• 【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装 製品画像

    【EMS(設計・製造受託サービス)】基板実装

    PR半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績!製品仕様にあわせた実…

    当社では、「基板実装」のEMS(設計・製造受託サービス)を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち...

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    メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業本部

  • 太陽電池モジュール『SRP-6MB-BG 315-330W』 製品画像

    太陽電池モジュール『SRP-6MB-BG 315-330W』

    ガラス基板は砂・塩害・アンモニア・酸・アルカリなど厳しい環境に耐えられ…

    『SRP-6MB-BG 315-330W』は、優れた防火性で安全性を向上させる 太陽電池モジュールシリーズです。 モジュールは両面発電ができます。10%~30%発電収益が増加。 特殊なパッキング素材、ガラス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SILFINE JAPAN

  • 両面受光ハーフセルモジュール『370W-385W』 製品画像

    両面受光ハーフセルモジュール『370W-385W』

    低減衰、高収益!反射光と散乱光よっては、プロジェクトの収益が30%アッ…

    【ラインアップ】 ■SRP-370-BMA-BG ■SRP-375-BMA-BG ■SRP-380-BMA-BG ■SRP-385-BMA-BG ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SILFINE JAPAN

  • 無線LANモジュール(TELEC認証済)搭載評価ボード 製品画像

    無線LANモジュール(TELEC認証済)搭載評価ボード

    ダイバーシティアンテナ搭載!PCMCIA/CF、SDIO、SPIで評価…

    インターエナジー社製IEEE802.11b/g無線LANモジュール(29mm×20mm)を搭載した評価用ボードです。無線LANチップ・設計・製造/検査・ドライバソフト全て日本国内で対応した純国産製品です。...■日本製無線LANチップ採用 無線LANChipは、キーストリーム社製を採用しております。 特に低消費での実力が高く、電池駆動製品には最適です。 ■TELEC認証取得 認証番号:...

    メーカー・取り扱い企業: マイコム株式会社

  • 耐高温(+80℃環境)用 高天井LED照明 製品画像

    耐高温(+80℃環境)用 高天井LED照明

    LED化が困難な高温環境下への導入を実現!高効率で省エネ、長寿命のLE…

    【ラインアップ】 ■投光器型「NT400RN-AS-FAG-HT」 ■直付け型「NT400RN-AS-FBG-HT」 ■吊下げ型「NT400RN-AS-HG-HT」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: デコラティブシステム株式会社

  • 両面受光ハーフセルモジュール『310W-325W』 製品画像

    両面受光ハーフセルモジュール『310W-325W』

    ダブルでの発電が可能!内部抵抗ロスが最小限に押さえられる両面受光ハーフ…

    【ラインアップ】 ■SRP-310-BMB-BG ■SRP-315-BMB-BG ■SRP-320-BMB-BG ■SRP-325-BMB-BG ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SILFINE JAPAN

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