封止 | イプロスものづくり

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マツイ東京本社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信光社

【事例】MC68040FEマイクロコントローラ気密封止パッケージ

COVID-19渦において医療業界をサポート/製造中止品(EOL品)の…

ロチェスターエレクトロニクスの顧客企業は、COVID-19の対応に必要な医療用人工呼吸器を製造するため、MC68040FEプロセッサの継続的な供給が必要でした。最新の電子機器が重要な役割を担う医療業界などの様々なアプリケーションにとって、継続的なサービスが必要不可欠なことはよく知られています。特に医療用人工呼吸器は、COVID-19に対応するための不可欠な機器となります。深刻な感染病が世界的に...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

〇超小型モジュール技術・COF モジュール・COM モジュール・COC モジュール・FOB モジュール・次世代パワーモジュール技術・フリップチップセンサモジュール〇封止技術・アンダーフィル（Flip Chip）・サイドフィル封止（Image Sensor etc.）・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding）・トランスファーモールド...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ICタグの封止成形技術紹介

水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。

ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コソフ営業部

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応するサービスです。お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、実装から出荷まで、一貫対応いたします。実装は、ワイヤーボンディン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

事例：【プラスチック・2色成形】封止/密封/シール性

組立工程が省かれ、硬質樹脂との2色成形によって一体成形が可能となり、コ…

当社は、プラスチック部品の成形加工メーカーです。本ページでは2色成形技術製作事例『封止/密封/シール性』についてご紹介します。エラストマーの柔らかい樹脂との2色成形をすることで、今まで別工程で行われていたシール材パッキンの組立工程が省かれ、硬質樹脂との 2色成形によって一体成形...

メーカー・取り扱い企業：三浦化成工業株式会社

【接着剤を使用しない金属と樹脂の接合技術！】TRI SYSTEM

形状の制約を受けずに設計が可能！接着剤を使用せず、金属と樹脂を強固に接…

『TRI SYSTEM』は、接着剤を用いずに金属と樹脂を強固に接合し、優れた封止性を発揮する技術です。スマートフォンの製造業界では金型成形時に金属外観と、軽量化向けの樹脂一体化の手法でお客様から幅広く採用されております。 ■TRI技術量産沿革 2014年9月~現在：...

メーカー・取り扱い企業： GEO Nation株式会社

樹脂一体接合技術『TRI SYSTEM』の適用例をご紹介

ホンダ燃料電池車用部品や、車載用リチウムイオン電池等、幅広い分野で採用…

YSTEM』では、金属表面に接合機構（化学的な結合）を発現させ強固で均一な接着を実現します。このため、接合面の複雑な加工が必要なく形状の制約を受けずに自由に設計する事ができます。また、優れた封止性や耐圧防水性、耐油性、耐熱性を発揮します。 ◆『TRI SYSTEM』の採用実績をご紹介◆ ・ホンダ燃料電池車　ウルトラキャパシタ用部品・車載用リチウムイオン２次電池の封口板の封止部へ...

メーカー・取り扱い企業： GEO Nation株式会社

DSI中空体向け射出成形

DSI中空体向け射出成形について

より溶融・接合を行います。従来の中空成形法に見られた肉厚不均一や接合強度の弱さなどの問題もDSIによって解消されます。 ■特徴■ ・複雑な中空体の成形やインサート品を入れた組立成形・封止成形が可能・後加工が不要となるため、成形コストの削減と生産性向上に貢献・接合部は振動溶着の約1.5〜2.0倍の強度・肉厚（1.5〜5.0ｍｍ）の制御が容易で寸法精度が高い ※詳細は...

