半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

電子機器を中心とした受託解析サービス

電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…

の皆様、熱や振動でお困りではないですか？ 従来より低価格でCAEの受託サービスを提供しています。 ＜実績＞ 約180件／年間 ◆受託分野 　・電子デバイス、情報機器、半導体パッケージ、実装基板※、 　・家電製品、車載機器、環境機器、生産設備、産業機器、 　・住宅環境（温冷感、空気質評価） ◆解析対象 　・構造解析：熱応力、反り解析、弾塑性解析、クリープ解析、 　　粘弾性解析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SiM24

排気系CAEモデリング 『Exhaust Modeling』

工数削減に実績ある排気系むけCAEモデリングソフト。自動車メーカーやサ…

■ 溶接部の対応 　レイヤー作成や溶接要素作成を、特別な専用機能でサポートします。 ■ CADなし部品への対応 　CADがない部品や形状簡易化が必要な部品むけの、全自動／半自動モデリング機能を実装しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター