!EBデータでもGDS…

    日本フイルコンは、半導体向けのフォトマスクとしてディスクリート、 パワーデバイス、ASIC、マイコンなど、0.35µmルールを中心として 数多くのレチクルの納入実績があります。 2001年にOMEGA導入後、積極的に設備投資を行なってきました。 量産工場の品質を保証するだけの検査装置も充実しており、 順調に実績を伸ばしています。 この業界では、...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本フイルコン株式会社

  • アナログ回路設計・検証-半導体設計(LSI設計) 製品画像

    アナログ回路設計・検証-半導体設計(LSI設計)

    高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…

    パワーマネジメント、センサー、ADC、オーディオ、発振器、モーター制御など、さまざまなカテゴリーで高性能アナログLSIを開発し、多くの実績を積み重ねてきました。自社で育て上げられたアナログ設計エキスパートが、深く広い知識と技術資産を活用して、半導体メーカーをはじめとする、お客さまからのハイレベルな要求にも、ご満足いただける品質とコスト...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • 【光デバイス(オプト)】曲線・斜線をきれいに作りたい 製品画像

    【光デバイス(オプト)】曲線・斜線をきれいに作りたい

    レーザー、フォトICなど、光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数あり…

    デバイス特性を出す上で何が重要かを私たちは把握しており、熟練した 技術者がお客様の問題にいつでも挑戦します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■光導波路の実績が多数ある(AWG、PLCなど) ■デバイス特性を出す上で何が重要かを把握している ■光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数ある ■熟練した技術者がお客様の問題にいつでも挑戦 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 日本フイルコン株式会社

  • トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発 製品画像

    トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

    各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

    当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実験/共同開発により連携体制を築き、各社の見解と 合わせて部材から製品形状等の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社多加良製作所

  • HOLT社 アビオニクス用チップHI6200ファミリー 製品画像

    HOLT社 アビオニクス用チップHI6200ファミリー

    HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-62…

    ■採用実績   ・F-16 – コクピット・ディスプレイの更新(HI-6110採用)   ・A3ブラッドレイ戦闘車(数多くの部品)   ・Joint Direct Attack Munition(JDA...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • 各種メモリ製品の生産 製品画像

    各種メモリ製品の生産

    メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚

    DR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり 作り続けてきました。 国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として 国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。 【特長】 ■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績 ■フレキシブル対応生産ライン ■信頼の高品質 ■豊富な生産実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • サファイアウエハー及びインゴット 製品画像

    サファイアウエハー及びインゴット

    研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適!少量販売も可能です

    Hansol社は、韓 国で多くの実績があるウエハメーカーです。 ◆Ingot内製化を通じた資材の安定的確保 ◆高 い価格競争力 ◆少量でも販売します ◆研究用や真空装置のビューイングポートでの使用に最適 ●詳しくはお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

  • 【技術紹介】LED向けリードフレーム 製品画像

    【技術紹介】LED向けリードフレーム

    フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りま…

    ローム・メカテックでは、発光ダイオード(LED)向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

    42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いし…

    【材料使用実績】 <材料:材厚(mm)/材幅(mm)> ■42Ni系:0.10~0.64/23~72 ■Cu系:0.06~2.00/18~102 ■Fe系:0.10~1.60/20~79 ■SUS系:0...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 自動車向けESD/EOS保護用TVS ソリューション 製品画像

    自動車向けESD/EOS保護用TVS ソリューション

    自動車向けAEC-Q101規格対応ESD/EOS保護用TVS

    01規格の -55℃~+125℃に対応したAZ9シリーズを用意。 また、AEC-Q100規格のCANトランシーバICもラインアップしており、インフォテーメント、表示パネル、ADAS、HUD等への採用実績があります。 【自動車向けESD/EOS保護用TVS ソリューション】 <優れたパフォーマンス> ● 低クランプ電圧による優れたESD/EOS保護性能 ● 低...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • 【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム 製品画像

