『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【NEW】カスタムクランパーAUW08＜M-Tech名古屋出展＞

PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ！…

新製品！カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用例】 ■ワー...

メーカー・取り扱い企業： トークシステム株式会社

高真空・極低温関連機器　製品一覧

真空・極低温関連分野での多様化するニーズに豊富な技術と製品でお応えしま…

【掲載内容】 ○液化窒素関連 →液化窒素容器、液化窒素簡易取出装置、液化窒素自加圧容器、液化窒素等液面計 ○液化ヘリウム関連 →液化ヘリウム容器、トランスファーチューブ、液化ヘリウム用オープンデュワー、液化ヘリウム液面計 ○クライオパーツ ○低温応用機器 →冷凍機冷却ク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェック東理社