ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチでボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

【プリント基板向けフラックス洗浄剤】VIGON A 200

低スタンドオフ部品の洗浄にも好適！防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能

専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、高い清浄度要求を満たすことができます。【特長】 ■ワイヤボンディング・コーティング工程に対して高い清浄度を保つ ■界面活性剤を含まずとリン...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

開発　ボンディングワイヤーABW

銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカーに…

半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SOHKi

工業用X線自動検査装置シリーズ

X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数ライン…

当社では、X線自動検査装置のエキスパートとして工業用X線自動検査装置を多数取り扱っております。ボイド一括検査や多層ボイド分離検査が可能な『ボイド自動検査装置』やワイヤ有無、断線、湾曲などの検査項目に対応した『ボンディングワイヤ自動検査装置』をご用意しています。目的や用途に合わせてお選びください。【特長】 ■ボイド一括検査が可能（ボイド自動検査装置） ■パワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エックスライン

ボンディングキャピラリ用パーツカウンター（計数機）

パーツカウンターがボンディングキャピラリをカウントしてみました！

ボンディングキャピラリとは半導体を製造する際、チップ電極とリード端子をつなぐ工程で不可欠なツールです。キャピラリの先端から金線、導線、アルミ線などが通ります。ボンディングにおいてはキャピラリからで他ワイヤの先端部を加熱しボール状にし、チップにキャピラリの先端を圧着し、基板の所定の端子に引き延ばして接続します。これは単価が何百円もします。これを100個カウントします。供給フィーダーのトラフは2連...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松楽産業

高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】

高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…

【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』

プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適してい…

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視したフルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が簡単に行えます。【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

酸化膜・金属膜厚測定機　連続電気化学還元法　QC-100

銅酸化膜・スズ（錫）酸化膜・銀硫化膜の測定が可能連続電気化学還元法…

酸化膜・金属膜厚測定機　QC-100 ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応連続電気化学還元法「SERA法」のご紹介です。株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。【酸化膜測定可能金属】 [酸化膜測定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

超音波振動子＜Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ＞

超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー

ボールボンダー用トランスデューサ ■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品下部からフラックス残渣を確実に除去。また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの後工程において材料適合性が優れています。【特長】 ■フラックス残渣を確実に除去 ■ボンディング接合などに対し、銅表面を活性化したきれい...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ボンディングワイヤー用製品ラインアップ

機能・作業性・スペース・コストを最適化！ボンディングワイヤー用製品をフ…

エフ・エー電子では、ボンディングワイヤー製造に必要な伸線機、熱処理、小巻替え装置をフルラインアップしております。素線、中線、細線、極細線まで、様々な金属線材料を安定した低張力で伸線する素線用1ダイス伸線機「FED-01D」をはじめ、極細線用2条型熱処理装置「SD-RW2F-N」などをご用意。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■素線用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社株式会社エフ・エー電子株式会社エフ・エー電子

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後やヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れています。【特長】 ■パワーエレクトロニクスとパワーモジュールのフラックス洗浄に優れる ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

３次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0

非接触ラインセンサCLS第二世代。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定…

よる3次元形状測定が可能です。接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン）・LCDガラス・OLEDマスク検査・表面の細かいスクラッチ等のキズ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス・欠陥検査・BGA検査・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係・バルブ検査・車の内装・ガラス検査・エアバッグの溶接ビード...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

超音波ワイヤボンダ　REBO-9

新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル

駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。...REBOシリーズの新製品として、新機能を搭載したREBO-9の登場です。【新機能】 ◇1台の発振器でラインナップ全ての周波...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 ...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

ボンドテスターSigmaLite（シグマ・ライト）

ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスター…

測定精度±0.2％、XYZ軸可動範囲168mm、ステージ速度5mm/secとしたベーシックモデルですが、生産ライン等のワイヤボンディングの品質管理において必要十分な機能・性能を確保しております。本機最大の特徴である回転式測定ヘッドは、スタンダードモデルと同様に6個のセンサーまで対応。生産現場から研究開発部門でのプル、シェア、...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

スを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■銅表面をシミなく活性化 ■中性のため、優れ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ロータリーヘッドボンダ　REBO-9T

認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。

・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応　可能・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現・キット交換により各種線径に対応可能...・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕　様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など　の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。・2ヘッド一体型による約24％の省...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社

コイルワインダーの世界市場動向分析2024-2030

コイルワインダー世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機…

電気コイルワインダーは、モーター、トランス、インダクター、チョーク用のコイルを巻くために使用されます。コイルワインダは、巻線、ワイヤ溶接、ワイヤボンディングなど様々な用途に使用されます。コイルワインダーの中には、自動巻線・組立、マグネット巻線、トランス巻線、モーター巻線に使用されるものもあります。また、ソレノイド巻線、スピーカーやマイクのコイル...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

６N、７N高純度銅

世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅です。

　世界最高レベルである6Ｎ（純度約99.9999％）の高純度銅の輸入・販売を開始しました。　製造元は、中国常州にあるCHANGZHOU XINGLONG HI-NEW METAL PRODUCTS CO.LTDで、中国メーカーとして初めて、年産120トンの6Ｎ（純度約99.9999％）高純度銅生産体制を確立しました。　一般に電線や伸銅品用に供給されている電気銅の純度は４Ｎ（99.99％）で...