    【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

    リードフレーム対応実績は、多種多様!高精度に、高品質に量産し、供給して…

    【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

    金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

    デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリー...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

    多種多様なリードフレーム製作実績!お客様のご要望にいつでも素早く対応し…

    【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」 製品画像

    半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

    ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体…

    料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95%以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れています。現在中国では第3位の出荷実績を誇っており、封止材用フィラー、電子部品用インク、光ファイバー、化粧品材料としての使用実績があります。また、グループ企業で原料となる石英の採掘、粉砕を行っており、一貫生産が大きな強みとなっています。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社

  • 【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください 製品画像

    【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

    トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

    【多種多様なリードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • LSI/半導体設計・評価事業のご紹介 製品画像

    LSI/半導体設計・評価事業のご紹介

    【お客様の期待に応えます】様々な用途のLSI製品の設計分野で、長年の経…

    ズにお答えします。 電気的特性仕様の具体的提案やチップサイズ、パッケージ、外付け部品選定などLSI最適化にもご対応します。 ■アナログレイアウト設計 高耐圧から微細プロセスまでの豊富な設計実績があります。 プロセス構造を熟知した技術者集団です。 開発規模や製品用途、日程を考慮し開発チームを最適化する事でお客様の負担を軽減します。 ■デジタルLSI設計 先端プロセスを用いたシス...

    メーカー・取り扱い企業: 玉川電器株式会社

  • 【資料】FeRAM​の基礎編 製品画像

    【資料】FeRAM​の基礎編

    電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリ!FeRAM​の基礎編をご…

    切ってもデータが消えない不揮発性メモリです。 当資料では「FeRAM​の基礎編」についてご紹介しております。 "FeRAM​の概要"をはじめ、"FeRAM​の商談事例"や"FeRAM​の実績"、 "FeRAM​の特長"や"課題と解決策"を掲載。 役に立つ一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■FeRAM​の概要 ■FeRAM​の商談事例 ■Fe...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」 製品画像

    高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

    半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

    剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 車載用電流センサ 製品画像

    車載用電流センサ

    EV・HEV・FCVなど用駆動用インバータやバッテリー充放電監視用に量…

    駆動用インバータ(AC)、リチウムイオンバッテリー充放電監視(DC)などに豊富な車載実績のある電流センサで、フルカスタム対応も致します。 電流センサ向けに開発したオリジナルホール素子を使用し、独自の補償回路の採用により、高精度・高信頼性を実現。 温度ドリフトが小さいため、広い温...

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    メーカー・取り扱い企業: 八洲電装株式会社 本社

  • クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) 製品画像

    クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)

    半導体ウェハー工程での実績多数!クリーン環境での成形対応についてご紹介

    当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を 行っております。 材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで 開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください 【東洋樹脂の得意分野】 ■難加工樹脂の加工技術 ■導電性樹脂製品の設計 ■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂) ...

    • 難加工樹脂の加工技術2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 東洋樹脂株式会社

  • 加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等 製品画像

    加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等

    国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり!真空チャンバー等型アル…

    半導体製造装置部品関連の製作実績をご紹介します。 PC、LL、TMの「真空チャンバー」、「チャンバー内製品」、 「チャンバー周辺製品」「深堀製品(~650mm)」等の製作・納品実績あり。 アリ溝・シール面加工など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社信和

  • 厚膜ハイブリッド回路 製品画像

    厚膜ハイブリッド回路

    厚膜ハイブリッド回路

    完成された基板に、各種の回路素子で構成していますから、  小形、高集積となっております。 ◆高精度・高安定性  ハイブリッド回路においては、必要に応じて回路素子の特性を考慮、  構成し、実績のある材料を用い、レーザートリミングとコンピュータ  による、ファンクショントリミング、精密トリミング等を行い、回路  特性の均一化および必要な性能の調整を行うことができ、高精度、高  安定性...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社磐城無線研究所

