• 脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 - 製品画像

    脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

    PRKEYCYCLE DEINKING

    脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層(シリコンやセラミックの除去)も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

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    メーカー・取り扱い企業: 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

  • 【マンガ資料】マンガでわかる秋元産機のカットノズル(充填ノズル) 製品画像

    【マンガ資料】マンガでわかる秋元産機のカットノズル(充填ノズル)

    PR誰もが疑うほどの切れを実現させた高精度の技術と設計の妙!カットノズル(…

    「マンガでわかる秋元産機のカットノズル」は、秋元産機のヒット商品カットノズル(充填用ノズル)についてマンガで解説した資料です。 化粧品・医薬品・食品等、ボトルやチューブの容器に詰めらた製品には必須の充填機。 秋元産機のカットノズルは、液だれ、飛び散りも発生しない切れの良さを実現しました。 その結果、生産性の大幅な向上、そして不良品の発生率を限りなくゼロに近づけることが可能になりました! ...

    メーカー・取り扱い企業: 秋元産機株式会社

  • 10分でわかる!【回路設計】の基礎知識 技術分野|電気・電子設計 製品画像

    10分でわかる!【回路設計】の基礎知識 技術分野|電気・電子設計

    【回路設計】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。

    【3分でわかる!技術基礎シリーズ】用語編! 今回は3分で収まりませんでした…が、【回路設計】についてご紹介します! 回路設計にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、 「アナログ回路設計」「デジタル回路...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アウトソーシングテクノロジー

  • アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中! 製品画像

    アンダーフィル付きBGAリワーク技術 ※技術資料進呈中!

    技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…

    ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】 製品画像

    印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】

    「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

    途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • [TOC]全有機体炭素測定 製品画像

    [TOC]全有機体炭素測定

    TOC計は、試料中の全炭素量 、全有機体炭素量、無機体炭素量(IC:を…

    TOC計は、試料中の全炭素量(TC:Total Carbon) 、全有機体炭素量(TOC:Total Organic Carbon)、無機体炭素量(IC:Inorganic Carbon)を評価することができる装置です。 ・有機成分含有量を全有機炭素量(TOC)として評価可能 ・液体試料と固体試料の測定が可能 ・全炭素量(TC:Total Carbon)、無機体炭素量(IC:Inorga...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です...

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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 株式会社フジ技術 事業紹介 製品画像

    株式会社フジ技術 事業紹介

    プリント基板の設計・製作なら当社にお任せください

    株式会社フジ技術は、プリント配線板パターン設計及びプリント配線板販売 を行っております。 経験豊富な1級プリント配線板製造設計技能士が在席しており、 民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ技術

  • 【事業紹介】開発技術 製品画像

    【事業紹介】開発技術

    多分野に渡る技術力!「計測技術」をはじめ、「通信技術」などの開発技術を…

    当社の『開発技術』についてご紹介いたします。 高精度、高分解能な「計測技術」をはじめ、「通信技術」、「電源技術」、 「表示技術」、「機構技術」など多分野に渡る技術力をご提供。 当社の先端技術を駆使し、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社羽野製作所

  • 【※無料進呈中!】設計技術者のための電子回路基板技術ハンドブック 製品画像

    【※無料進呈中!】設計技術者のための電子回路基板技術ハンドブック

    基板のコストダウンと品質向上を実現する電子回路基板設計ハンドブックを無…

    電子回路基板の設計段階からのコストダウンや品質を向上させるノウハウや高周波設計における基礎技術が詰まった、専門的な技術ハンドブック   『基板のコストダウンと品質向上を実現する 電子回路基板設計 技術ハンドブック』 『高周波設計における基礎技術ハンドブック』 をご希望の方にそれぞれ無料...

