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3件 - メーカー・取り扱い企業
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24件 - カタログ
299件
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRまるで、充填機界の4WD!計量フィードバック方式により、精度が向上しま…
『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。 容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・ 視認性も向上。 またオプションとして、主軸 スクリューWC溶射や、スクリュー先端 ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。 【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...
メーカー・取り扱い企業: 讃光工業株式会社
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【セミナー】フィルム型ペロブスカイト・Cu2Oタンデム太陽電池
太陽電池の活用が期待!開発の取り組み状況、今後の展望等を詳説
当社は、「東芝エネルギーシステムズ株式会社 フィルム型ペロブスカイト 太陽電池・Cu2Oタンデム太陽電池 その開発・実用化に向けた取り組みと 今後の展望」セミナーを開催します。 2050年カーボンニュートラルに伴うグリーン成長戦略では、再生可能 エネルギーの比率を2050...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本計画研究所
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○各プロセスのコストダウンが進みTSVの実用化が加速される予想 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードし...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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リソグラフィプロセスにおけるめっき,レジストマスクの基礎とトラブル対策…
ストマスクで設計された領域に限定してめっき層を形成します。レジストマスクはエッチングマスクとしても用いられます。めっきによる配線形状の制御には、レジストマスクの高精度化が不可欠です。本セミナーでは、CuやNiなどの配線材料のめっき技術、およびリソグラフィ技術の基礎およびレジストマスクの高精度化について講演します。また、マスク変形やマスク剥離などのトラブル解決法についても解説します。本講座を通じて、...
メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社
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