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157件 - メーカー・取り扱い企業
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32件
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置
HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所
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加工を併用することで界面の元素分析が可能
ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...
メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 ...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに
HDCTはワイヤのはんだ付けを迅速かつ安全に行うだけでなく、スルーホールのマルチピン部品のはんだ付けやはんだ除去にも最適です。 さらに、JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点を備えています。 このステーションには以下が含まれます。 • HDEハイパワーコントロールユニット: 新しいSMPS電源を搭載しているため、大きな熱量を必要とするはんだ付けアプリケーションで高い効率と性能を発揮します...
メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社
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認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能...・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕 様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省...
メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社
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コイルワインダー世界市場の展望と動向分析レポート：規模、シェア、成長機…
電気コイルワインダーは、モーター、トランス、インダクター、チョーク用のコイルを巻くために使用されます。コイルワインダは、巻線、ワイヤ溶接、ワイヤボンディングなど様々な用途に使用されます。コイルワインダーの中には、自動巻線・組立、マグネット巻線、トランス巻線、モーター巻線に使用されるものもあります。また、ソレノイド巻線、スピーカーやマイクのコイル...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
チパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…
グローバル3D半導体パッケージング市場は、集積回路の性能向上、小型化、機能拡張を可能にすることで、電子機器製造の進歩を牽引しています。最新の市場レポートによると、3D半導体パッケージングの市場収益は2021年に68億ドルに達し、2022年から2030年の予測期間に年平均成長率（CAGR）18.6％で著しい成長を遂げ、2030年までに267億ドルに達する見込みです。 3D半導体パッケージングは...
メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.
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GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…
LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。 フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。 熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。 ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したL...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェネライツ
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3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
リューションを提供します。 ［特長］ ■ 三次元構造体（成形品）に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能...
メーカー・取り扱い企業： 三共化成株式会社
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EVバッテリー組立などに！自動車・EV産業のさまざまな用途に対応するソ…
当社が取り扱う、自動車業界に特化したソリューションをご紹介します。 「液剤ディスペンシングツール」は、お客様に優れた塗布性能を提供。 基材に接着剤を正確に塗布できるため、テーリング、ブリッジング、くぼみ、 不十分なエポキシ面積率など、エポキシ樹脂のばらつき防止に有効です。 ...他にも「細線ウェッジボンディングツール」や「マニュアルワイヤ ボンダワークホルダー」など、カーエレクトロニクスへの需...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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金属加工油剤・防錆剤を掲載した総合カタログです。
あらゆる金属加工油脂および防錆剤の専門メーカーである 株式会社日本油剤研究所の製品をご紹介しています。 ボンディングワイヤ用リンス剤や添加剤等 多彩なラインアップからお選びいただけます。 【掲載内容】 ■銅・銅合金用 水溶性伸線油剤 ■他金属用 伸線油剤 ■防錆剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【掲載内容】 ■銅・銅合...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本油剤研究所
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高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社 非接触センサ
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…
イトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解したハニカム構造で、空気の対流を形...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペンタクト
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高加速度可動磁石リニアモータ『Acc-max（アキュマックス）』
高速応答と高推力を両立！コアレス方式と同等の応答速度を実現し、推力も向…
『Acc-max（アキュマックス）』は、チップマウンタやワイヤボンディングなどの 半導体部品実装機向けに開発されたリニアモータシリーズです。 ワークヘッドを従来比で約40％軽量化し、電流立ち上がり時間も60％短縮。 これらにより、コアレス方式と同等の応答...
メーカー・取り扱い企業： 青山特殊鋼株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
fetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱いやすく、シミュレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。 電気的特...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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最短半日見積り／半導体 関連部品の製作実績が多数！部品１つから調達可能…
半導体関連装置では、 ワイヤボンディング（ボンダ）装置、フォーミング機・専用治具、モールディング装置、 レーザーマーカ、X線検査装置、スパッタリング装置、エッチング装置 等 半導体製造装置に必要な多品種少量の 精密機械加工部品を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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超小型 絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)
■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社
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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…
『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...
メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
LCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロー...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）
ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…
．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ ．バリエーション豊富なLED発光色。 ．ホルダー付きの仕様はあります。...性能スペック ．最大定格：50mA 12VDC ．絶縁抵抗：100MΩ 以上（500V DCにて) ．耐電圧：AC 250V （50/60 Hz、1分間） ．絶縁抵抗：30ｍΩ 以下（初期的） ．電気的寿命：300,000 回以上 . ...
メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）
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機能部品向け純銀皮膜
有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...
メーカー・取り扱い企業： ユミコアジャパン株式会社
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LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率…
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください...当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…
分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…
・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法：イオンミリング、FE-SEM ・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！
最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…
半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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省エネ・低ダメージの高効率接合を実現。LiBやパワーデバイスなど自動車…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディング/モールディングの品質を向上 ■フリップチップ・CMOS から粘着性フラックスをすべて除去することにより、ボイドのないアンダーフィルをもたらし、画像解像度を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを…
デバイス等、自動車の電動化・自動化に貢献。 実際の装置を使用したデモを実施します。 ＜ボンドテスター（接合強度試験機）＞ 独自技術を搭載し、電子部品などの強度試験、はんだ接合部の強度試験、ワイヤボンディングの強度試験等、 様々なニーズに対応できる接合強度試験機「MFMシリーズ」を展示します。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。展示ブースでもご質問などを承ります。...
メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社
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ワイヤボンダ Fully Automatic Wire Bond
UPH25000の高い生産性を実現！
多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カイジョー ODM事業部
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開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。 量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。 ...【主な装置一覧】 ○開発・試作 ・ワイヤ･バンプボンダ ・フリップチップボンダ ・ディスペンサ装置 ・電子天秤 ・ＵＶ照射装置 ・硬化炉 ○評価・解析 ・マイクロ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に及ぼす影響
長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹…
【その他の掲載内容】 ■パッケージ内部断面のX線およびSEM画像 ■パッケージ開封後のダイおよびワイヤボンディング検査 ■電気的試験結果 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信…
UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…
アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…
【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です
特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間20...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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コンポーネント追加で機能拡張を実現！基板の凹凸状態の確認や液流および着…
ネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ
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【小冊子無料ダウンロード！】ISポリッシャーを使ってみる！試料研磨に大…
『IS-POLISHER』は、従来の研磨作業の常識を覆す「試料作製システム」。 熟練者の持つ技能をこの１台の装置に凝縮することで、作業者のレベルを問わず試料作製を高精度で行えるようになりました。 今まで試料研磨に必要だった準備や処理作業を省き、早く研磨に入れるため納期短縮やコスト削減を実現。現場の作業効率を大幅にアップできます。 【特徴】 ■多彩な試料ホルダと独特な保持機構を採用 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
ckage)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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パワー半導体（パワーデバイス）の放熱に貢献！『エッチング加工』
電気自動車（EV）やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制…
パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が...
メーカー・取り扱い企業： 平井精密工業株式会社
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのか…
当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック
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