Cu | イプロスものづくり

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高性能充填機『4軸オーーーガ』

PRまるで、充填機界の4WD！計量フィードバック方式により、精度が向上しま…

『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・視認性も向上。またオプションとして、主軸スクリューWC溶射や、スクリュー先端ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...

メーカー・取り扱い企業：讃光工業株式会社

銅酸化膜除去剤（銅変色除去剤）「CU-600」４ℓ

多くのご要望にお応えして、銅変色除去剤ＣＵ－６００に４Ｌサイズを追加し…

【特長】 ■銅の酸化皮膜を除去し、変色した銅を元の銅色に戻します。　変色した銅を浸漬するだけで簡単に変色除去できます。 ■Cu-600は中性の銅酸化膜除去剤です。 ■酸化銅だけを除去しますので、金属素地を痛めません。 ■原液あるいは原液を希釈して使用いただけますので、低コストです。【使用方法】 ■銅･真鍮素材...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＡＳＡＨＩ

CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)

半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安…

当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を取り扱っております。半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。当製品は、携帯電話基地局の無...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』

バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ

当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を取り扱っております。シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。「W-10T」...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの接合界面について解説しています。目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

銅酸化膜除去剤（銅変色除去剤）「CU-600」４ℓサイズ

少量４Ｌサイズが遂に登場！銅製品の変色を防止する変色防止剤！少量サイズ…

【特長】 ■銅の酸化皮膜を除去し、変色した銅を元の銅色に戻します。　変色した銅を浸漬するだけで簡単に変色除去できます。 ■Cu-600は中性の銅酸化膜除去剤です。 ■酸化銅だけを除去しますので、金属素地を痛めません。 ■原液あるいは原液を希釈して使用いただけますので、低コストです。【詳しくはカタログダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＡＳＡＨＩ

SUS304パイプスペーサー「CU-PH」

【軽量＆耐環境性】高温・腐食環境にはこれ！ハイグレードステンレススペー…

ステンレス304スペーサーはハイグレードなステンレス鋼を使用しています。【特徴】・SUS304は耐食性、耐薬性、抗酸化性に優れている。・高温酸化に強く、高い温度の環境でも強度が必要な場合に使われることがあり、約９００℃程度までは耐酸化性をもった材料・薄肉タイプで従来品よりも軽量な点も良いです。・スペーサー本体にはHの記号を刻印しています。【仕様】材質：ス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上…

違いがあり、そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。【導入事例】 ■国内プリント基板メ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベソルダー

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

銅(Cu)製多孔質金属

銅の熱伝導性・導電性はそのままに、多孔質金属内部を液体が駆け巡る

銅は金属の中でも非常に優れた熱伝導性・導電性を兼ね備えておりますが銅の多孔質金属体では銅の粒と粒で3次元的に気孔を構成させる事により毛細管現象を生じさせることにより内部を通過する液体に直接熱や電流の影響を伝えることが可能です。...・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・焼結金属・多孔質金属専門メーカー|焼結.com 技術開発小段豊〒547-0002 大阪市平...

メーカー・取り扱い企業：焼結.com

積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ

低損失・通信機器用積層セラミックチップコンデンサ

携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型・高周波での優れた低ロス特性・独自設計による低ロス特性の実現...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

ろう付け（銀ろう）接合事例

母材を溶かさず精密部品の接合

などにより最適な方法を選択します。今後も様々な材料を試していきたいと考えております。また、単に接合するだけでなく形状加工も含めたご提案も可能ですので、ご相談ください。 ■断面画像 Cu＋Cu（銅＋銅） W＋Cu（タングステン＋銅） Mo＋Cu（モリブデン＋銅） Mo＋Mo（モリブデン＋モリブデン）...

メーカー・取り扱い企業：岳石電気株式会社

KTH-MWS　熱電対ウェルダオプションタングステン電極

銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。

KTH-MWS　タングステン電極は銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。タングステン電極を使用した溶接例はCu線と素子端子、Au線とクロメル線、Cu線とコンスタンタン線等、銅箔板などがあります。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：名古屋科学機器株式会社

特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ！特殊サイズはお問い合わせくださ…

『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。【特長】 ■片...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カネヒロデンシ

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

【仕様】 ○TYPE：MK-CC →総厚：41 →Film：12 →Cu：9 →カバー材：カバーレイ ○TYPE：MK-CR →総厚：34 →Film：12 →Cu：12 →カバー材：低弾性レジス ○TYPE：MK-SC →総厚：36 →Film：7....

