Cu | イプロスものづくり

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高性能充填機『4軸オーーーガ』

PRまるで、充填機界の4WD！計量フィードバック方式により、精度が向上しま…

『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・視認性も向上。またオプションとして、主軸スクリューWC溶射や、スクリュー先端ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...

メーカー・取り扱い企業：讃光工業株式会社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、バージョン70です。「PESENG基板実験条件概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9～1.1(±0.1...

メーカー・取り扱い企業：パナソニック環境エンジニアリング株式会社本社

【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します！

当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、バージョン69です。「PESENG基板実験条件概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは...

メーカー・取り扱い企業：パナソニック環境エンジニアリング株式会社本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。　幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、　最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Bal...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を引き受けております。フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。お客さまのさま...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

大型樹脂基板用蒸着装置

成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力

『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

イオンプレーティング成膜

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！宇宙開発技術か…

■対応膜種　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など　酸化...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

レーザーIC開封装置　PL101

モールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に　薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる　開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ド...

メーカー・取り扱い企業：日本サイエンティフィック株式会社

ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』

φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコン…

ェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望にお応えできるように多くのオプションを用意しております。【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの...

メーカー・取り扱い企業：ラップジャパン株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Minolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています）エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含むペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。【機能・特長】・加熱機能付き高精度ステージと画像方...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

TEGチップ

：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ〔カスタム品〕外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ（Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ）・ウエハーのバックグラインド加工...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

当社では、大手半導体・電子部品メーカーで使用されております NOVA社製の「半導体めっき液自動分析装置」を取り扱っております。 ※2023年イスラエルの半導体向け測定機器メーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCO...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。【掲載内容】先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキングレポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-material...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース

コンパクトコーター「SVC-700TMSG/Adexcel」

ターゲットは3種類同時に装着可能！多層膜を作製することが可能です。

○ターゲットサイズ：φ49mm、t0.5mm（最大） ○ターゲット装着数：3種類 ○適用可能ターゲット →Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd、W、Ni、Mo、Cr、Ti、Al、Cu、Fe ○試料サイズ：最大φ50mm ○試料選択：ステージ回転式 ○ターゲット／試料間(TS)距離：20mm、30mm、40mm ○ターゲット選択：シャッター方式 ○給電方式：単独給電切替...

メーカー・取り扱い企業：サンユー電子株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

【仕様】 ■基板サイズ：1mmx1mm～300mmx560mm、厚さ<25mm ■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能 ■対応ターゲット：Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応　(仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります) ※英語版資料をダウンロードいただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

た固定砥粒方式を採用しておりますので高価な材料の加工ロスを大幅に削減できます。【主な対応素材】窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 /...

メーカー・取り扱い企業：株式会社新興製作所

ワイヤーボンダー用スパーク電極

あらゆるメーカーに対応可能！電気特性に優れるワイヤーボンダー用スパーク…

置の消耗パーツやピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。【特長】 ■電気特性に優れる白金電極 ■良好な電流密度 ■耐熱温度が高...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少な...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

多種多様なボンドヘッドへ構成が可能＜所有費用の低減＞ ■主要構成部品の改善により保守メンテナンスの項目を低減＜拡張機能＞ ■コンフィギュアブルボンドヘッドの使用により銅線、Al-Cu クラッドワイヤとリボンに対応が可能 ■ループフォーマー（オプション）により台形ループの作成が可能＜使用性＞ ■ボンドヘッドセットアップ補助機能（GBS） ※オプション ■直感的に使用...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

薄膜形成

ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。光学・電子部品などを製作する際に応用する技術であり、使用目的・手段に合わせて膜選択や膜設計も致します。〔薄膜種類〕電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO等光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等厚膜形成に付きましては電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

立【ボンディングタイプ＆対応ワイヤタイプ】＜iBond5000 Ball＞　ボンディングタイプ：バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 　対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）＜iBond5000 Wedge＞　ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン　対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線＜iBond5000 D...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウエハースケールグラフェン合成装置【nanoCVD-WGP】

Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不…

【装置構成例】・基板：Cu, Ni, 他..（フィルム, フォイル）・原料：CH4, C2H4, solids (PMMA), etc.. ・プロセスガス：H2, Ar, N2, etc.. ・基板サイズ：Φ4inc...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

【ボール】　ボールボンディング：バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

Sn めっき・リフローライン

パス方式、下地材質、リフロー等、お客様の様々なご要望を実現！

フロー等、様々なご要望を実現します。【特長】 ■自動車用電気部品をはじめ様々な用途で使われる ■パス方式、下地材質、リフロー等、様々なご要望を実現 ■Snめっきコーティングの前にNi＆Cu基盤処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：生田産機工業株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー実装 ■メカニカルアセンブリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

処理も可能です。各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例：Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

　主なサービス　・COF/COG基板回路設計〜小量試作　・バンプ加工（Au、半田、Cu）　・再配線加工（L/S:10μm）　・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応）　・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等）　・信頼性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

Sputtering System＞ ■スパッタ電源：RF300W×2台オートマッチング仕様 ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/Cr/Ti/Ta/Mo/各種酸化物/各種窒化物 ■真空排気系：ターボ分子ポンプ＋ロータリーポンプ ■真空計：フルレンジゲージ ■ガス流量調整：アルゴン用MFC 50sccm ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FKDファクトリ

卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能！研究ステージに合せてグレー…

S-1C-160R Sputtering System＞ ■スパッタ電源：DC500V/0.8A ■カソード：φ2インチ/マグネトロンカソード ■適用ターゲット：Au/Ag/Pt/Pd/Ni/Cu/W/Cr/Ti/Ta/Mo/etc. ■真空排気系：ロータリーポンプ 162L/min ■真空計：ピラニゲージ ■ガス流量調整：アルゴン用MFC 20sccm ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FKDファクトリ

