• メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』 製品画像

    メタルコンポジット・インダクタ『MPXシリーズ』

    PR高い飽和特性を持ち、ケースサイズも豊富。選定ポイントなど掲載のアプリケ…

    『MPXシリーズ』は、高い飽和特性を持ち、突入電流モードでの機能を維持し、 温度的に安定したインダクタンスを保持する製品です。 パワーインダクタおよびEMIフィルターインダクタとして、 DC-DCスイッチング電源装置での使用に好適。 豊富なケースサイズをご用意しており、冷却の必要性や空間的制約など、 設計要求に合わせてお選びいただけます。 【製品特性】 使用温度範囲:-5...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーキン

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像

    半導体パッケージ(EBGA)

    独自の内層削り出し技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自の内層削り出し技術、 微細パターン形成技術、無電解金めっき技術により、小型化・高密度化に 対応します。 内層削り出し技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • TEG(テスト)ウエハソリューションサービス 製品画像

    TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

    お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作!

    【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ  ・パターン形成  ・バンプ加工  ・ウエハBG/DC  ・裏面成膜加工 ■基板製作  ・ガラエポ  ・フレキ  ・ガラス  ・セラミック ■アセンブリ&加工  ・少量アセンブリ試作  ・MEMS加工  ・レーザー加工  ・...

    メーカー・取り扱い企業: TEGソリューション株式会社 本社

  • BGAリボール 製品画像

    BGAリボール

    BGAリボールのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリボール」とは、BGAのはんだボールを再生する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、BGA上のはんだを除去。 フラック...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 日本ミクロン株式会社 事業紹介 製品画像

    日本ミクロン株式会社 事業紹介

    プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

    【製品・技術・設備紹介】 [製品:小型化/高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB(高密度実装基板) ○LCC(リードレスチップキャリヤ) ○EBGA ○FPBGA(ファインパターン小型BGA) ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術:独創性/専門性] ○STH(サーフェイス・スルーホール)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 技術資料「BGA/CSPのリワーク・リボール」 製品画像

    技術資料「BGA/CSPのリワーク・リボール」

    【技術資料進呈】共晶はもちろん、鉛フリーにも対応可能や半田ボールを再生…

    ・試作実装の環境を整えるため、常時多数の在庫を保有し、御KY区様の支給工数を削減いたします。 【Technology】 ・弊社の品質の基本は半田コテの技術にあります。 ・アンダーフィル付きBGAのリワークはお任せください。 【Analysis】 ・顕微鏡による全数チェックを行います。 ・外観検査機により実装検査を小ロットでも対応いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 各種材料研磨加工 製品画像

    各種材料研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&am…

    加工素材実績 ・Ge ・C ・MnZn ・フェライト ・TeO2 ・SrTiO3 ・LaGaO4 ・LaSrGaO4 ・NGO ・Y2Fe5O12 ・Y3Al5O12 ・BGO  ・樹脂材料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • BGA/CSPのリワーク・リボール 製品画像

    BGA/CSPのリワーク・リボール

    1個から量産まで短納期で対応!特殊改造(ジャンパ)等もお任せください!

    エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイム

  • メタルベース・コアPWB 製品画像

    メタルベース・コアPWB

    搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作!

    【構造例】 ■削り出しでリフレクター形状を持たせた高放熱銅基板 ■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR4) 製品画像

    【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR4)

    シミュレーションなしで高速デジタル回路(DDR4/PCIe GEN3)…

    【仕様】 ■CPU:PEZY-SCプロセッサ FCBGA 47.5x47.5mm 2,112pin     PEZYコア:1,024PE     搭載制御用CPU:ARM926x2     動作周波数733MHz     消費電力:80Watt...

    メーカー・取り扱い企業: リンクサーキット株式会社

  • プリント基板修理サービス 製品画像

    プリント基板修理サービス

    小ロット~大ロットのBGA/CSP交換に対応致します!

