銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。２ｍｍ深さの溶接などが可能な国…

「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

架台とは？ 知っておきたい基礎知識

PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

【掲載内容】 　■ 操作架台 　　機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊（階段・梯子・手摺含む） 　■ 支持架台 　　機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構 　■ 配管ラック・ダクトラック 　　配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構 　■ ボルト接合式操作架台＜ご参考＞ 　　溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山下製作所

基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する 『事例集』

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…

“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。 “ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはんだ との接合性評価を実施しました。 無電解Ni-Sn-Pめっき皮膜はブラックパッドの原因となる腐食を 抑制することを確認。また、無電解Niめっき皮膜が腐食される条件下に おいても無電解Ni-Sn-P/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【プロセスレポート進呈】共晶反応を利用した接合方式

信頼性の高い共晶接合とは

ク株式会社のダイボンダ技術を継承し、 その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 【掲載内容】 ・ダイボンダプロセスにおける共晶反応を利用した接合 詳しくは資料をダウンロードの上、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

C基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

超高平坦度基板

加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能！

通常加工において、平坦度(TTV)が≦3umが限界の加工精度であったところを TTV≦1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性は もちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、 今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。 また、基板メーカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シリコンテクノロジー

単層　薄肉タイプ　熱収縮チューブ　UL224規格対応品

単層、薄肉タイプ熱収縮チューブの統合です。一般民生から、家電、自動車用…

薄肉・単層熱収縮チューブです。 肉厚は0.1ｍｍから対応可能なポリオレフィン熱収縮チューブです。 電気絶縁製品やエレメント、端末、接合部などの保護、 配線の結束やワイヤ、ケーブル、電子部品の色の標識等 によく使われています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本雲林株式会社

『AMB基板』

高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基…

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 　　　　窒化アルミ（AlN） 　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能 ・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能 　　　　　 耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし 　　　　　 WB性・はんだ接合性が良好 　　　　　 半導体部品に適している...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？ 【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

メタルマスク製品 受託製造サービス

多種多様な工法でご提案いたします

　・リジタイズドスクリーン 　・ブラックリジタイズドスクリーン ■その他 　・エッチング部品、電鋳部品 　・基板設計、基板製造、部品実装、アッセンブリー 　・各種治具（スポット溶接、拡散接合、機械加工） 　・金属表面処理（金メッキ、白金メッキ、Niメッキ、アルマイト） 　・特殊材エッチング加工（モリブデン、アルミ材、チタン、ガラス） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラニクス 飯能工場 マイクロ事業部

厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚…

ング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 双信電機株式会社 東京本社

【フルカスタムピンヘッダー製品例】ウエーブピンヘッダー

温度変化によって引き起こされる基板スルーホールの抜けなどを抑制！

当社で取り扱う「ウエーブピンヘッダー」についてご紹介いたします。 基板同士の接続において、熱応力や温度変化などで生じるハンダ接合部への ストレスを、ウエーブ形状のピン端子によるXYZ方向への 緩衝効果で吸収する製品。 温度変化によって引き起こされる基板スルーホールの抜けなどを 抑制します。 【製品例】 ■...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社

樹脂封止（モールド）サービス

少ない数からでも対応！高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたし…

ス基板など 　・SMDパッケージ〔ポリアミド（ナイロン系）、アルミナ、窒化アルミ、 その他セラミック、エポキシ（EMC）、PCT、エンプラなど〕用材料の開発実験 　・金属リードフレームなどへの接合実験...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所