  • 2009 COFメーカー徹底分析 ホジショニングと将来性分析 製品画像

    2009 COFメーカー徹底分析 ホジショニングと将来性分析

    2009 COFメーカー徹底分析 ホジショニングと将来性分析

    当リポートは、大きな落ち込みを境に大きく変動したCOFマーケットにおいて、各メーカーの現状にけおる生産能力、生産実績、出荷動向、ユーザー状況、アプリケーション別出荷状況等を調査分析、各メーカーのポジションと戦力を分析することにより、現在のCOFのマーケット実態と今後の各メーカーの将来性を分析したものとなっています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

  • 金錫合金めっき 製品画像

    金錫合金めっき

    高温鉛フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

    を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33%コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70~90wt%の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • インドネシア製 ジルコンサンド ジルコンフラワー 製品画像

    インドネシア製 ジルコンサンド ジルコンフラワー

    実績多数!BCP対策としてインドネシア品はいかがでしょうか? 自社で…

    えの方はぜひご検討ください。 *自社で粉砕し、ジルコンフラワーとしてもご提供できます。  ジルコンサンドを自社で粉砕されている場合は、ぜひコスト面でのメリットをお比べください。 *販売実績多数あります。 実績例: インドネシア、東南アジア、アジア太平洋、インド大陸、ヨーロッパ、アメリカ中南米など 当社無機ファイン部HPもご参照ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

  • プレソルダーサービス【バンピングサービス】 製品画像

    プレソルダーサービス【バンピングサービス】

    独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!

    管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 1.はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 (主な実績)  ・有機基板への150μmピッチバンプ形成  ・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 2.水系洗浄液によるフラックス洗浄 (主な実績)  ・マイクロバンプ形成後の有機基板/ウエ...

    メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社

  • クリーンルーム用断熱パネル  ※高断熱・高気密でクリーンを実現! 製品画像

    クリーンルーム用断熱パネル  ※高断熱・高気密でクリーンを実現!

    半導体や液晶、精密機械、医薬品、食品などの分野において不燃性能を有する…

    ミクロレベルで空気を制御するクリーンルームの高度化・多様化を推し進めるように「断熱パネル」も進化を続けています。 間仕切専門メーカーである、株式会社ソシアパーティションでは、高機能のノンフロン断熱パネルによるクリーンルームの設計・施工を行っております。 高い断熱性能と気密性・耐久性で、外部からの空気の侵入を遮断し、内部からの空気の流出を防ぎエネルギーの無駄を抑えます。 錆に強く、耐水性もあり...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソシアパーティション (旧 株式会社コマツパーティション)

  • NiTi ニチノール ニッケルチタン レーザー溶接 製品画像

    NiTi ニチノール ニッケルチタン レーザー溶接

    NiTi (ニチノール ニッケルチタン) レーザー溶接

    状況や個数によって異なりますので、まずはお問い合わせください。 【 特徴 】 レーザーを使用したNiTi(ニチノール、ニッケルチタン)の微細部品の溶接です。 小さく、細かい部品の溶接の実績、医療器具の溶接実績、多数ございます。 レーザー溶接のテスト加工等お気軽にお問い合わせください。 レーザー溶接の他にも、レーザー肉盛り、レーザーマーキング、レーザーカットなどレーザーを使...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像

    パワー半導体用基板(DCB)

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    ※DCB(Direct Copper Bond)法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100%独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応するこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

  • 高断熱・高気密でクリーンを実現するノンフロン断熱パネル 製品画像

    高断熱・高気密でクリーンを実現するノンフロン断熱パネル

    温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品…

    気密性・断熱性・耐久性に優れ、外部からの空気の侵入も防ぐクリーンルーム用パネル、冷凍・冷蔵庫用パネル、耐火パネルなどシビアな温度管理が求められる工場・倉庫に多くの納入実績があります。 あらゆる現場のニーズに合わせ、豊富なノウハウに基づいたベストな機能空間をご提案いたします。 【特長】 ■高い断熱性能 ■サビに強く、耐水性も兼ね備える ■軽量で丈夫なパネルを...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソシアパーティション (旧 株式会社コマツパーティション)