    り、高精度・高品質な部品交換作業(リムーブ/  基板半田クリーニング/半田印刷/搭載)を実現 ■半田自動印刷機導入により、メタルマスク製作が不要となり、安価・  短納期での納入が可能 ■大型BGA部品に対応:~□70×70mm ■大型プリント基板に対応(外形:~460×568mm、板厚:~3.0mm  (鉛フリー)) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富士通ITプロダクツ

  • 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 製品画像

    鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

    BGA枕不良対策ソルダペースト

    【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • 株式会社サンビーオフィス 技術事例 製品画像

    株式会社サンビーオフィス 技術事例

    大手複写機メーカー様においてBGA回路のリカバリーを行った事例をご紹介

    は、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機(部分実装機)にて、変換基板を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • バウンダリスキャンテスターのご案内 製品画像

    バウンダリスキャンテスターのご案内

    BGA実装後の検査にバウンダリスキャンテスターをご提案します。

    BGAデバイス搭載基板の品質向上を実現するJTAGバウンダリスキャンテスターのご紹介です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社対松堂 電子事業部

  • BGAリワーク 製品画像

    BGAリワーク

    BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたしま…

    当社では、『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 受託サービス『CT機能付きX線検査』 製品画像

    受託サービス『CT機能付きX線検査』

    BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発見にお役立てください!

    て、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 『部品実装』 製品画像

    『部品実装』

    高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!

    部品、狭ピッチ部品が実装可能  ・多品種基板を短納期対応(300品種以上でも数日対応)  ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線/検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー&共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス  ・対応最大基板サイズ:500×600mm  ・対応デバイスサイズ:Min 2×2mm、Max 50mm×50mm  ・精度:±0.025 ■在庫標準部品  ・C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンビーオフィス

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像

    藤田グループのプリント回路板実装

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)

  • レジストレーザー露光 製品画像

    レジストレーザー露光

    使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(D…

    産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 <0.3ピッチBGA> ■パッド径: φ0.15 ■レジスト開口:φ0.15 ■ライン/スペース:0.05/0.05 ■レジス...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス 製品画像

    EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス

    EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生いたします。

    BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

    コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオン...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

    ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきに...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • 株式会社トモエレクトロ 事業紹介 製品画像

    株式会社トモエレクトロ 事業紹介

    プリント基板委託実装ならお任せください!日本独自の感性で付加価値を創造…

    一翼を担う技術開発企業をめざすことで、さらなる発展をお客様と共に続けていけるように努力してまいります。 【事業内容】 ○ECO工場にて完全RoHS対応 ○プリント基板実装、設計、改造 ○BGAリワーク、リボール、ジャンパー改造 ○鉛フリー、N2、ライン生産 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トモエレクトロ

  • 【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編 製品画像

    【資料進呈中!】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編

    BGAリワーク・リボール入門編!0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…

    当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE) 製品画像

    特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE)

    スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

    部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー

  • 【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR3) 製品画像

    【実績紹介】高速デジタル回路の基板設計(DDR3)

    伝送路シミュレーションなしで高速デジタル回路の基板設計を実現

    【仕様】 ■CPU:PEZY-1プロセッサ FCBGA 40x40mm 1,517pin  搭載制御用CPU:ARM926x2  動作周波数533MHz  キャッシュメモリ:6MByte  消費電力:40Watt ■PCI-ExpressG...

    メーカー・取り扱い企業: リンクサーキット株式会社

  • プリント基板 設計・実装サービス 製品画像

    プリント基板 設計・実装サービス

    【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種!急な試作に対…

    伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...

    メーカー・取り扱い企業: 伸光写真サービス株式会社

  • 株式会社エイエス電気 事業紹介 製品画像

    株式会社エイエス電気 事業紹介

    短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

    板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造(CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエス電気

  • 【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』 製品画像

    【極小チップ実装!】量産対応・部品支給実装に対応!『基板制作』

    「基板開発工数が足りない!」「試作納期を短縮したい!」こんなお困り事は…

    単に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社

  • 技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』 製品画像

    技術紹介『封止樹脂漏れ防止、ダム技術』

    封止樹脂漏れ防止技術をご紹介!樹脂が漏れなくすることが可能です。

    ソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

  • 株式会社OKIジェイアイピー 会社案内 製品画像

    株式会社OKIジェイアイピー 会社案内

    多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装~装置組立試験サービスを提…

    【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001:認証取得(2002年) ・3次元X線検査機によ...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 基板製造サービス 製品画像

    基板製造サービス

    基板製造サービス

    刷ラインから表面実装、リフロー、洗浄、検査までの一貫製造ラインで、1個の特注品から生産対応しています。また508×610mmの大型基板、0603タイプのチップ部品、極小・狭ピッチ・多ピン化にも対応。BGAの交換、各種デバイスを取り外した基板の再実装も承っています。 ■特徴: 技術力・購買力・実装力でお客様のニーズにお応えします。開発・設計、そして試作、最終工程の量産など、ものづくりすべてにお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター

  • 基板設計サービス 製品画像

    基板設計サービス

    基板設計サービス

    半導体製造に関わるあらゆる検査用基板、評価用基板設計をサポートします。豊富な設計実績に裏打ちされた確かな技術を駆使し、お客様のニーズをかたちにいたします。 当社は国内トップのバーンインボード・メーカーです。LSIの集積度のアップにともない、バーンインボードの高密度、高多層化、大型化、狭ピッチ/ファインパターン化、特性インピーダンスのあわせ込み等、多様化に対応しています。 ■特徴: 大サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター

  • 【プリント基実装板事業】実装能力・精度 製品画像

    【プリント基実装板事業】実装能力・精度

    最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応…

    (短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 表面(SMT)実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm~3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ...

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 部品 実装 製品画像

    部品 実装

    高効率、確かな品質

    微小チップから、益々多様化するLGA、BGA及び それらを含む CSPに対応した実装を実現しています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミマス 東京本社

  • 基板実装についてご紹介 製品画像

    基板実装についてご紹介

    LGAなど特殊部品の信頼性確保にいち早く対応!製品仕様にあわせた実装を…

    【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP:0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 有限会社ロータリープロセス 事業紹介 製品画像

    有限会社ロータリープロセス 事業紹介

    プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

    プリント基板、多層板(BGA、ICカード)の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂(ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等)加工。スクリーン印刷用版(プリント基...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ロータリープロセス

  • 美山技研  基板実装・各種アッセンブリ 製品画像

    美山技研 基板実装・各種アッセンブリ

    各種基板の実装を承ります。

    【特徴】 ○機械実装、手付け実装に対応(鉛フリー実装、共昌半田実装も可) ○小ロット対応の独自の手法も対応 ○手付け実装を得意領域としており、BGAや狭ピッチQFP等の手付け実装に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社美山技研

  • 受託開発サービス 製品画像

    受託開発サービス

    お話しいただくだけで解決可能!詳細仕様検討、図面化は当社にお任せくださ…

    【その他取扱品目】 ■レンズマウント:レンズマウントの提案 ■その他  ・極細同軸線ケーブル加工  ・BGAリワーク/リボール/ジャンパ  ・環境試験  ・不具合解析  ・予算申請向け資料準備 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アキュベリノス 本社

  • プリント基板実装・組立サービス 製品画像

    プリント基板実装・組立サービス

    プリント基板の実装における総合技術を提供します!

    電化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グランツホクリク

  • 設計&製造一貫ソリューションサービス 製品画像

    設計&製造一貫ソリューションサービス

    当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です!

    【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層(~50層)・高板厚(6.5mm)  高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社

  • ビルトアップ基板(PPBU) 製品画像

    ビルトアップ基板(PPBU)

    狭ピッチ・多ピンパッケージを実装する多層板の要望にお応え

    あるビルドアップ仕様の基板を取り扱っております。 ビルドアップ層にプリプレグを採用。薄型でも高い剛性を実現します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■狭ピッチBGA/CSP実装に対応 ■インピーダンスコントロールにも対応 ■ハロゲンフリー材の採用、Pbフリー実装にも対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: シイエムケイ・プロダクツ株式会社 埼玉設計センター

  • 【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績 製品画像

    【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

    株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

    から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上電子工学

  • 基板製作 基板実装 製品画像

    基板製作 基板実装

    マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい

    イズ0402対応可 ○大型基板の実装(基板寸法510×460対応可能) ○手半田(0603チップ 0.3QFP対応可) ○フレキ基板実装(0.4mmピッチ 1辺255本 90mm対応可) ○BGA(最小ピッチ0.4mm) ○X線検査 ●詳しくはお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社リッツ - RITZ -

  • 電子回路設計サービス 製品画像

    電子回路設計サービス

    電子回路設計、プリント基板設計、部品実装なら当社へ!

    株式会社アルコは、高密度基板・IVH基板・高多層基板・FPC基板・ BGA・DDR・シミュレーション等どのような基板でも新製品の 回路設計~部品実装まで一括してお受けいたします。 また、長年の経験と実績を通して培った技術とノウハウを回路基板に 生かし続けていき...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルコ

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