超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

FOCUS / 電子ビーム溶接機

MEBW60シリーズは極めて微細な加工に特化した電子ビーム加工機です！…

MEBW60シリーズは極めて微細な加工に特化した電子ビーム加工機です。電子ビームではレーザー加工では難しい材質への加工に強みがあります。 溶接: 幅200μm等の1mm以下の溶接幅の溶接を高精度で実現します。条件により50μm幅の溶接も可能です。 出力は60KV 最大33mA です。 穴あけ: 局部的な強いエネルギーにより金属に50μm以下の極小の穴を開けることが可能です。 条件により...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』

金属材料などを瞬時に溶融・蒸発・除去！レーザービームによる切断・穴あけ…

レーザービームはエネルギー密度（パワー密度）が非常に高く、 瞬時に金属材料などを溶融・蒸発・除去する能力があり、当社では、 『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』を行っております。 「レーザー穴あけ」は、レーザーの直進性と高パワー密度特性による 短パルスレーザーを利用して、材料表面を加熱・穿孔・蒸発させ、照射部位を 除去し、物質を飛散・除去させることにより穴を掘って行く加工法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最新レーザ技術研究センター

『岩倉溶接工業所の板金・溶接・レーザー加工』

先端技術と熟練技能の融合！試作、単品加工から、高品質・低コストでお応え…

有限会社岩倉溶接工業所は、ステンレスを主体に製作加工している会社です。 職人の熟練技能と独自のレーザー加工技術を融合した 板金・溶接・レーザー加工を行っています。 職人の手による美しいアルゴン溶接・板金加工をはじめ、 高精度を誇るレーザー溶接、様々な素材へのレーザーマーキング、さらには 金属・紙・布などのレーザーカットまで多様化・高度化する素材＆加工ニーズに 応えるための、広く深い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社岩倉溶接工業所