    メーカー・取り扱い企業: 東亜エレクトロニクス株式会社 ハマトウカンパニー

  • 【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術  製品画像

    【EMS実装技術】0603サイズチップ部品実装技術 

    0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能! 高密度実装…

    【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化  基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持  弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能  大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社

  • ものづくり 受託開発・開発受託サービス 製品画像

    ものづくり 受託開発・開発受託サービス

    回路設計、FPGA設計、PCB設計、筐体設計、ソフト設計、環価試験まで…

    社会インフラ基準をクリアする、高品質な技術と共にトレーサビリティー管理を埋め込み、問題への早期対応が可能です。 是非とも弊社へお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日東通信機株式会社 本社 世田谷区池尻 ・ 福島工場 福島県福島市

  • 【単品から量産品まで】高周波同軸コネクタの設計・製造技術 製品画像

    【単品から量産品まで】高周波同軸コネクタの設計・製造技術

    他社で断られた案件でも歓迎!高周波同軸コネクタ、同軸アレスタ、変換アダ…

    当社が保有する『高周波同軸コネクタの設計・製造技術』では、通信機器間 やアンテナをつなぐ同軸ケーブルのコネクタの設計組立を行います。 ケーブルの性能を損なわないようにコネクタを設計する技術が必要とされ、 その技術力を活かし同軸終端抵抗の小...

    メーカー・取り扱い企業: 三英電気工業株式会社

  • 日精技研株式会社 事業、技術案内 製品画像

    日精技研株式会社 事業、技術案内

    心豊かなくらしを見つめる精密技術

    私たちは昭和34年に当時の赤穂駒ヶ根町に竹村製作所として創業以来、通信機器用コイル、精密機械部品の加工から現在のカーオディオ・カーナビゲーション製造に至るまで、時代を支える信頼の技術で発展して参りました。 その時代の最先端技術の開発を通して技術力・品質管理力の向上、そして何より創造性と情熱あふれる優れた人材育成に力を注いで参りました。 高品質な幾つもの部品がひとつのアメニテ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精技研株式会社

  • 【EMS_基板設計・製造受託サービス】設計技術のご紹介 製品画像

    【EMS_基板設計・製造受託サービス】設計技術のご紹介

    ◆基板の仕様検討から試作・評価試験までワンストップで対応!◆

    【仕様検討からの流れ】 ■仕様検討 ■基板設計 ■試作部品調達 ■試作製造 ■評価試験 ■量産・サポート ※詳しくはPDF技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • プレス技術(製品) 製品画像

    プレス技術(製品)

    スルーホール半裁/スリット/低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可…

    日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・高誘電率材料などの割れやすい特殊材料の...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術 製品画像

    <軽薄短小、防水>電子部品の大量生産に適した集合製造技術

    プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

    防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性  ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を実現でき...

    メーカー・取り扱い企業: シチズン電子株式会社

  • 三井金属ダイカストの技術開発力と生産対応力 製品画像

    三井金属ダイカストの技術開発力と生産対応力

    幅広い製品群に対応する鋳造設備!高精度・高品質なダイカスト製品を提供

    高次元で満たす当社の製品は 必ず皆様のご期待にお応えし、様々な産業の発展に貢献できるものと 確認しています。 【特長】 ■市場及び顧客ニーズに基づき開発・提案 ■付加価値の高い表面処理技術を開発・提案 ■新しい部品のアプリケーションを提案 ■バラエティーに富んだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属ダイカスト株式会社

  • [RBS]ラザフォード後方散乱分析法 製品画像

    [RBS]ラザフォード後方散乱分析法

    固体試料にイオンビームを照射し、ラザフォード散乱によって後方に散乱され…

    RBSは固体試料にイオンビーム(H+,He++)を照射し、ラザフォード散乱によって後方に散乱されてくるイオンのエネルギーおよび強度を測定する手法です。 散乱されたHeイオンの運動エネルギーを測定し、衝突した原子の質量数を調べることで分析サンプルの成分や層構造を評価することができます。 また、固体試料にHeイオンを入射して前方に散乱されたHイオンを測定することで、サンプル中の水素濃度を評価す...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC 製品画像

    【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC

    多彩な画処理機能を搭載!LSI化によりターゲットのサイズを実現した事例…

    AR向け透過型液晶(LCOS)制御ASICの開発にあたり、当社の プロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。 液晶ドライバー(ASIC)には、ガンマ補正やクロッピングなど、 多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、 小型化が必須であることでした。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

  • [TDS]昇温脱離ガス分析法 製品画像

    [TDS]昇温脱離ガス分析法

    真空加熱/昇温により発生したガスを温度毎にモニターできる質量分析法。水…

    TDSは、真空加熱/昇温により発生したガスを温度毎にモニターできる質量分析法です。 TDSスペクトルは、横軸に温度、縦軸にイオン強度を表します。これにより、放出されるガスの脱離量の比較、脱離温度の比較が可能です。また、真空雰囲気下であることから水素や水も感度よく分析することができます。 ・試料から脱離するガス及び圧力と、発生温度の関係を知ることが可能 ・試料のみを加熱できるため、バックグ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』 製品画像

