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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』
PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…
『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発の ひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。 アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・ 運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための 安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…
株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。 1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川(平塚)にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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最短1~2秒での硬化が可能!当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性…
【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本化学工業株式会社
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高い接着強度をもち、高耐熱かつ柔軟性を併せ持った当社オリジナル接着剤!
目/条件> ■MOT150℃ピール強度 ・150℃-3000h・4.4N/cm ■ガラス転移温度 ・DMA・302℃ ■熱分解温度 ・5%Reduced of・310℃ ■柔軟性 ・Cu/AD/PI・≧50,000Times ■絶縁破壊電圧 ・25℃・11.1Kv ■絶縁破壊強度 ・25℃・93Kv/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリンテック
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ATI Worldwide LLC 日本支社