メーカー・取り扱い企業：栄泰産業株式会社

透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

チパネル用透明導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

［市場レポート］グローバル3D半導体パッケージング市場

世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…

グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率（CAGR）18.6％で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

LEDチップ　GP LED／AT LED

GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…

LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したL...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェネライツ

【ソリューション＆市場】自動車

EVバッテリー組立などに！自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…

当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 ...他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

総合カタログ『ルーブライトカタログ』

金属加工油剤・防錆剤を掲載した総合カタログです。

あらゆる金属加工油脂および防錆剤の専門メーカーである株式会社日本油剤研究所の製品をご紹介しています。ボンディングワイヤ用リンス剤や添加剤等多彩なラインアップからお選びいただけます。【掲載内容】 ■銅・銅合金用　水溶性伸線油剤 ■他金属用　伸線油剤 ■防錆剤　等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【掲載内容】 ■銅・銅合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本油剤研究所

高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

利用されています。【アプリケーション】ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサバッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

角型LED投光器『テラフラッドライトシリーズ』

IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…

イトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。【ハニカム式放熱システム】ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。放熱版を幾つかのモジュールに分解したハニカム構造で、空気の対流を形...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペンタクト

高加速度可動磁石リニアモータ『Acc-max（アキュマックス）』

高速応答と高推力を両立！コアレス方式と同等の応答速度を実現し、推力も向…

『Acc-max（アキュマックス）』は、チップマウンタやワイヤボンディングなどの半導体部品実装機向けに開発されたリニアモータシリーズです。ワークヘッドを従来比で約40％軽量化し、電流立ち上がり時間も60％短縮。これらにより、コアレス方式と同等の応答...

メーカー・取り扱い企業：青山特殊鋼株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

fetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。フレークタイプサーミスタダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。電気的特...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【半導体】製造装置用の部品

最短半日見積り／半導体関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…

半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置等半導体製造装置に必要な多品種少量の精密機械加工部品を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

■汎用TEGの手配　　■ダイシング　　■チップソート　　■外観検査　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）　●パッケージング工程　　■ダイボンディング　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装　　■バンプ接合　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

超小型圧力センサダイ P330

超小型絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)

■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

ボンドテスターSigmaMAG、リードフレーム搬送・自動測定対応

リードフレーム製品のマガジンからの供給・搬送を含め、画像認識によるワイ…

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaMAGは、リードフレーム等のサンプルをマガジンから自動供給し、ボンディングワイヤのプル・シェアテスト・はんだボールシェア等の自動測定に対応します。Halcon社製画像処理対応の高度なパターンマッチングによる自動測定機能により、オペレーターの介入を最小限とした自動測定機能を提供します。これまでは、リードフレーム全域を自動測定するにはリードフレーム全体を...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し柔軟かつ高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができることをコンセプトに開発されました。そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシンベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他のワイヤーボンディングも行える様に設...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

超微細回路高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

LCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロー...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）

ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…

．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ．バリエーション豊富なLED発光色。．ホルダー付きの仕様はあります。...性能スペック．最大定格：50mA 12VDC ．絶縁抵抗：100MΩ 以上（500V DCにて) ．耐電圧：AC 250V （50/60 Hz、1分間）．絶縁抵抗：30ｍΩ 以下（初期的）．電気的寿命：300,000 回以上 . ...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

ARGUNA 3230// ノンシアン純銀めっき液

機能部品向け純銀皮膜

有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...

メーカー・取り扱い企業：ユミコアジャパン株式会社

LED用テストソケット

LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…

【特長】・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易・フリップチップの対応が可能・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能・エージング用基板への脱着も容易・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＫ

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

分的な曲げ加工、100μmピッチ配線やランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…

デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。実際の装置を使用したデモを実施します。＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...

メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社

検査効率を最大化！広く、細かく、早くを実現したい方へ

省力化、省人化、生産性アップ等、多様なニーズに好適な、高解像度・高速取…

市場の製品ニーズの多様化に伴い、省力化、省人化、生産性アップ、人的ミスを減らして品質価値を高めたいなど、検査設備/装置に対しても仕様の多様化、生産性向上、短納期化が求められています。それぞれ、検査の正確性はもちろんのこと、近年のIC製品の微細化に伴い、検査用として取り扱う画像も高精細化しているため、検査速度の向上、検査精度が課題の一つとなっています。株式会社シーアイエスでは、多様なニーズに...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーアイエス

【準水系工程向け溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

『超音波複合振動接合技術』＜技術解説資料進呈＞

金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…

デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。実際の装置を使用したデモを実施します。＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...

メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社

ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

UPH25000の高い生産性を実現！

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応えるディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作・ワイヤ･バンプボンダ・フリップチップボンダ・ディスペンサ装置・電子天秤・ＵＶ照射装置・硬化炉 ○評価・解析・マイクロ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【水系フラックス洗浄剤】ATRON AC 207

インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能！

鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージからダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な表面状態に仕上げることができます。【特長】 ■浸漬工程において優れた性能を発揮 ■イオン交換水でのリンス性が良好で残渣を残さない ■チッ...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った事例をご紹介いたします。ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、断面観察と元素マッピングを行いました。その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした様子が確認できました。【事例概要】 ■再現実験サンプル・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体からダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での銅基板の酸化膜除去にも優れています。【特長】 ■銅基板をシミなく活性化、活性化された表面を一定期間保持させる ■感作性の高い材料への材料適合性に...

メーカー・取り扱い企業：ゼストロンジャパン株式会社

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

【事業内容】〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析〇各種フリップチップ実装〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価〇カメラモジュールの開発・製造・販売〇次世代パワーモジュールの開発・試作こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴：・自動搬送システム・最大30% UPH向上・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能・二倍率光路、二色同軸ライト〇その他ASM製取扱い装置・マルチレーザーダイシング装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm）〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）：年間20...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

【Twin-air】高精細ディスペンサ

コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…

ネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンジニアリング・ラボ