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸和製作所

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

チックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ電科

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アライドマテリアル営業企画部

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

想されます。【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ないその一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

薄型FPC『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意

【仕様】＜片面FPC＞ ■MK-CC 　・総厚：41 　・Film：12 　・Cu：9 　・カバー材：カバーレイ ■MK-CR 　・総厚：34 　・Film：12 　・Cu：12 　・カバー材：低弾性レジス ■MK-SC 　・総厚：36 　・Film：7.5 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸和製作所

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

電子機器のヒートシンクや受熱ブロックなど放熱特性が要求される部品に適し…

『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。【特長】 ■組成はAl...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大紀アルミニウム工業所東京支店

自発光型の高輝度ディスプレイ『VFD(蛍光表示管)モジュール』

ディスプレイ表示の見やすさを追求！自発光型の高輝度ディスプレイ

ノリタケ伊勢電子が新たに開発した、50年以上の製造実績を持つディスプレイ。その見やすいディスプレイ表示を評価され、視認性が重要な機器に数多く採用いただいています。また、VFDの表示色をブルーグリーン色に設定。見やすさと、独特の高級感を与えます。そしてカラーフィルタを使うことで表示色や雰囲気を変え、コントラストを向上させることもできます。 ◆特長◆ 　・明るく見やすい：遠方・暗所・多方向...

メーカー・取り扱い企業：ノリタケ伊勢電子株式会社

熱電対用マルチピン

熱電対用マルチピンのご紹介です。

金属種類：クロメル、金属種類：アルメル、金属種類：コンスタンタンなど多数対応。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○金属種類：クロメル　ピン型式：SMTC-CH-P　ソケット型式：SMTC-CH-S ○金属種類：アルメル　ピン型式：SMTC-AL-P　ソケット型式：SMTC-AL-S ○金属種類：コンスタンタン　ピン型式：SMTC-CO-P　ソケット型式：...

メーカー・取り扱い企業：名古屋科学機器株式会社

基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です！

【種類】 ◎Sn-Ag-Cu(すず-銀-銅)系 ◎Sn-Cu-Ni(すず-銅-ニッケル)系 ◎Sn-Zn-Cu(すず-亜鉛-銅)系など ★当社でSn-Ag系・Sn-Cu系を対応中★ ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベソルダー

製品の小型化を実現するプリント基板『MSAP工法』

【R＆D】細線化による製品の小型化！選択めっき法採用により環境負荷を低…

【仕様】 ■L／S（Cu≦10µmt）：10／25 ■L／S（Cu　15µmt）：20／30 ■L／S（Cu　35µmt）：35／35 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伸光製作所

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合にチタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長...

メーカー・取り扱い企業：株式会社HNS

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソ…

<薄膜メタライズ> ・薄膜材料金（Au）銅（Cu）チタン（Ti）クロム（Cr）パラジウム（Pd）白金（Pt）窒化タンタル（Ta₂N）　等・対応基材アルミナ等セラミックスガラス樹脂フィルム <厚膜メタラ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社清水商会

TEGチップ

成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成

ｍ角］ ○パッシベーション開口寸法：80μｍ ○パッド間ピッチ寸法：100μｍ【カスタム品】 ○外形・デザイン等ご要求に応じ設計いたします。 ○配線材：Al、Aｌ-Si、Aｌ-Si-Cu、Cu、Au等の各種金属 ○絶縁材：有機膜、酸化膜、窒化膜　等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

ニングコストが安い。・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。【特徴】・電解Ni ：膜厚の制限なし　　　　　非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能・電解Pd：膜厚は要求仕様による対応可能　　　　　耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層) ・電解Au：膜厚の制限なし　　　　　 WB性・はんだ接合性が良好　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友電舎本社、工場

固定抵抗器『酸化金属皮膜固定抵抗器』

軽量小型！優れた放熱性・高周波特性！スナップイン端子を装着した自立型抵…

は、スナップイン端子を装着した自立型の抵抗器です。リード線端子からスナップイン端子に変更することにより、端子強度が向上。さらに、端子の表面積が大きくなり放熱性が向上。リード線端子の材質（Cu）とスナップイン端子の材質（Fe）との熱伝導の差が基板の温度上昇を減少させました。また、軽量、小型タイプでスペースファクターが向上しました。インダクタンス分が小さく高周波特性に優れて...

メーカー・取り扱い企業：帝国通信工業株式会社

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

性能のSDDを採用　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの　　膜厚測定を可能にしま...

メーカー・取り扱い企業：アンリツ株式会社環境計測カンパニー

ポータブル/ハンディケース入りトランス

日本の電気製品を海外で使用する為のトランスや変換プラグなどをラインアッ…

当社で取り扱う、『ポータブル/ハンディケース入りトランス』をご紹介します。「CD220・CD240シリーズ」は、100V用の測定器・工具等を220V～240V地域で使用する為に用意された設備用変換トランスです。他にも異電圧の海外機器を国内で使用する為に用意された「CU-Sシリーズ」や、海外のコンセント形状に対応する変換プラグなどを取り揃えておりますのでご用命の際は、お気...