メーカー・取り扱い企業：フルヤ工業株式会社

高機能性トレイ

社内一貫生産だからこそできるクオリティと品質に対する保証

全ての角をテーパーアース加工することで出し入れする製品や出し入れの際のストレスを軽減しています。【特徴】 ■耐摩擦性、耐腐蝕性、非磁性、離型性、熱伝導性、軽量化の要望にお応えします。 ■封止用トレイ、洗浄用トレイ、搬送用トレイ等お客様の生産設備に応じた好適なトレイを当社の基礎技術をもとに設計・製造しています。 ■関連商品として、シーム溶接用電極ローラー、はんだボール設置冶具、各種キャ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社後島精工

非鉄金属へのPVDコーティング

封止用トレイ、洗浄用トレイなど！お客様の生産設備に応じた好適なトレイを…

当社が取り扱う『非鉄金属へのPVDコーティング』のご紹介です。封止用トレイ、洗浄用トレイ、搬送用トレイ等お客様の生産設備に応じた好適なトレイを当社の基礎技術を基に設計、製造しています。関連製品として、シーム溶接用電極ローラー、はんだボール設置治具、 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社後島精工

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

射出成形事例集　無料配布中

封止成形〜異材成形まで幅広く対応！　射出成形事例集　無料配布中！

い製品を製作　■エラストマー成形　　ゴムの弾性とプラスチックの可塑性を両立。　　常識を覆した新たな成形材料での成形に挑戦します。　■DSI成形　　複雑な中空体の組立成形・封止成形が可能！　■表面処理　　各種成形＋表面処理で、機能性・意匠性で、　　より付加価値の様々な高い製品を生産 ※詳細は資料請求またはカタログダウンロードからお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フルヤ工業株式会社

装置評価用基板作成

少ロット多品種でも試作供給！お客様ご要望仕様の評価基板を作成いたします…

当社では、『装置評価用基板作成』を承っております。装置の評価用基板を少ロット多品種でも試作供給。有機EL封止装置の評価用ガラス基板の作成も可能です。また、パターン認識が必要な光学系機器の性能評価基板も対応します。 “評価調整用基板、基準基板のカスタマイズを頼めるとこは無いか？”とお悩...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

分散剤レス・ナノ分散液『NDシリーズ』＜新製品＞

成膜後の樹脂への影響を抑制可能。透明性や樹脂自体の機械特性を維持。5種…

射防止膜材料、誘電率調整材料＜TiO2分散液＞高屈折材料用フィラー、屈折率調整材料、反射防止膜材料＜中空シリカ分散液＞高屈折材料用フィラー、低反射防止膜材料＜球状シリカ分散液＞液状封止材用フィラ－、各種樹脂充填材、狭ギャップ用途、断熱材＜ATO分散液＞帯電防止塗工材料、熱遮蔽材料 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：大研化学工業株式会社鶴見研究所

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

【その他の特長】＜光通信用バタフライパッケージ・15GHz高速デバイス用HTCCバタフライパッケージ＞ ■65GHz RFコネクタータイプパッケージ ■低速用ガラス封止パッケージ ■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合 ■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク＜光通信用Min-DiL,Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッ...

メーカー・取り扱い企業：エムシーオー株式会社

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

接着剤がいらない金属と樹脂の接合技術『TRI SYSTEM』

金属の表面処理による接合膜が、樹脂との強力接合を実現。複雑形状にも適用…

『TRI SYSTEM』は金属と樹脂を接着剤を使わず、強固に接合する技術です。スマートフォンやリチウムイオン電池といった、高い封止性、接合強度、量産対応などが必要な分野で採用されています。また、金属と樹脂が均一に接合しているため、高気密状態を作る事が可能。複雑形状でも接合でき、設計の自由度が大きく向上します。 ...

メーカー・取り扱い企業： GEO Nation株式会社

【企画から製造、組立までを一貫】ワンストップサービス

【オリジナル製品のご提案も可能】あらゆるお客様のご希望にお応えできます…

境を有しています。【サービス例】金型・治工具設計/作製、製品設計/企画/開発射出成形（単色成形、2色成形、インサート成形）測定/試験、PAD印刷、組立、プレス加工防水加工（封止成形、ポッティング）ワイヤーハーネス関連、塗装・レーザー加工、抵抗接合、はんだ付け【オリジナル製品のご提案】お客様からのご要望をお聞きしながら、オリジナルのオーダーメイドスイッチを製...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松田電機工業所本社

プラスチックの射出成形サービス

スーパーエンプラを使用した精密成形、インサート成形を短納期・少量で対応

品を、主にスーパーエンジニアリングプラスチックを用いて製造しています。　金属や異材質樹脂部品又はフィルム等との複合成形、及びIC部品、基板や基板付ケーブルなどを金型に装着させて樹脂で封止するインサート成形など、他社では簡単に真似のできない仕事にも対応いたします。ご要望の際はお気軽にご相談ください。【強み】 ■多品種少量短納期対応 ■インサート成形対応 ■超...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイプラ本社

