基板実装 | イプロスものづくり

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基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しとはんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと正常に動作しないため確認が必要です。信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

PR1台でも、100台でもお任せください難易度の高い基板もスピーディー…

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試…

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【製品の用途例】パワーデバイス用パッケージ、...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
【無洗浄タイプ】　やに入りはんだ

高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適

無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ...高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適！ ≪特徴≫ ●無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだです。 ●極低ハロゲン含有量の為、腐食が起こらず、絶縁性に優れていて、高信頼性のはんだです。 ●フラックス及びはんだの飛散がほとんどありません。 ...

メーカー・取り扱い企業：松尾ハンダ株式会社本社大和工場
【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、材料と製造コストの低価格化が期待できます。この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。【特長】 ■飛散の発生が抑制さ...

メーカー・取り扱い企業：千住金属工業株式会社
フォアサイト　フィルムカラーフィルター

ガラス基板と同等性能を実現しました。

透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能です。...【特徴】 ○透過率が高く、光受動部品の基板に使用可能。 ○熱膨張係数が低く、寸法安定性、実装信頼性に優れる。 ○反りが小さく、平坦性に優れ、実装が容易。 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォアサイト
【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴いはんだ供給量の微細な調整が求められています。極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの小型実装品に使用されています。当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しておりまた、フラックス含有量を6%にすることができます。これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
樹脂素材別『まるわかり早見表』※各種特性やコスト感などまで解説

【全35種】プラスチック等の取扱素材別に電気特性、耐摩耗性などの特性や…

料＞各種絶縁シート、絶縁フィルム（インシュレーター）、シールド製品加工、各種両面、片面テープ加工、各種パッキン、クッション加工、保護フィルム、放熱シート加工＜電子機器＞プリント基板実装（リジット・FPC）、機器組立、電子機器の開発・設計・試作・量産各種ワイヤーハーネス、通信ケーブル、フラットケーブル、AC/DCコード、CG＋フィルム貼り合せ、各種試験装置開発・試作・量産...

メーカー・取り扱い企業：ユメックス株式会社
低圧封止成形用熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』

小型化・薄肉化・軽量化！電子部品の防水・保護をシンプル＆高信頼性で実現

『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため、加工時間が短く生産性が向上します。耐湿熱性、耐薬品性が高く金属等の異種材料との...

メーカー・取り扱い企業：東洋紡エムシー株式会社バイロン・ハードレン営業セクション
SCSKデジタルエンジニアリング　オンデマンド配信サイト

【動画60種以上視聴可能！】CAE、生産技術、材料開発に関する、60種…

SCSKデジタルエンジニアリングオンデマンド配信サイトは、CAE、生産技術、材料開発製品に関する、製品・サービスの最新情報や製品紹介、事例を、自由に視聴できる動画配信サイトです。無料会員登録後、すべての動画が視聴可能となります。 ★公開中動画★ 【製品紹介　マテリアルズ・インフォマティクス　Citrine Platform】革新的な材料開発の高速化を実現するCitrine Plat...

メーカー・取り扱い企業： SCSK株式会社デジタルエンジニアリング事業本部
サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能・高アスペクト比のパターニングが実現・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能・深さ制御も対応可能・ブラストされた面のケミカル処理も可能・貫通孔への導通処理も対応 ...MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、微細な切削加工を少量...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社
電子材料分野低誘電用途向けポリマー微粒子

「テクポリマー」は高周波数領域での伝送損失を抑える低誘電用途向けでの提…

大容量のデータを高速で通信することができる次世代移動通信システムの5Gで必要となる高周波数領域での信号の伝送損失を抑える低誘電な半導体や基材の開発向けの開発品をご紹介いたします。【製品概要】粒子構造：中実タイプ粒子構造：中空タイプ粒子径、粒度分布、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。【カスタマイズ例】粒子径調整粒子表面改質（分...

メーカー・取り扱い企業：積水化成品工業株式会社機能性ポリマー事業部
金陽社・熱伝導パテシート

（株）金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし…

■ノンシリコーン材料シロキサンに起因する電気接点障害やガラス曇りなどの心配がありません。 ■硬化処理不要硬化反応が完了しているため実装後すぐに次工程へ流すことができ、工数の短縮が可能です。 ■凹凸追従性柔軟性に優れ深い凹凸や複雑な形状にも追従するため、筐体やヒートシンクと熱源の隙間を埋め、放熱性能を向上させます。 ■反力軽減実装・組込後の応力緩和が大きく、筐体や基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社尾関
高熱伝導&低弾性　アルミベースプリント配線板材料　AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。 ...〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。〇絶縁層の熱伝導率は2W/mK...