メーカー・取り扱い企業：株式会社BuhinDana

電池の温度上昇を抑え、瞬間的に大パワーの発揮を実現する電池タブ

NiプレートとNiメッキを施したCuのハイブリットタブで全面通電を可能…

当社は、高速充放電可能な「ハイブリッドタブ（焼結）」をご提案しています。瞬間的に大パワーが放電でき、より大きな駆動系に使用することが可能。また、溶接部（Ni）と通電部（Cu）を一体化しているため全面通電できます。Niタブを使用することによりハイブリッドタブを使用することで2割以上タブ温度の上昇が抑えられます。【特長】 ■プロジェクションが不要 ■タブが薄く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチダイ

真空蒸着法

50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能！薄膜形成ならお…

■対応膜種　金属膜：Al、Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Mg、B、Ti、Zr、Nb、Mo、Pd、In、Si、Ta、W、Sn、Pt　など　積層膜：Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr、Cu/Cr　など　酸化...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社

誘導型近接センサー：RF IS M8 nb-ST

既存の設備・装置の稼働状況を誘導型近接センサーが送信ユニットを通してデ…

% 設置　非同一平面スイッチング頻度　RF 96 ST及びRF I/Oを参照補整率　スチール (St37) = 1、V2A = 0.7、 Ms = 0.5 　　　　 Al = 0.5、Cu = 0.4 ※ワイヤレス多機能送信機「RF 96 ST SW922」または「RF I/O SW922」と組合わせご使用ください。　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：日本シュトイテ株式会社

【製品事例】精密金型

高精度で高品質な精密・微細なプレス加工品の製作事例

【その他の事例】＜放電加工用電極＞ ■業界：半導体 ■加工分類：マシニング ■加工精度：±0.005mm ■材質：Cu，Cuタングステン，グラファイト ■寸法：50mm×80mm×60mm ＜アルミ用曲げ切断金型＞ ■業界：半導体 ■加工分類：組立 ■加工精度：±0.002mm ■材質：SKD／他 ...

メーカー・取り扱い企業：姫路東芝電子部品株式会社

バンプ形成

仕様・御予算に合わせて、1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。

法（チップ対応のみ）では、Auスタッドバンプ、ワイヤー径18μｍ・25μｍ　2種（バンプ高さ・径により選択いただけます）、2段・3段のバンプ加工も対応可能です。メッキ法では、電解メッキ、Au・Ni・Cu・Ag・Ptなど、また、半田（共晶・高融点）、鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn）、各種無電解メッキも対応いたします。さらに、基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。詳しく...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【製品事例】その他精密プレス加工品

民生用・産業用共に幅広く使用されている精密プレス加工品の製作事例

【その他の事例】＜携帯電話用アンテナ部品＞ ■業界：電気機器 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ、射出成型、アウトサート ■加工精度：±0.05mm ■材質：金属部 → Cu合金・ステンレス、樹脂部 → PPS ■寸法：40mm×50mm×4mm（H）＜半導体パワーモジュール用部品＞ ■業界：半導体 ■加工分類：プレス、射出成型、インサートモールド ■加...

メーカー・取り扱い企業：姫路東芝電子部品株式会社

微細FPC回路基板

従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材として Cu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線のパッケージを実現する製品です。新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術により開発・提供を予定し...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

【製品事例】ヒートシンク・フィン

精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作…

主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工...

メーカー・取り扱い企業：姫路東芝電子部品株式会社

ピコストレインセンサー『PSS』

センサーを張設する事により、圧縮歪みの測定も可能！ピコストレインセンサ…

レス管型：通常の大気中 ■インコロイ管型：耐塩素、耐硫化水素、耐電蝕が必要とされる雰囲気中 ■材質・適用環境に合わせて、ステンレスもしくはインコロイを選択可能・その他の金属（Al、Ti、Cu、インコネルなど）もオプションとして提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハギテック本社工場

耐圧防爆形ニップル温度センサ

各国・地域の端子箱と組み合わせ可能！安心と信頼の耐圧防爆型温度センサの…

当製品は、IECExをはじめ、世界各国・地域の防爆基準に適合した『耐圧防爆形ニップル温度センサ』です。防爆電気機器の国際相互認証制度対応。世界各国・地域の様々なメーカの製品と組み合わせ可能です。シース熱電対のほか、スプリング可動式にも対応しています。また、単体の温度センサとして、各地域の耐圧防爆検定に合格した温度伝送器または端子箱を組み合わせてご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社岡崎製作所

食品接触用途向けジュラコンスペーサー

【機械特性＆寸法安定性＆耐久性】３つのバランスの取れた優れもの

本製品は材料にジュラコンPOM（ポリアセタール）のを使用し、欧州の食品接触用途・水廻り用途規制に適合します。【特徴】ジュラコンPOMはバランスの取れた機械特性と耐クリープ性、耐疲労性、耐薬品性、寸法安定性などに優れるため、ジュラコン(POM EX-09)は日本・米国・アジアでは食品接触用途、水廻り用途にもご使用いただけます。【製品仕様】品番：形状（ネジ径） AS-BU...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

薄膜形成

ゾルゲル法を用いた加工対応ができます。光学・電子部品などを製作する際に応用する技術であり、使用目的・手段に合わせて膜選択や膜設計も致します。〔薄膜種類〕電極用：Cr・Al・Ni・Cu・Ti・Au・Pt・Pd・Ta・Mo・ITO等光学用：ＡＲコート（単層・マルチ）、各種反射ミラー、光学フィルター　等厚膜形成に付きましては電解メッキ・無電解メッキ加工・印刷加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社