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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展 製品画像

    小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

    PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

    『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所

  • 相談無料!撹拌・温調ユニット設計支援サービス 製品画像

    相談無料!撹拌・温調ユニット設計支援サービス

    お客様のポンチ絵から検討図面を作成します。 描いて待つだけ!設計サー…

    ド 手順2:ポンチ絵と必要項目をご記入いただき、FAXで送信 手順3:翌日~5日後にご連絡いたします。 6つのステップ 1:内容物の加熱・冷却 必要 or 不要 2:通常タンク or 加圧タンク 3:バルブ・ノズルの液溜まり 有 or 無 4:撹拌機のつけ方 立型 or 下部型 or 可搬型 or 不要 5:撹拌機種類 エアーモーター or 電機モーター or マグネット 6...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミスミ

  • ポリフロンペーパー 「トミーファイレック」 製品画像

    ポリフロンペーパー 「トミーファイレック」

    優れた柔軟性及び弾力性があり耐薬品性・耐熱性があります。

    イレックは、PTFE(四フッ化エチレン樹脂)100%の原料で作られたフッ素樹脂のシートです。 優れた柔軟性及び弾力性があり耐薬品性・耐熱性があります。 この様な特性を生かして、液晶パネル製造時の加圧工程や多層プリント基板製造時の積層プレス工程における緩衝剤、耐熱耐薬品性濾過材、薬液容器のガス抜きキャップ、ガスケット&パッキン、油水分離フィルター、熱や化学薬品に対して抵抗力のあるフィルター等に採...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

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