Cu | イプロスものづくり

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発のひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

【Cuワイヤ・パッケージのレーザ＆薬液による開封技術】 1.X線透視観察 2.サンプル前準備 3.レーザ開封 4.薬液開封および洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

S、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系）、グラフェン膜、グラファイト＊SiO...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。　幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、　最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Bal...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

【材料使用実績】 <材料：材厚(mm)／材幅(mm)> ■42Ni系：0.10～0.64／23～72 ■Cu系：0.06～2.00／18～102 ■Fe系：0.10～1.60／20～79 ■SUS系：0.06～0.10／28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから粗化処理までお任せください。またフレームの形状や表面処理の...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。【製品ラインアップ】 ■ＣｕＣＭＰスラリー ●1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●高選択性(Cu/Ta＝1000 over) ●Cu残りの抑制 ●インキュベーション防止 ●酸化剤に過酸化水素使用 ●濃縮可能 ■樹脂研磨用スラリー研磨特製(単膜)　ポリイミド膜研磨速度　1～2μ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トッパンインフォメディア

低熱膨張　高熱伝導　ヒートシンク

最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。

～プランゼーのヒートシンク　商品ラインナップ～ ■ W 　（タングステン） ■ Mo　（モリブデン） ■ MoCu　（銅モリブデン） ■ WCu　（銅タングステン） ■ Cu-MoCu-Cuラミネート　（銅-銅モリブデン-銅ラミネート）ご希望の仕様に合わせて製造する事が可能です。『銅タングス...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社

【CMP用テストウエハ】Ecu ブランケットウェハ

画像はCuブランケットウェハの例です！

アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。画像はCuブランケットウェハの例です。 7KA、15KAで成膜した時のCross SEMのウェハです。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社

TEGチップ

：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ〔カスタム品〕外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。配線材：アルミ、AL-Si、AL-Si-Cu、Au等の各種金属絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等バンプ：金（Au）スタッドバンプ、電解メッキバンプ（Au・Ni・Cu・ハンダ・鉛フリーハンダ）・ウエハーのバックグラインド加工...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。【掲載内容】先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキングレポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-material...

メーカー・取り扱い企業：株式会社データリソース

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

【仕様（一部）】＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

【仕様（一部）】＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

【材料使用実績】 <材料：材厚(mm)／材幅(mm)> ■42Ni系：0.10～0.64／23～72 ■Cu系：0.06～2.00／18～102 ■Fe系：0.10～1.60／20～79 ■SUS系：0.06～0.10／28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

スーパーCMC半導体用ヒートシンク

銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシン…

当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクをご提供しております。『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子のヒー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社FJコンポジット

Micro TCA シャーシ・バックプレーン

MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…

近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...【特長】 ◆PICMG Specification MTCA.0 R1.0準拠 ◆スター/デュアルスター構成を選択可能 ◆Fat...

メーカー・取り扱い企業：ティーシーエスジャパン株式会社

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。【一般仕様】合金組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度：20～38μm、フラックス含有量：11.5％、ハロゲン含有量：0.02%、粘度/Ti値：200Pa・s/0.60。 ...

メーカー・取り扱い企業：ニホンハンダ株式会社

特集！レーザー微細加工　ガラスの穴加工について

パルスレーザーを用いたレーザー微細加工の受託加工サービスにて、様々な材料への微細穴加工や細穴加工をご提供しています。弊社ホームページには加工事例としてステンレス(SUS304)、チタン(Ti)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、CFRP、ガラス(無アルカリガラス、石英ガラス)などの基板への微細穴加工を掲載していますのでご覧下さい。さて、今回はガラス微細穴加工のご紹介をさせて頂きます。厚み 0.45...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

シリコンフォトニクス・ファウンダリサービス

シリコン光集積回路のプロトタイプ作製と小規模製造ならお任せください

よび1-レベルPoly-Siパターニング ■6-レベルのSiシリコンドーピングと2-レベルのGeドーピング ■Ge-on-Si遠隔プラズマ励起化学蒸着（RPCVD）エピタキシー ■2-レベルのCu相互接続+Alボンドパッド ■エッジカップリング用のSi深堀エッチング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：合同会社LightBridge

『半導体薬液』なら弘田の製品！

高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で！貴社の仕様に合わせた、オーダ…

■単酸弗化水素酸、弗化アンモニウム溶液、塩酸、硝酸、硫酸、過酸化水素水 ■混酸類　TH-H、NC-1C、エッチング液（SiO2,AI,Mo,Ti,etc） ■CMPスラリー　W,Cu用スラリー、各種分散剤 ■界面活性剤　帯電防止剤、濡れ向上剤、E/R抑制剤 ■その他　レジスト剥離液（PUMS/HP-73KR）、NMP、受託分析業務【容器、荷姿】 ■小型PE...

メーカー・取り扱い企業：弘田化学工業株式会社東京工場

成型はんだ

ソルダペーストの代替品として使用！！

合金成分： 1.Pb92.5/Sn5/Ag2.5 2.Sn96.5/Cu0.5/Ag3 3.Sn96.5/Ag3.5 4.Sn5/Pb95 ＊フラックス入りの製品を製造できます。...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社営業部

バンプ形成

スタッドバンプ：ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です　　・メッキ法電解メッキ：　　 Au・Ni・Cu・Ag・Pt　等半田各種（共晶・高融点）鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）（各種無電解メッキも対応いたします。）　　　　　　　：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【テストウェハ】ブランケットウェハ（200mmウェハ）

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致…

マテリアルズテクノロジーでは、テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。【対応可能膜種】　Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、　PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、　Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyi...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社

【テストウェハ】ブランケットウェハ（300mmウェハ）

成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致…

マテリアルズテクノロジーでは、テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。【対応可能膜種】　Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、　PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、　Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyi...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社