独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ウエハリング供給対応高速ハンドラー装置『BITA-2KWD』

極薄部品、微細部品に配慮した吸着・収納！単純なシート剥離の為、部品にダ…

硬化と加温によりシート粘着力を低下させたうえで剣山形状の針の先端で 部品を支持しながらシートをエクスパンド、さらに下方へ真空吸引することで シート粘着力を極小化。 シリコンチップなど、ダイシングシート貼付状態で供給される部品を KNE製ロータリーヘッドによる高速ピックアップを可能にするシステムと なっております。 ※ユーザー部品にて事前評価可能！ ※トレイ/フィーダー/バラ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社