    技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

    パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

    『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

  • 【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース 製品画像

    【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用 ケース

    複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

    を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を 行いました。 【加工技術例】 ■製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能 ■各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきも可能 ■材料:SP...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • [C-SAM]超音波顕微鏡法 製品画像

    [C-SAM]超音波顕微鏡法

    C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…

    C-SAMは、SAT:Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。...音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいこ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [PL]フォトルミネッセンス法 製品画像

    [PL]フォトルミネッセンス法

    PL:PhotoLuminescence

    フォトルミネッセンス法とは、物質に光を照射し、励起された電子が基底状態に戻る際に発生する光を 観測する方法です。得られる発光スペクトルから、様々な情報を得ることが可能です。 ・バンドギャップ約3.5eVまでのサンプルを励起することが可能 ・マッピング機能により、広範囲の情報を得ることが可能 ・約10Kまでの測定が可能 ・一般的に非破壊の測定であり、特殊な前処理が不要 ...フォトルミ...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [XRF]蛍光X線分析法 製品画像

    [XRF]蛍光X線分析法

    照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光する…

    蛍光X線分析(XRF: X‐ray Fluorescence)は照射X線により発生する蛍光X線を検出し、エネルギーや分光結晶で分光することによって、元素分析や組成分析を行う手法です。 ・測定範囲の全エネルギー(Na~U)が同時に短時間で測定可能 ・未知試料の分析に適している ・非破壊分析 ・特殊な試料を除き、前処理不要、大気中での分析が手軽に行える ・ハンドヘルド型の装置で動かせない...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 空セル(薄ガラス貼り合わせ加工技術) 製品画像

    空セル(薄ガラス貼り合わせ加工技術

    G/GTP培ったテクノプリントならではの薄型ガラスの貼り合せ

    ガラス/ガラスタッチパネルで培った薄ガラス貼り合わせ技術で空セル等作製のお手伝いをします。 更に貼り合せたガラスの段差カットも評判です。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社

  • プリント基板設計サービス 製品画像

    プリント基板設計サービス

    提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造が可能です!

    ■過去の経験を活かした後戻りのない設計 ■平行設計による日程短縮 ■第3者チェックによる不具合の流出防止 ■提携企業とのタッグにより、短納期で生基板・実装基板の提供 ■定期的な品質会議による技術の水平展開、品質向上の取り組み ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ技術

  • 【事業紹介】治具・その他 製品画像

    【事業紹介】治具・その他

    もの作りに欠かせない「治具」の設計ならお任せ下さい!

    製品を加工する、製品を組み立てる、検査をする、ものづくりに欠かせない「治具」。私たちは長年培った経験と技術で、治工具の構想から設計で「こういったモノをつくりたい」という、お客様のお手伝いをします。 お客様のご要望に応じて最適なアイディアをご提案し、2D/3Dモデリングで 計画をご提示し、出来上が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社加古川技術

  • 資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』 製品画像

    資料進呈『表面処理薄膜コーティングに関する技術資料』

    素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…

    東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工(コーティングサービス)を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 機能性フィルムへの実装技術のご紹介 製品画像

    機能性フィルムへの実装技術のご紹介

    製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 【お問い合わせ先】 お電話の場合:(0774)74-8003 掲載ページ:機能性フィルムへの実装技術 https://www.johnan.c...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 【技術紹介】ダイシング工程 製品画像

    技術紹介】ダイシング工程

    湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!

    新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP 製品画像

    【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

    Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

    ケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能(積層⇒単層) ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 【加工技術例】USB type-C用 プラグケース 製品画像

    【加工技術例】USB type-C用 プラグケース

    肉厚が均一な絞り加工により、内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します…

    可能。肉厚が均一な絞り加工により、 内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。 また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなど ご要望に対応いたします。 【加工技術例】 ■量産化に成功 ■絞り順送プレス加工により大量生産可能 ■1段絞り/2段絞りなどご要望に対応 ■側面への穴あけ加工可能 ■材料:SUS304L/SUS316L ※他、要相談 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 高いダム技術 製品画像

    高いダム技術

    独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

    日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 包装設計の時間短縮技術 製品画像

    包装設計の時間短縮技術

    大幅な時間短縮と、正確な緩衝設計が可能になります!

