• 【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】 製品画像

    【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】

    PR拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラス、純モ…

    拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アル...

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    • Si-SiC素材 拡散接合による溝形状、深穴形状形成のご提案2 1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップ精工

  • 公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』 製品画像

    公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

    PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

    『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌  当社従来機との比較で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社写真化学 草津事業所

  • 特別講演に登壇 高機能素材Week@インテックス大阪 製品画像

    特別講演に登壇 高機能素材Week@インテックス大阪

    材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習

    ■■高機能素材Weekにおいて、弊社専門技術者が特別講演に登壇します■■ 最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、その中で新材料の研究開発において機械学習を活用する取り組みが進んでいます。しかし、機械学習を活用するには大量の実験データが必要であり、そのデータを集めることは容易ではありません。また、機械学習だけでは材料内の現象を解析するのは一般的に難しいとされています。 シュレーディン...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 MSTはこれまで電子顕微鏡観察・質量分析等の破壊を伴う分析手法を主として受託サービスを展開しておりましたが、電子デバイスを破壊せず観察し...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展 製品画像

    材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

    電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

    半導体や電子部品、その他の材料において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用し、デザイン段階で物性...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展 製品画像

    材料開発DXを加速! プラスチックジャパン@インテックス大阪出展

    電子部品・材料開発を加速する原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ…

    半導体や電子部品、その他の材料において、原子・分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用し、デザイン段階で物性...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 株式会社岩田商会先端材料事業部 事業紹介 製品画像

    株式会社岩田商会先端材料事業部 事業紹介

    半導体をはじめ多くの電子材料分野に供給し続けております

    株式会社岩田商会先端材料事業部は、半導体製造プロセスには欠かせない シリコンウエハーやレジスト等の素材、PTFE/PFA部材、設備関係、 クリーンルーム及び研究設備のコーディネートから清浄度管理まで、 お客さまのニーズに見合った事業を国内から海外にまで展開しております。 当事業部の手掛ける「クリーンな環境作り」はIT産業のみならず医薬・ 食品分野においてもその需要が高っており、微粒子...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社岩田商会 東京支店/先端材料事業部

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiN...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。 製品画像

    材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。

    材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習

    分子シミュレーション技術の発展により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。 製品画像

    材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。

    ■■材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習■■

    分子シミュレーション技術の発展により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • グラフェンフィラー「グラフェンフラワーペースト」 製品画像

    グラフェンフィラー「グラフェンフラワーペースト」

    高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来の…

    ・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材(導電パス)及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 【NJコンポーネント】圧電ブザー 製品画像

    【NJコンポーネント】圧電ブザー

    NJコンポーネントが開発製造している圧電ブザー・サウンダは新規開発時や…

    NJコンポーネント社は高音圧や広音域等のニーズに応える圧電ブザー・サウンダを取り揃えており、小型・軽量化が求められる家電製品・OA機器の他、大音量・高信頼性が要求される防災機器など幅広い分野でご使用いただいております。 当社は国内に自社工場を持ち、独自の圧電セラミックス材料開発技術を用いた圧電素子を使用し、圧電ブザー・サウンダを素材から完成品まで一貫生産を行っています。 株式会社セイワではNJ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 専門技術者によるセミナーを開催 @nano tech2024 製品画像

    専門技術者によるセミナーを開催 @nano tech2024

    ナノレベルからの材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機…

    ■■nano tech 2024 (第23回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議)において、弊社専門技術者によるセミナーを開催します。■■ ナノテクノロジーを進めるために大きな課題となるのが、やはりサイズが小さいことです。小さすぎて実際にどのようなことが起こっているのかを把握するのが難しいため、さらにその大きさでの材料設計を行うことは容易ではありません。 一方、分子シミュレーション技術の発...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」 製品画像

    半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

    ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体…

    ハイケム株式会社は、蚌埠中恒新素材技術有限公司と、2月21日に販売代理店契約を締結し、主に半導体封止材用充填剤(フィラー)として使われる「球状シリカ」および電池や半導体の放熱材料として使われる「球状アルミナ」の販売を開始します。尚、この製品の販売地域は、日本および海外の日系企業となります。...【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤(フィラー)として使われている材料です。 半導体封止材料とは...

    メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社

  • 電子材料 「キャリアテープ」 製品画像

    電子材料 「キャリアテープ」

    【静電対策万全】環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献しております。

    半導体は産業の米と呼ばれ、高度情報通信社会の担い手として日常社会の隅々にまで浸透し、電子機器の飛躍的な小型化、軽量化、高性能化を可能にしてきました。 このような電子機器の更なる進化に伴い、その構成部品となる半導体においてもミクロ以下の極めて高精度な技術力が求められております。 【特徴】 [キャリアテープ] ○環境を配慮した素材をご提供し社会に貢献 ○凸型金型技術を活かして高い精度を確...

    メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社

  • 【測定事例】 カーボンナノチューブ(CNT)応用材料 【TA】 製品画像

    【測定事例】 カーボンナノチューブ(CNT)応用材料 【TA】

    高熱伝導性材料の開発に役立ちます! 【半導体デバイス/ヒートシンク】

    ■カーボンナノチューブ(CNT)応用材料の熱物性測定  ■表面処理は不要(炭素系材料の場合)  ■高熱伝導性材料の開発に必須!  ■非接触測定...当社のサーモウエーブアナライザーTAは、カーボンナノチューブの非接触測定が可能です。カーボンナノチューブ(CNT)は円筒形の炭素の結晶です。 細い、軽い、丈夫。構造により半導体材料となるなどの優れた特徴を持っています。 また、導電性や吸着性を持つほ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル ハドソン研究所

  • 日本エクシード株式会社 事業紹介 製品画像

    日本エクシード株式会社 事業紹介

    複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

    日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材 の研磨ニーズにお応えします。 【事業内...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3) 製品画像

    ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3)

    単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハ…

    商品名:単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3) サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” 方位:指定可能 厚み:250um、350um、500um、指定可能 仕上げ:片面ミラー、両面ミラー、他 数量:10枚~、量産対応可能 製造:日本製、中国製 ... 同人産業は半導体材料の素材から加工まで一貫して提供できる専門企業です。サファイア、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、GaN、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー 製品画像

    SOIとSilicon Silicon 貼付けウエハー

    半導体製作にご提案:ICやMEMS応用、従来の厚エピや反転エピなどから…

    【SOIウエハー】:(Silicon-On-Insulator) 100-200mmの厚膜、または<1um以下の薄膜のデバイス層を持つSOIウエハーを供給いたします。 特長: ■シリコンウエハーや熱酸化膜など広い範囲で光工学表面弾性波  フィルターなどの分野などをカバー可能 ■6シグマの統計学的管理手法に基づくプロセス管理で常に継続的改善を  進めながら、アイスモスは世界クラスの製品品...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • セラミック部品 開発・製造サービス 製品画像

    セラミック部品 開発・製造サービス

    お客様のニーズに合わせた豊富な商品開発!

    当社では、セラミック材料・部品の開発・製造サービスを行っております。 電子部品、触媒担体、医療部品、半導体部品などの各種絶縁体部品、 耐摩耗部品、耐熱部品、耐食部品に多くの実績があり、手掛けた アイテム数は2000を超えています。 また、カラーアルミナやジルコニアなどの酸化物から炭化珪素や 窒化珪素などの非酸化物まで幅広い材料に対応しており、お客様の ニーズに合わせた提案を行い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トウゴクセラミック

  • ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』 製品画像

    ウェハー搬送システム『プロトスキャリア』

    半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…

    ウェハーケース/ウェハー容器『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI/ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬...

    メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部

  • アル株式会社 会社案内 製品画像

    アル株式会社 会社案内

    グロバールなネットワークでお客様をサポート!ALUがお届けします

    アル株式会社は、1990年、薄膜部品のレーザー加工分野をサポートする 技術商社として出発し、現在まで各種ウェハープロセス装置用の光源、互換部品、 部材、表面処理部品、計測及び測定機器、研究開発用スパッタリング装置を 輸入し、キーデバイスを製造する最前線のプロセス設計技術者のみなさんに お届して参りました。 今後とも進化し続けるニーズ、例えば製造現場のFA化、超微細加工、 センシン...

    メーカー・取り扱い企業: アル株式会社 本社

  • SiSi ウエハーソリューション 製品画像

    SiSi ウエハーソリューション

    リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度!費用対効果が高…

    半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-...