各種レーザー用マスク＆ミラー

フォトファブリケーションを駆使！ファインパターンが形成可能！

ーザ用全反射ミラー ○ハーフミラー ○YAGレーザマーキング用ガラスマスク ○エキシマレーザ加工機用ガラスマスク等【構成】 ○基板：各種ガラス、金属等 ○表面処理 →AL、Cr、Cu、Au等の各種金属膜コーティング、誘電体膜コーティング →ガラスエッチング、サンドブラスト処理等 ○パターニング法 →薄膜エッチング、リフトオフ、ガラスエッチング、サンドブラスト等 ●...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大村技研株式会社

半導体スパッタリングターゲット製造サービス

半導体スパッタリングターゲット製造のことなら当社へお任せください

グ装置で使用するターゲット材の製造を中軸に、半導体製造装置の部品などを製造しています。半導体製造装置の需要増加に対応するため、設備の増強をしてまいりました。その他、Ti、CuやMgなど様々な非鉄金属の加工実績があります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【設備】 ■NC旋盤 ■半NC旋盤 ■複合加工機 ■汎用旋盤 ■マシニングセンタ　など ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジメタル

消耗部品

各種消耗部品を取り扱っております。

消耗部品：　シールド用大判アルミ箔ロール／拡散ポンプ用オイル／ロータリーポン　プ用オイル／メカニカル・ブースターポンプ用オイル／Cu（無酸素銅）　ハースライナー／EBフィラメント／パッキン各種（角ヒモ／Wシール／　Oリング各種サイズ）／水晶振動子／ハロゲン・ランプ／フィリップス　球／モニター・ガラス、他装置関係：　...

メーカー・取り扱い企業：アールエムテック株式会社

【３D造形品　金型向け】流体研磨装置『eliteシリーズ』

3D金属粉末造形部品の複雑形状・R形状・螺旋形状の微細孔をも鏡面まで研…

”を目的として、３D造形品の金型流路研磨をお勧めします。又、加工品質の安定化・人件費削減・利益率UPなど、多方面に貢献します。【特徴】 ◆インコネル系、ステンレス系、Ti,Al,Ni,Cu基、マルエージング鋼、多種対応可能 ◆ガス系や液体系などが流れる流路の内面を研磨可能 ◆酸化処理をしないで5～15分で簡単に溶融再凝固層を除去可能 ◆オートメーション管理で効率的...

メーカー・取り扱い企業：アルゴヴィジョンテクノロジズ株式会社奈良工場

研究開発用スパッタリング装置

高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…

樹脂, 特殊膜, MEMS ■代表的な成膜材料・誘電体膜ほか　SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 重合膜・透明導電膜　ITO, ZnO ・金属膜ほか　Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 電磁波シールド...

メーカー・取り扱い企業：芝浦メカトロニクス株式会社

割れない！削らない！低コストな『スパッタリングターゲット』

酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱…

ます。お客様のご要望により各種分析も実施可能です。【対応可能材質】金属材料：Si、Nb、Ti、Cr、Ta、Al… 酸化物　：SiO2、Ta2O5、Al2O3、ITO… 合金材料：Cu+Ag、Ni+Cr、Ti+Cl… ※製造工程の紹介資料も進呈しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

コンウエハ・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工 ■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

3Dプリンター製品研磨

緊急で詰まっている流路を研磨し、元の流量値に改善！つまり・割れを未然に…

内径：Φ0.1〜Φ4mm(今後Φ10まで対応予定) ■全長：10〜2000mm ■表面粗さ：Ra0.1も可能(要相談) ■材質：マルエージング鋼、インコネル系、ステンレス系、Ti,Al,Ni,Cu基など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アルゴヴィジョンテクノロジズ株式会社奈良工場

『青色半導体レーザ』高出力ファイバ結合型

コストパフォーマンスの高いレーザシステムです。用途に合わせたビーム…

『高出力ファイバ結合型青色半導体レーザ』は、金(Au)や銅(Cu)など金属材料への光吸収率が高い波長のレーザです。最大出力20W、50W、200Wをラインナップ、目的のアプリケーションにより選択できます。また、光ファイバコア径φ１００μｍを採...

メーカー・取り扱い企業：マイクロエッヂプロセス株式会社

金属、光学多層膜などの真空蒸着

真空蒸着でお困りのことはございますか？蒸着のことならなんでもお気軽にお…

物理的に蒸着可能なあらゆる金属を真空蒸着できます。 Al Au Pt Cｒ Cu Ti Si Pd Ni Mo などまた、光学関連の蒸着も得意です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニ光光学株式会社

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】【材質】銅（Cu）【材寸】厚さ0.1mm （100μm）【加工】超短パルスレーザー加工【特徴】こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

立体形状への成膜加工

平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます！ご希望の成膜箇所をお聞…

■対応膜種　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など　酸化...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

コンパクトコーター　SVC-700TMSG/Adexcel

小型成膜装置！ターゲットは3種類同時に装着可能です。

○ターゲットサイズ：Φ49mm、t0.5mm（最大） ○ターゲット装着数：3種類 ○適用可能ターゲット →Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd、W、Ni、Mo、Cr、Ti、Al、Cu、Fe ○試料サイズ：最大Φ50mm ○試料選択：ステージ回転式 ○ターゲット／試料間(TS)距離：20mm、30mm、40mm ○ターゲット選択：シャッター方式 ○給電方式：単独給電切替...

メーカー・取り扱い企業：サンユー電子株式会社