    る事で大幅な時間短縮が可能。 また、実際のプロダクトデータを読み込む事で、正確な緩衝設計が 可能になります。 【特長】 ■包装設計を通じてコストダウンをお手伝い ■シュミレーション技術を活用した包装設計 ■リバースエンジニアリング技術により包装設計がよりスピーディーに ■大幅な時間短縮が可能 ■正確な緩衝設計が可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北ウエノ

  • 【事業紹介】搬送装置・コンベヤ・省力化機器 製品画像

    【事業紹介】搬送装置・コンベヤ・省力化機器

    動力計算、強度計算を用いて、安心・安全の装置を計画・設計します!

    ■搬送装置・コンベヤ 大型、小型、水平、傾斜など、多種多様の搬送装置を手掛けています。 動力計算・強度計算を用いて、安心・安全の装置作成をお手伝いします。 <過去の事例> ・コークス搬送コンベヤ取替工事 ・野球場 内外野可動席 ・自動溶接装置など ■省力化機器 省力化が進む現代、「現在、人が運んでいるが人数が必要なほど重いので、一人でも運べるように補助できる装置はないか」等、当...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社加古川技術

  • STH技術 製品画像

    STH技術

    スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能!基板の高密度化を実現

    「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボン...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【事業紹介】プラント・配管 製品画像

    【事業紹介】プラント・配管

    プラント配管設計において、安全性や経済性なども考慮し、計画しています!

    現場スケッチから携わり、周辺環境も確認し、完成後の使用状況を見据えた設計を 行うことで、操作性、メンテナンス性の向上にも貢献したいと考えています。 2D/3D CAD(AutoCAD)を用い、3次元モデルでの作図により複雑なルートでも 干渉箇所を一目で確認、配管応力解析システム「Auto PIPE」を使用し、 高温、高圧配管からLNGなどの極低温配管まで様々な配管の検討・設計を 行な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社加古川技術

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 貼り付け技術 製品画像

    貼り付け技術

    金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

    日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー/Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • フラットプッシュバック技術 製品画像

    フラットプッシュバック技術

    基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

    「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【事業紹介】タンク・製缶 製品画像

    【事業紹介】タンク・製缶

    貯蔵タンク、サニタリータンク、20号タンクも手掛けています!

    貯蔵タンク、サニタリータンク、20号タンクの設計も手掛けています。 また、工場設備に不可欠な、デッキや架台、階段、安全策も計画・設計致します。 構造解析ソフト「FAP-3/MED-3」等を用いて、架台の3次元的強度計算も可能です。 <過去の事例> ・ガスタービン廻り架台 ・工場内架台新設工事 ・安全対策 安全柵設置工事 ・各種タンクなど ...■プラント設計 ■配管設計 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社加古川技術

  • ハードウェア(回路設計) 製品画像

    ハードウェア(回路設計)

    さまざまな回路技術を組合せコストバリューに優れた製品開発、ご提案を行い…

    当社は、制御技術でトータル提案を行っております。 「ハードウェア(回路設計)」では、受注時から出荷まで1開発物件毎に 1人のベテラン技術者がマンツーマンで対応。お客様に満足と信頼が 得られる製品作りを第一...

    メーカー・取り扱い企業: 富士オートメーション株式会社

  • 医療用検体検査装置<設計・製造受託サービス> 製品画像

    医療用検体検査装置<設計・製造受託サービス>

    設計・製造のお悩みを解決!検体搬送、薬剤注入における各種サービスを提供…

    当社では、ATM/プリンターで培ったメカトロニクス技術、医療・美容・飲料機器の 製造受託を通じて培った流体制御技術を用いて、高品質・高信頼性の 設計・製造受託サービスを行っています。 高精度を要求される金融メカトロ端末で培ったモーター、センサ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部

  • 細部にわたる技術と手作業(手はんだ付け) 製品画像

    細部にわたる技術と手作業(手はんだ付け)

    弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを…

    ります。 ときには2本のはんだゴテを巧みに使い、チップやSOP等の部品交換なども行います。 N2によるハンダ付けにも対応しており、より高品質なハンダ付けが可能です。 弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 作業や目的に応じた、コテ先を取り揃えています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 高周波基板設計 技術ハンドブック 製品画像

    高周波基板設計 技術ハンドブック

    高周波特性を実現する回路技術者様のた為の技術ハンドブック

    高周波基板の設計・開発・製作におけるEMCによるトラブルを最小限に抑え、設計通りの高周波特性を実現する回路技術者様のための総合技術サイトを開設しました。サイトからお申し込みを頂きました先着100名様に無料にて技術ハンドブックを差し上げます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システム・プロダクツ

  • 超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板) 製品画像

    超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

    超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

    Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ...