    メーカー・取り扱い企業: アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

  • 日本インベスト株式会社 事業紹介 製品画像

    日本インベスト株式会社 事業紹介

    各種ターゲット材・半導体材料などの様々な製品を取りそろえております!

    日本インベスト株式会社は、永年の非鉄金属・レアメタルの加工、供給 経験を活かしお客様の技術をサポートしています。 各種ターゲット材、半導体材料等のさまざまな製品を取りそろえ、多品種 小ロットから大量生産まで対応が可能です。 また、難削材とされているニッケル及びその合金をはじめ、非鉄金属 レアメタル全般の加工が可能。機械加工、部品製作、組立、調達、試作 から量産まで最適な加工・生...

    メーカー・取り扱い企業: 日本インベスト株式会社

  • ▽△▽図面丸投げでOK! 完成品納入▽△▽SS400 製品画像

    ▽△▽図面丸投げでOK! 完成品納入▽△▽SS400

    製品寸法はW1100×L1200×H1400!製缶作業後の機械加工まで…

    ショウエイが行なった『材料手配から製缶加工後の機械加工まで 一貫生産品』の事例をご紹介します。 製品寸法はW1100×L1200×H1400。 製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■素材:鉄、アルミ、ステンレス ■ロット:1~100個 ■精度:±0.1mm程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ショウエイ 本社

  • プリンテッドエレクトロニクスの市場規模、シェア、世界予測 製品画像

    プリンテッドエレクトロニクスの市場規模、シェア、世界予測

    プリンテッドエレクトロニクス市場は、2023-2035年の予測期間中に…

    プリンテッドエレクトロニクス市場は、2022年に130億米ドルの市場価値から、2035年までに約460億米ドルに達すると推定されます。プリンテッドエレクトロニクスは、紙、箔、布、ガラスなどの多数の基材上に、大面積で電気デバイスを作製するために使用される一連の印刷方法です。プリンテッドエレクトロニクスは、プラスチックエレクトロニクスや有機エレクトロニクスとも呼ばれ、1つまたは複数のインクが炭素ベース...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 3BM リテーナーリング(CMP、半導体) 製品画像

    3BM リテーナーリング(CMP、半導体)

    半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

    3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP(Chemical Mechanical Planarization)用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • サファイア基板(Sapphire Wafer) 製品画像

    サファイア基板(Sapphire Wafer)

    単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

    同人産業では主にキロプロス(Kyropoulos)法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。...■ 素材:単結晶サファイア ■ 製法:キロプロス(Kyropoulos) ■ 用途:GaNエピー基板、PSS基板、SOS基板、光学窓、時計窓、スマートフォンカバー、カメラ保護窓、スマートウォッチ窓、他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • PMMSレジン市場 製品画像

    PMMSレジン市場

    PMMAレジン市場は、2023-2035年の予測期間中に9%のCAGR…

    PMMAレジン市場は、2023年に20億米ドルの市場価値から、2035年までに65億米ドルに達すると推定されています。PMMA レジンは、その優れた光学的、機械的、化学的特性により、自動車、建築、医療機器、サインとディスプレイなどの様々な用途で広く使用されています。自動車産業はPMMA樹脂の主要なエンドユーザーの1つであり、軽量で飛散しにくいという特性により、車の窓、ヘッドライト、内装部品の製造に...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 開発 ボンディングワイヤーABW 製品画像

    開発 ボンディングワイヤーABW

    銅+Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…

    半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ABW(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SOHKi

  • デジタルマスフローコントローラー市場の調査・予測レポート 製品画像

    デジタルマスフローコントローラー市場の調査・予測レポート

    デジタルマスフローコントローラー市場は、2023-2035年の予測期間…

    デジタルマスフローコントローラー市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに20億ドルに達すると推定されています。デジタルマスフローコントローラーは、気体や液体の流量をあらかじめ決められた範囲の流量で制御・維持するために、多くのアプリケーションで使用されている装置です。石油・ガス、半導体、金属・鉱業、化学、医薬品など、多くの産業でマスフローコントローラが有効に活用されています。...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • シリコンウェハ 製品画像

    シリコンウェハ

    2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ…

    ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来(英語表記ではいずれもwafer)。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。 ...ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

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