メーカー・取り扱い企業：利昌工業株式会社
マルチポイントソルダー『MPSシリーズ』

“はんだ付け”を高効率・高品質で行える装置！

当社では、「高密度実装基板対応自動一括はんだ付け装置」のマルチポイントソルダー『MPSシリーズ-2000/4000』を取り扱っています。『MPSシリーズ-2000/4000』は、表面実装基盤の後工程で、乗せて押すだけ。簡単に多数挿入部品を、一度に短時間で安定したはんだ付けが出来ます。【ラインアップ】 ■MPS-2000 ■MPS-4000 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アドバン
【製造部】超精密半田(顕微鏡作業)

高密度実装にも対応できる高い技術力！当社では超精密半田を承っております

アイ電気は昭和35年の創業以来、さまざまな電子機器の実装・組立を手がけてまいりました。顕微鏡を使用しての「超精密半田」は、当社の最も得意とする分野です。熟練の作業者によるマイクロソルダリング。難易度の高い作業もお任せください。【作業内容】 ■各種基盤実装 ■顕微鏡利用の精密半田 ■基板の半田割れ、チップ外れ等の修復 ■試作・開発中の部品の実装実験　他 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アイ電気
鉄道システムを支えるユーバーのサブラック・フロントパネル

国内案件にとどまらず海外案件にいたるまで、少量多品種の鉄道市場のニーズ…

鉄道車輌搭載用の各種制御装置はもちろんのこと地上設置用の列車制御装置などにも長年ににわたり採用されています。鉄道事業者・装置メーカーからの多種多様なニーズにきめこまかく対応し、電気的なノイズ対策や振動対策など鉄道市場固有の特性にあわせたカスタム製品を多数提供しています。何よりも信頼性と安全性が求められる高速鉄道案件にも多くの採用実績があり、小型化・省スペース化・操作性向上に向けても...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユーバー
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添…

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TOR...

メーカー・取り扱い企業：奥野製薬工業株式会社大阪・放出、東京、名古屋など
スウェーデンレドックス社(Redox.me)電極&セル

インターケミ(株)はスウェーデンのレドックス社(Redox.me)の総…

スウェーデンのレドックス社(Redox.me)の製品リスト: 金属空気電池向けX線回折電気化学セルバルク電気分解用セル薄膜用セル QCM/EQCM 用セル磁気実装光電気化学セル光電気化学フローHセル磁気マウントガス拡散電極X線回折電気化学セル磁気マウントラマン電気化学フローセルバインダーキット(機能的なコーティング(例えば電極)に使用できる結合剤) カーボン基板、...

メーカー・取り扱い企業：インターケミ株式会社
フリップチップボンダー　セミオートフリップチップボンダー

±5μmの高精度ボンディングマシン

ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。アライメント精度±5micron(無負荷時)...【特徴】 ○ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産向きです。 ○実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可) ○PCソフトウェアーによる制御 ...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社
異素材の同時精密抜き加工(薄物ガラエポシート＋ポリイミドテープ)

スマホ・車載・ウェアラブル分野向け　複数素材も１ワークシートで同時加工

スマートフォンを始め電子機器に使われる基板、センサー等の高密度実装化や高周波対応に伴い、絶縁・補強板などの用途におけるニーズの多様化が進んでおります。明星電気は熱硬化性樹脂の長年の加工実績とノウハウにより、厚みと形状の異なるポリイミドテープの複合加工実績があります。さらに、異なる材料に対する複合加工も可能となりました。ロール状になった薄物ガラスエポキシ(ガラエポ)積層板、厚みの異なるポリイミド...