    • MSAPマンガ.png
    • ビアフィリングマンガ.png

    メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

  • 設計・開発 製品画像

    設計・開発

    基板実装を考慮した設計・開発でお客様の製品づくりをサポートしています。

    双和電機の技術部門は生産現場に直結しており、単なる設計・開発業務に留まらず、高度なものづくりを支える生産技術を持っています。 ■設計開発領域 ・MPU使用回路、アナログ系、デジタル系回路などの電子回路設計...

    メーカー・取り扱い企業: 双和電機株式会社

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【技術紹介】エンボステーピング工程 製品画像

    技術紹介】エンボステーピング工程

    自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!

    新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】はんだボール実装工程 製品画像

    技術紹介】はんだボール実装工程

    極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…

    新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックア...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【支援メニュー】電装設計 製品画像

    【支援メニュー】電装設計

    電子制御・ソフトウェア開発!HMI/ソフトウェア開発への技術をサポート

    いたします。 電子基板・電子制御・制御プログラムやHMIコンテンツ制作など 高度化する設計開発ニーズにお応え。 試作基板設計と製作、可動メカ、電装品、LED照明、バッテリー等の 制御技術とモックへのアッセンブリー技術。HMI/ソフトウェア開発への 技術サポートをいたします。 【支援内容】 ■電子基板・電子制御・制御プログラムやHMIコンテンツ制作 ■試作基板設計と製作、...

    メーカー・取り扱い企業: アシスト株式会社 本社・工場

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連す...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像

    半導体パッケージ(EBGA)

    独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する 製品画像

    【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

    アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

    アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 【技術紹介】混載実装 製品画像

    技術紹介】混載実装

    複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…

    新潟精密株式会社の混載実装の技術をご紹介します。 混載実装では、「SMT+COB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID 製品画像

    【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

    材料は常時0.05t~0.10t保有!「段付LID」のプレス化に成功し…

    5%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t~0.10t保有しており、0806type~量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【加工技術例】 ■「段付LID」のプレス化に成功 ■月産6億個達成 ■グローバル顧客85%と取引実績 ■0.05t~0.10t 材料常時保有 ■0806type~量産可能 ■オープン類似サイズ 試...

    メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

  • 絶縁増幅器カタログ『AMPET』 製品画像

    絶縁増幅器カタログ『AMPET』

    多チャンネルカードおよび組み込み絶縁アンプシリーズ!

    当カタログは、電子応用機器の設計・製造・販売および修理を行っている アイコーデンキ株式会社の絶縁アンプシリーズを掲載しております。 バファーアンプを内蔵した2ポート絶縁器2Z01Bを8個、電力供給用の 高周波発振器PS-2Zを1個搭載した8チャンネルの組み込み基板 「8CH組込みカード」をはじめ様々なシリーズをご用意しております。 【掲載内容】 ■8CH組込みカード ■8CH...

    メーカー・取り扱い企業: アイコーデンキ株式会社 営業部 ・ 技術センター

  • 【技術紹介】洗浄工程 製品画像

    技術紹介】洗浄工程

    パインα、純水によるダイレクトパス方式の洗浄に対応!好適な洗浄に対応可…

    新潟精密株式会社の洗浄工程の技術をご紹介します。 洗浄工程では、フラックスを除去するため、パインα、純水による ダイレクトパス方式の洗浄に対応。 また、洗浄する製品に合わせた洗浄条件、専用の洗浄治具の設計など、 好...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • PTFE材のIVH基板※技術資料進呈 製品画像

    PTFE材のIVH基板※技術資料進呈

    ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板!独自の技術で…

    す。(その他基板製作多数)テフロン材+FR‐4材、PPE材+FR‐4材などの複合材料でのIVH、BVH構造が可能です。 銅、アルミと基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ:0.1t~ ●ラインスペース:100/100μm 交差±50μm ●表面処理:水溶性耐熱...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

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