金型設計・製作サービス

お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能な金型製作

わせをし、調達先は実績を考慮して選定・製作、技術フォローは当社にて対応を行います。金型は顧客ニーズに合わせてカスタマイズ可能です。【取扱金型】 ■光ディスク用金型 ■半導体用封止金型 ■プラスチック・各種精密金型 ■金属光造形複合加工金型 ■精密金型部品 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノス

マニーホールドを例にした新たな接合方法の提案

気密性が高く複雑な構造の同時接合可能に！設計の幅が広げ、コストダウンを…

加工費：○（加工が容易） →溶接・接合費：△（ろう接・バッチ処理） →コストダウン効果：○（ロット大の場合に効果大） →実現性：1体型では実現不可【接合品での製作メリット】 ○横穴＋封止栓のムダな加工が不要 ○切削方向が一方向なので加工が容易 ○複雑な構造や曲線構造等が設計可能 ○積層による立体流路が可能となることで、全体寸法のダウンサイジングも可能 ●詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業：ニッコーシ株式会社

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

→ブラスト加工 →ガラスエッチング ○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト／プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合（封止可） →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

株式会社アロン　事業紹介

日本のモータを支えたい！Made in Japanだからできる技術があ…

PA ○インサートインシュレーター　ステッピングモータ　LCP ○ボビン（巻き線済み）LCP ○インシュレーター　PBT ○大型発電機用ボビン　PPT ○量産分割ボビン　PBT ○硬化性封止不飽和ポリエステル ○インサート成形（アンダーモールド）LCP ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アロン

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装）・デバイス樹脂封止・ケーブル、筐体組付け・部品付替え、改造・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【官公庁向け/高圧電源向け設備あり】製造委託業務のご案内！

外部からの製造／検査委託を拡大中！EMS事業の製造能力等、強みをご紹介…

当社のエレクトロニクス事業では、医療用や半導体製造装置用の高圧電源や通信用電源の製造を行っております。また、主に高圧電源で使用の絶縁用封止剤（エポキシモールド樹脂）の製造販売も行っております。第1工場では、官公庁向け設備や、注油設備・X線シールドルームといった高圧電源向け設備を保有。第2工場では、ロット数量の大きい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリジンエレクトロニクス事業

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

装・検査・出荷 ■デジタルカメラ関連機器製造、光学関連機器製造 ■ワイヤーボンディング、ACF、COB、COF、FCB等の　ベアチップ実装・試作・量産受託・実装評価 ■シーム溶接による気密封止パッケージの製造とリークテスト、評価　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

【曲げ加工】製品の省スペース化や自動化等でお困りの方必見！

医療器や半導体製造装置に関わるチューブの加工等、様々な分野で製品を提供…

製品を提供させていただいております。 ”フッ素チューブ3次元加工”をはじめ”ナイロンチューブ2次元・ 3次元加工”や”ウレタン連巻加工”などの『曲げ加工』に対応。また、継手取付・先端封止加工・引き延ばし加工等、様々な加工や試作・小ロット対応・量産にも対応致しますのでお問い合わせ下さい。【加工一覧（一部）】 ■フッ素チューブ3次元加工 ■ナイロンチューブ2次元・3次元...

メーカー・取り扱い企業：八興販売株式会社

『半導体・センサパッケージング』

半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！

ンタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広いラインアップをご用意しております。【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

【制作事例】医療機器関連

止血弁、ダックビル逆止弁、カテーテル、その他、豊富に製作しております！

】 ■材料：シリコーンゴム ■仕様：成形＋純粋洗浄 ■用途・ダックビル方式の逆止弁は、輸液回路や各種器械、器具などの一方弁として（片側から気体、液体の注入は出来るが逆方向からの流入は封止する） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコーンテクノ

【技術紹介】線材加工

テープ巻きやモールド加工など線材加工技術をご紹介します

【その他の保有技術】 ■モールド加工・金属線をインサートしながら樹脂で封止する技術 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社TOTOKU