- 製品・サービス
90件 - メーカー・取り扱い企業
企業
45件 - カタログ
200件
-
-
-
PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス
-
-
-
-
PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
-
-
-
-
-
今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…
BGAを使用した基板設計において、ノイズ対策を行なう場合、電源・GND間のパスコンの配置を、最適化することが重要です。 BGAは配線数が多いため、配線だけを優先してしまうと、パスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。 では、BGAにおいて、パスコンはどのように配置すればいいのでしょうか。 BGAの外周にある電源ピンの場合は、一般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
-
-
-
-
0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
-
-
-
-
【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
-
-
-
-
-
高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 ・数百ピンの小型ICを実現 ・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確...
メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
-
-
-
-
-
1個から量産まで短納期で対応！特殊改造(ジャンパ)等もお任せください！
エイムではBGA/CSPの取り付け、取り外し、取り外したBGAの 再生(リボール)などBGAの関する様々なリワークを手がけています。 年間に500アイテムのBGAリワーク、200アイテムのリボールを受託。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム
-
-
-
-
BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
-
-
-
-
穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…
大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
-
-
-
-
使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…
業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジス...
メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社
-
-
-
-
環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
-
-
-
-
プリント配線板への部品実装を細かく対応！
も自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理 （ジャンパー）も行えます。 【特長】 ■試作1枚から量産まで、幅広く受注 ■BGAは実装・交換・リボール・X線検査（実装不良防止）まで対応 ■実装における特殊工法のコンサルティングにも対応 ■各種SMD部品の付け替え、BGAのリボール・リワークのご注文にも対応 ■ジャンパ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス
-
-
-
-
【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…
【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP 手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
-
-
-
-
技術事例紹介中！設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。
、お客様の様々な悩みを丁寧に解決させて 頂きます。過去にあった実績をご紹介します。 【概要】 大手複写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機（部分実装機）にて、変換基板を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス
-
-
-
-
プリント基板委託実装ならお任せください！日本独自の感性で付加価値を創造…
翼を担う技術開発企業をめざすことで、さらなる発展をお客様と共に続けていけるように努力してまいります。 【事業内容】 ○ECO工場にて完全RoHS対応 ○プリント基板実装、設計、改造 ○BGAリワーク、リボール、ジャンパー改造 ○鉛フリー、N2、ライン生産 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トモエレクトロ
-
-
-
-
効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
-
-
-
-
BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発見にお役立てください！
、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
-
-
-
-
【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
に解決いたします。 部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
-
-
-
-
短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・ 部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。 プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。 特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気
-
-
-
-
【コスト1/2カット事例もあり】海外（インド）受託設計を活かした基板設…
が配置された多層基板高速インターフェイス (DDRテクノロジー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※シグナルイン...
メーカー・取り扱い企業： Pramura Software Private Limited 日本代理店
-
-
-
-
【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
-
-
-
-
BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
■JTAGバウンダリスキャンテスト ・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 ・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 ・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット ・多層基板の内層信号まで可視化できる。 ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 ・FPGA・CPUの端子を自...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
-
-
-
-
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得…
・最大外形：500X420mm ・最大層数：28層T3.7 ・最大部品ピン数：48,000ピン ・IVH、ビルドアップ基板、バックドリル（アスペクト比８～10） ・高密度0.5ｍｍピッチBGA （0.4mmピッチBGAも設計可能） ・1,932ピンBGA ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルファー精工 本社、上野原工場、大阪営業所
-
-
-
-
プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい
プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス
-
-
-
-
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提…
【保有技術概要】 ■要素技術 ・BGA実装・検査技術 ・高密度実装技術 ・鉛フリー対応技術 ・無洗浄技術 ・プレスフィットコネクタ実装技術 ■品質保証技術 ・ISO9001：認証取得（2002年） ・3次元X線検査機によ...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…
部品供給方式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク 異形搭載機 フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP） N2リフロー炉 熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン） レーザーはんだ 対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
-
-
-
-
-
開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…
応可能です。 機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。 【基板実装サービス】 ＜試作＞ 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 ＜量産製造＞ 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス
-
-
-
-
高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
当社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種56...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
-
-
-
-
-
PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
主要設備】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉：テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤（ガルデン）を加熱して発生...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
-
-
-
-
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブ...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
-
-
-
-
-
高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！
CSP）が実装可能 ・多品種基板を短納期対応（300品種以上でも実働4日目出荷～） ・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線／検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー＆共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス ・対応最大基板サイズ：500×600mm ・対応デバイスサイズ：Min 2×2mm、Max 50mm×50mm ・精度：±0.025 ■在庫標準部品 ・C...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス
-
-
-
-
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
-
-
-
-
-
基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…
チップマウンター Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉 N2環境・10ゾーン 検査機 3D画像検査機（はんだフィレット確認） X線透視装置（BGA部品のはんだ確認） 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお持ちの場合もぜひご相談ください！ マウンターによる基板実装【SMT(表面実装)】を行う場合は下記が条件...
メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社
-
-
-
-
CV-ECU 商用車向け電装ユニット＜設計・製造受託サービス＞
設計製造のお悩みを解決！豊富な実績で培った高い開発技術力・生産技術力※…
む自動車の信頼性を向上させる実装技術】 ■エンジン周辺など過酷な環境近くで使用される事例が増加、また採用される電子機器も部品の小型化が加速 ■OKI-EMSでは0402・0603など小型部品・BGAなど下面電極部品の実装・ グローバル標準規格IPC-A-610EクラスIIIにも対応可能 ■高信頼性を実現する高強度はんだや小型部品にも対応可能な高精度コーティング技術を保有 ～オンラ...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
高密度基板を小ロットで生産！
型多層基板設計まで、設計・実装ノウハウを生かした設計を行う [部品調達] →リール部品の標準化を進め各事業部間で最適な在庫配備を行いつつ、 自動発注システムによる集中購買 [実装] →BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板厚の大きい基板も 実装経験豊富。鉛フリーにも対応 [検査] →安定した品質を提供。トレーサビリティ管理体制も万全 [納品] →製品と共にお...
メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）
-
-
-
-
顧客満足を実現する自社一貫生産！設備と経験と発想で小型化・簡素化・工数…
も、長い経験と 新しい発想で、高品質をローコストでご提案致します。 【事業内容(一部抜粋)】 ■協力工場として ・プリント基板実装(ディスクリート・チップ・フレキ・混載・ 両面・BGA・異形部品対応) ・チップマウンタ実装4ライン、鉛フリーはんだ槽・共晶はんだ槽、 両対応 ・面倒な実装、1枚だけの試作、X線検査器完備 など ■自社製品 ・シールテープ自動巻付機...
メーカー・取り扱い企業： アキヤ電気株式会社 本社・工場
-
-
-
-
先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください
て、画像検査と機能検査による 流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。 少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、 貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。 【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、HSD-Xg など ■鉛フリー半田ライン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社明和電機
-
-
-
-
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案
の受託開発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社
-
-
-
-
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層（～50層）・高板厚（6.5mm） 高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
-
-
-
-
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板…
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備し...
メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門
-
-
-
-
高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応
では、片面、両面基板から高密度多層基板まで、 あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス
-
-
-
-
基板実装から組立までワンストップの生産体制！
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日新インダストリー
-
-
-
-
お話しいただくだけで解決可能！詳細仕様検討、図面化は当社にお任せくださ…
【その他取扱品目】 ■レンズマウント：レンズマウントの提案 ■その他 ・極細同軸線ケーブル加工 ・BGAリワーク/リボール/ジャンパ ・環境試験 ・不具合解析 ・予算申請向け資料準備 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュベリノス 本社
-
-
-
-
プリント基板の実装における総合技術を提供します！
化製品まで、あらゆる方面における プリント基板の実装・組立に対応しております。 機械による実装、手作業によるハンダ付けなど 様々なプリント基板実装の対応が可能です。 鉛フリー実装・BGA実装・CSP実装等、お気軽にお問合わせください。 【特長】 ■日本国内生産工場 ■一貫生産が可能 ■カスタマイズ可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グランツホクリク
-
-
-
-
基板設計から組立までを一貫する事で、お客様のニーズにお応え致します！
は、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、 高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。 長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、 BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。 また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、 回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。 ...
メーカー・取り扱い企業： ワイエスエレクトロニクス株式会社
-
-
-
-
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…
いても多数経験があります（LVDS2、DDR2、DDR3）。 製造（委託）については、片面基板から３６層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です（高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA）。 お客様要求（高難度、予算、納期）により、最適工場を選択します。 部品実装（委託）についても、最新設備による高品質実装が可能です（実装不良率0.003以下を保持）。 手実装・マウンターに...
メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバース株式会社
-
-
-
-
DC-DCコンバータ設計での電源設計時の着眼点や、パワーMOSFETの…
【その他の掲載内容】 ■2020.10.13 防水設計の落とし穴 ■2020.10.15 BGA の基板設計（その1） ■2020.10.15 輸入Wi-Fi 製品はそのままでは技術基準適合証明（技適）を取得できない？ ■2020.10.16 電源回路とフィードバック制御 ■2020....
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
-
-
-
-
電子機器の開発設計、及び試作・製作会社です
デザインツール ・Adobe Illustrator CS ・Vector Works 12 など ■検査装置 ・キーエンス、マイクロスコープ(基板検査用) ・サーキットセンサ(BGA、CSP用) など ■計測器 ・デジタルマルチメータ ・DC安定化電源 など ■無線計測器 ・RF/マイクロ波信号発生器 ・スペクトラムアナライザ など ■検査設備 ・恒...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビリティ
-
-
-
-
プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…
【製品・技術・設備紹介】 [製品：小型化／高密度化] ○MCM基板 ○高周波モジュール基板 ○COB（高密度実装基板） ○LCC（リードレスチップキャリヤ） ○EBGA ○FPBGA（ファインパターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
-
-
-
-
変わり続けた50年、守り続けた50年。人間力のある信頼される企業をめざ…
体機構設計 ○製造 →気系組立 →束線・ケーブル組立 →筐体機構組立 →配管組立 ○プリント基板実装 →SMT方式表面実装 →フロー実装 →手半田つけ実装 →基板改修工事 →BGAリワーク →基板コーティング ○オーバーホール ○現地調整工事 ○人材派遣 ○工場用エネルギーマネジメントシステム ○スタートアップ業務 ○基板後工事 ○FPGA・ファームウェア設...
メーカー・取り扱い企業： 昭和産業株式会社 設計開発部門
-
-
-
-
全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) ※ソケットサイズ、ソケットピッチにより変更になる ...
メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社
-
-
-
-
高い技術とクオリティで常にお客様のニーズにお応えします
朝日電機製作所では、プリント基板への部品実装を主とした生産業務を 承り、基板の実装、製品組立、検査、梱包、納品まで行っています。 当社のマウンターは0603サイズの小型のチップ部品からBGA・CSPまで 幅広く対応。生産に関しても1台の試作品製作から量産までお客様の ご要望に自在に対応いたします。 また、表面実装やDIP実装など、半田を使った全ての作業工程において 鉛フリ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日電機製作所 代表・管理部・設計部
-
-
-
-
大型基板に対応した新SMTラインを増設予定
P-10）」等を保有しています。 この度新SMTラインの増設を予定しており、 『MAX850ｍｍ×610mm』の大型基板に対応できるようなりました。 ※MIN：100mm×70mm ※0402～BGAも対応可能 生産だけでなく、検査工程も兼ね備えているため トレーサビリティの確保された高品質な大型基板をご提供。 来年1月より稼働予定です。 【特長】 ■大型基板に対応 MAX：850ｍｍ×...
メーカー・取り扱い企業： 龍城工業株式会社
-
-
-
-
鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有
電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
-
-
-
-
プリント基板設計はTOSDにおまかせください！
展開する高信頼プリント基板設計会社です。 基板設計はTOSDにおまかせください。 【主な設計品目】 ○アナログ／デジタル設計 ○電源基板設計 ○片面板～高多層基板設計（24層） ○BGA/CSP搭載基板設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社トス・ディー
-
-
-
-
MAX850ｍｍ×610mmの大型基板に対応！新SMTラインを増設し皆…
器受託生産）事業』を行っております。 この度新SMTラインの増設を予定しており、 MAX850ｍｍ×610mmの大型基板に対応できるようなりました。 ※MIN：100mm×70mm ※0402～BGAも対応可能 大型LED、サーバー機械など、大型基板が必須となる分野にて 安定した供給、新しい供給先の確保を検討されている方は、お気軽にご相談ください。 来年1月より稼働予定です。 その他、従来...
メーカー・取り扱い企業： 龍城工業株式会社
-
-
-
-
新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460…
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社
-
PR
-
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社