メーカー・取り扱い企業：明星電気株式会社本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

「SC-400A」は、簡単で強力にはんだ残渣をクリーニングするはんだ吸取器です。ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時間の使用も可能です。【特徴】 ○鉛フリー対応 ○簡単で強力にはんだ残渣をクリーニング詳しく...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
導電性ジルコニアセラミックス「 LPEX（エルペックス）」

耐摩耗性（硬さ）と強靭性（欠けにくさ）を両立！機械特性に優れたセラミッ…

「 LPEX（エルペックス）」は、静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を極めて安定的に実現する当社独自の導電性ジルコニアセラミックスです。当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・小物部品の製作に特化。静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用されています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社長峰製作所営業部
ノイズ抑制シート（磁性体シート）／電磁波対策に！

電子機器のノイズ対策（EMC）に貢献します！

■低周波～高周波において、優れたノイズ抑制効果を発揮します。 ■高透磁率 ■ハロゲンフリー ■難燃性（UL94-V0） ○詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...軟磁性粉末と合成ゴムからなる2層体が低周波から高周波において貼るだけで優れたノイズ抑制効果を発揮します。電子機器の小型・高機能化に伴う基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題に対し、高透...

メーカー・取り扱い企業：株式会社創和
■ 小冊子プレゼント ■ 業界別の活用事例＆品番選定ガイド！

設備そのまま！塗るだけ簡単！フッ素コーティング剤でラクラク解決！業界別…

製造業でのお困りあるあるを２０年以上”フッ素コーテイング剤”で解決してきたメーカーがこっそり教える、業界別の活用事例６２選！ ■ 掲載している業界一覧 ■ ・タッチパネル／ディスプレイ業界・電子部品業界・半導体業界・実装基板業界・プリンター／スキャナー業界・モバイル／カメラ業界・車載機器業界・加飾部品業界・カービューティ業界・生産技術業界・住宅設備業...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハーベス　潤滑剤・コーティング剤事業部
フラックス残渣洗浄　フラックスクリーナー

有機則、ＰＲＴＲ法をクリアー、フラックス残渣の強力洗浄剤

●「有機溶剤中毒予防規則」に該当する物質は使用していません。●「PRTR法」に該当する物質は使用していません。●塩素系、フロン系溶剤を使用していません。●RoHS指令に適合しています。...□部品実装後のプリント基板に付着したフラックス残渣を手早く洗浄できます。 □人体や環境への影響が少ない材料を使用した強力で安全な洗浄剤です。 □鉛フリー対応フラックスをきれいに洗浄できます。 □ほとんどの...

メーカー・取り扱い企業：サンハヤト株式会社
タケハラ電子の強み

"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業が可能！0603サイズも制作から検査まで…

タケハラ電子は、共晶ハンダに関する様々なお困りごとに、迅速かつ高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を持っているからこそ、新しい無鉛フリーはんだについても独自の研究・工夫を重ね、"有鉛と無鉛"双方のはんだ作業を可能としています。大量のご発注はもちろんですが、多品種・小ロットのご発注も遠慮なくお声が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タケハラ電子
BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と優れた放熱特性が求められる用途に適しています。窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。エポキシ樹脂やポリイミド、ア...

メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社水島合金鉄事業所
最適な「洗浄システム」のご提案【※洗浄のプロにお任せ下さい！】

現状の洗浄システムを見直しませんか？廃液量減や洗浄液使用量1/2による…

人体や環境への影響が懸念される薬剤の取り扱いにお困りではありませんか？安全で、なおかつ事業活動の効率性を保ったまま設備や工場を稼働させるには、専門のノウハウと設備が欠かせません。薬剤や洗浄機、行政による補助制度などに精通した「洗浄のプロ」である当社の提案力にご期待ください！ □■チェックいただくだけで貴社に最適な洗浄システムをご提案！　　ダウンロードしていただき、洗浄用ヒアリングシートを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバイタライズ
リード部品　自動挿入(インサーター)サービス

既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…

当社では、アキシャル・ラジアル部品を、自動挿入機(インサーター)にて挿入いたします。自動挿入とは、アキシャルリード部品及びラジアルリード部品を自動挿入機を使い挿入しプリント基板裏面にてリードを折り曲げ固定する工法です。その後、自動半田付け装置(半田槽)による半田付けを行います。 SMDとの混載実装も、もちろん対応可能です。【自動挿入のメリット】 ■全てにおいて、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コートク
同軸共振器（TEMモード）

同軸共振器（TEMモード）

誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形状等要望に応じたカスタム対応が可能です。帯域通過フィルタ（BPF）、電圧制御発振器（VOC）に使用されます。高い乾式プレス成形技術、高精度加工技術により、安定した周波数を実現しています。 ...サ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター
フリップチップボンダー　高精度ダイボンダー

レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適

カメラ上下2台設置チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント高精度にボンディングを実施。デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない汎用型の簡易フリップチップボンダー...【特徴】 ○アライメント精度　±5micron ○ボンディング荷重　5-1000g ○チップサイズ　0.2-30mm ○基板サイズ　 50X50mm ○ヒータ加熱　...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社
【事例】実装基板のリチウム電解液漏れ対策に超撥水

世界で初めて基板専用品として設計開発された超撥水コーティング剤。基板上…

フッ素系超撥水コーティングは数度の傾斜で電解液や水滴が転がり落ちるので、プリント配線板の保護用途に最適！ 1. 電池から漏れた電解液、結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨やなどの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。２. フッ素系のコーティング膜は高い防湿性と絶縁性能、さらには耐酸性や耐リチウム電池電解液性を持ちます。もし、超撥水構造が破壊されたとしても基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フロロテクノロジー
【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などのローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
パワー半導体の実装に好適！熱抵抗の低減に貢献する高強度基板！

薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」高強度、高放熱を兼ね備…

高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！【主な用途】パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3229シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応ソルダボールの問題を解決

ソルダボールを防止　　『EVASOL 3229シリーズ』は、レーザーによる急加熱実装を可能にする　　特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの　　問題を解決します。大型部品にも対応　　チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。　　複雑化する基板の実装を可能にします。車載での採用実績　　Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いており...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。基板のランド形成は一般的に3種類あります。　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス）　・銅（Cu）の上にはんだメッキ　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ当資料では、基本的な上記3...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社
アルミナ多層配線基板（HTCC）

低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミック基板の提供を開始しました。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【製品の用途例】パワーデバイス用パ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板にはんだを供給する事が求められています。主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、接触による不良を誘発す...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
『工業用セラミックス』『多層配線セラミック基板』

異形形状のセラミックス製作を開始。低誘電損失・高放熱性の多層配線セラミ…

当社ではこのたび、新しい成形技術の開発により、種々の異形形状に対応できる『工業用セラミックス』と、誘電損失が少なく放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。【各商品の特長】 <工業用セラミックス> ■初期コストが安価で少量多品種にも対応 ■試作の短納期対応 ■アルミナ99％以上の高純度で製作可能 <多層配線セラミック基板> ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
多機能ハロゲンフリーソルダーペースト　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
多機能ハロゲンフリークリームはんだ　HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を解決いたします。【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al...
メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大き...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【切削加工】アルミに高精度の長穴を施した基板実装機ヘッド部品

対応ロット数150個/月 3年間。アルミ（A2017）を使用した加工を…

加工種別はブロック材削り出しで、加工ポイントは8箇所に施した高精度(7H)の長穴、内径面粗さ0.8S、平行度0.02以下となっております。寸法・精度は、t60×145×160。当社では、自社工場での切削加工と研磨加工の他、協力工場のネットワークを活用した成形、表面処理なども承っておりますので、ご用命の際はお気軽にご相談ください。【製品仕様】 ■材質：アルミ（A...

メーカー・取り扱い企業：株式会社諏訪機械製作所
【基板実装の基礎知識】はんだとマスクの関係性

【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い部品が採用されることが多くなっていきました。当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。どうすれば0603以下（0603含む）の印刷難易度を下げられるのかなどについて掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社
ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

ハロゲンフリー規格に対応優れたぬれ性と低飛散

ハロゲンフリー規格に対応　　ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。　　ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。ぬれ性を確保　　Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に　　対応しつつ、良好なぬれ性を示します。飛散を低減　　特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え　　より高い実装品質の...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...【製品の用途例】パワーデバイス用パ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

ボイドの問題はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。ボイドの原因ボイドの原因としては・不ぬれ部分に残った気泡・はんだ中に残留...

メーカー・取り扱い企業：石川金属株式会社
ガラスフリット：LTCC

優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性！お客様の製品立ち上げに向け、トータル…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）基板用ガラスフリット。モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。【特長】 ■豊富なラインナップパッケージ基板向けの高強度材料、LED向けの高反射材料、RFモジュール向けの低誘電材料等をご用意しております。 ■お客様のご要望に合わせ柔軟に対応致します！非晶質ガラス、結晶化ガラス、ガラスとセラミックスの混合粉末をご提供致します。 ...

メーカー・取り扱い企業：岡本硝子株式会社