  • 【受託サービス】LSIの故障解析サービス 製品画像

    【受託サービス】LSIの故障解析サービス

    長年ものづくりに携わって来た経験豊富なラボ技術者が解析はもちろん、あら…

    <サービス特徴> ・ラボの前身は大手電子機器メーカーの外部購入品・品質保証部門でした。多数のサプライヤーのLSIの受入検査/故障解析を実施してきた実績を活かし、多種多様のLSIの開封/故障解析を実施します。 <サービスの流れ> 1.お客様からの事前情報をもとに、まずは解析実績から故障原因を推定し最適な解決方法をご提案いたします。 2.お...

    メーカー・取り扱い企業: ユーロフィンイーエージー株式会社

  • 2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の生産需給動向と将来展望 製品画像

    2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の生産需給動向と将来展望

    2010次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

    当リポートでは次世代COFにおける各メーカーにおける生産設備状況、生産能力、生産実績、タイプ、アプリケーション別生産状況を調査分析。次世代COFマーケットにおける、各メーカーのマーケットポジショニングを明らかとしていく。さらに主要LCD、LDIメーカーにおける次世代COFの採用状況...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

  • GaN(窒化ガリウム)高周波非線形 モデリング 製品画像

    GaN(窒化ガリウム)高周波非線形 モデリング

    アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN(窒化ガリウム)デバイスの高周波…

    Qorvo社のGaN HEMTトランジスタのマイクロ波EDA用途の非線形モデルのプロジェクトを手掛けており、Qorvoライブラリとして次世代マイクロ波製品向けの設計用非線形モデルを回路設計者に供給の実績があります。また、日本国内でもアイ・エム・シー経由で大手電機メーカでのデバイス測定やモデリングの実績が多数ございます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・エム・シー

  • 【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい 製品画像

    【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

    大手パッケージメーカーへの納入実績あり!大きなサイズのマスクに対応して…

    ど フイルコン製フォトマスクが生かされます。 【特長】 ■迅速な納期対応が可能 ■9インチマスクの精度は世界最高レベル ■大きなサイズのマスクに対応 ■大手パッケージメーカーへの納入実績あり ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本フイルコン株式会社

  • 半導体設計(LSI設計) 製品画像

    半導体設計(LSI設計)

    回路設計とレイアウト設計の一貫設計体制により、高度化・多様化・複雑化す…

    三栄ハイテックスは、半導体産業の黎明(れいめい)期より半導体設計専門企業として実績を積み重ねてきました。現在では、アナログ回路設計、論理回路設計、レイアウト設計の3事業が協調した一貫設計体制を提供しています。ΔΣ型ADCなどを含むデジタル・アナログ混載のMixed-Signal ...

    メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社

  • HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121 製品画像

    HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121

    HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用…

    ージエンコーディング・デコーディング、エラー検出、イリーガルコマンド検出、データバッファリングを行う事ができます。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧 製品画像

    GEL-PAK 搬送用副資材/製品一覧

    アメリカの搬送用副資材メーカーです。 ゲルと呼ばれるゴム材の保持力で…

    31398 Huntwood Ave Hayward, CA 94544 1980年設立の搬送用副資材メーカー。 伯東が総代理店として販売を行っており、大学・研究機関や メーカーにて販売実績がございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • HOLT社 アビオニクス用メッセージプロセッサHI-6110 製品画像

    HOLT社 アビオニクス用メッセージプロセッサHI-6110

    HI-6110は驚くほど低消費電力で世界最小メッセージ・プロセッサ

    たCMOS ICです。小さなパッケージにMIL-STD-1553のメッセージの処理に必要なすべてが詰まっています。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位! 400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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