『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

成形加工対応 銀ペースト

成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！

『成形加工対応 銀ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。 成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価

～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…

を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅ペーストでは抗酸化、銀ペーストでは低温焼結・低抵抗化を中心に掲載している。具体的な表面処理方法が網羅されている類書のない一冊となっている。 　本分野において第一人者である研究者の方々によって執筆された最先端の技術書と言える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

銀コート粉（高導電性・柔軟性・低比重・応力緩和性）

樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・…

・銀本来の持つ高導電性を有している。 ・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。 ・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。 ・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。 詳しくは「三菱マテリアル電子化成株式会社公式WEBサイト　銀コート粉」から、仕様、基本データなどご確認いただけます。...【汎用タイプ】 コア粒子：アクリル 粒径：2,5,10,20,30μm 銀含有率：...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

株式会社ナノ新素材　製品カタログ

「TCOターゲット」や「半導体用CMPナノスラリー」など豊富なラインア…

当カタログは、株式会社ナノ新素材が取り扱う製品をご紹介しています。 当社は、独自の先端技術を用いて金属及び金属酸化物の超微粒子の粉末、 ゾル、ペーストのナノスケール製品商業化に成功いたしました。 原材料の調達から最終検査まで一貫体制のもとで製造された製品は 世界中のエレクトロニクス、ディスプレイ、半導体、特殊フィルム等 多様な産業分野に適用されています。 【掲載内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノ新素材 日本支店

配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク

フレキシブル/ストレッチャブルな基材に対応した伸縮可能な配線 インモ…

ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。 また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス（IME）が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型（高温下でのストレッチ）、インモールド...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社