Cu | イプロスものづくり

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発のひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

【仕様】 ○TYPE：MK-CC →総厚：41 →Film：12 →Cu：9 →カバー材：カバーレイ ○TYPE：MK-CR →総厚：34 →Film：12 →Cu：12 →カバー材：低弾性レジス ○TYPE：MK-SC →総厚：36 →Film：7....

メーカー・取り扱い企業：株式会社丸和製作所

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

【製品・サービス】＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。＜その他の加...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板で...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率Ｗ／m・Ｋ） ...

メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

微細メタルメッシュパターン加工のご案内【テクノプリント株式会社】

透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサポート致します。フロン…

ーキのカメラ前のフロントガラスの霜・融雪対策に！今まで透明金属膜と言えばITO膜でしたが、微細パターン加工技術によるメタルメッシュパターン加工で視覚上の透明金属膜を実現致しました。膜質はCuを選択することにより ITOより低抵抗で且つ幅広い成膜方法の選択が可能になりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線のパッケージを実現する製品です。新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術により開発・提供を予定し...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

銅メッキ

レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工…

るようにする「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリケン

くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。電極構成…

膜実績真空蒸着・スパッタリング加工を用いて、多様な金属や誘電体での成膜が可能です。基板についても、実績種類は豊富です。最適な薄膜構成をご提案致します。 ■金属/合金単層膜 Au、Ag、Pt、Cu、Ti、Cr、Ni、Al、DLC、ITO、その他金属、合金等 ■誘電体膜各種金属酸化物、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板各種ガラス、樹脂、フィルム、各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN...

メーカー・取り扱い企業：安達新産業株式会社本社

機能性面状フィルムヒーター

透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

１．透明フィルムヒーター：PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター２．金属箔エッチングヒーター：AL/SUS/Cu等の金属箔＋フィルムをベースとして回路状にエッチングされたヒーター３．フレキシブルヒーター：柔軟な素材（エラストマー・布等）に柔軟な金属ペーストを回路状に印刷したヒーター上記、各種面状ヒ...

メーカー・取り扱い企業：千代田インテグレ株式会社

設計＆製造一貫ソリューションサービス

当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！

【その他の特長】 ■0.3mm Pitch BGA、CSP、LGA搭載 ■高多層（～50層）・高板厚（6.5mm）　高速高周波材料の実装対応 ■Cuコイン配線板、厚銅箔基板等の高熱容量実装対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

微細メタルメッシュパターン加工

直線や波型形状も対応！透明微細メタルメッシュフィルムのパターン加工をサ…

」は、5Gのミニ基地局対応の為ビルや車載への透明アンテナに対応。フィルム基材外形サイズは、～A4（PET/PC等）の300×300mmまで検討でき、ライン又はスペース5（3）～μmのCu配線加工も対応します。また、直線や波型形状も対応致します。従来の薄膜パターニングやめっきでのビルドアップ等ご相談下さい。【特長】＜メタルメッシュフィルムアンテナ＞ ■5Gの...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、　無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリント電子研究所本社

【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績…

【基本仕様】 ■材料：テフロン/0.813t Cu18/18μ ■工程：穴あけ、エッチング、ルーター ■基板サイズ：1182×850 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリント電子研究所本社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

デバイスの特長】 ■ベースフィルム　・樹脂種類：PET、COP、PC、PIなど　・膜厚：100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料　・エッチングプロセス用：金属薄膜（Cu , Ni ,Cr など）透明酸化物導電膜（ITO）　・スクリーン印刷用：Agペースト、カーボンペースト、有機導電材料　・その他：Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

弊社では、実装用AuバンプやCuバンプの他にはんだバンプの加工も扱っています。主に鉛フリーのボールバンプ搭載加工、印刷法によるバンプ搭載加工を扱っています。実装テスト等の試作案件があればお気軽にご相談ください。当方で基...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

を構築。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に回路を形成することが可能です。【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MI...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

【加工技術例】カメラモジュールアクチュエータ用ケース

複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を行いま…

いました。【加工技術例】 ■製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能 ■各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきも可能 ■材料：SPC系/SUS系(304,305,316L)/Cu系(黄銅、リン青銅、洋白など) ■複雑で難易度の高い加工技術を用いた同一型内での順送プレス加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：吉川ハイプレシジョン君津工場吉川工業株式会社

【資料】保有設備一覧

【薄膜パターニング加工】豊富な加工・検査設備を一覧でご紹介！

ター・スピンコーター・バーコーター・スクリーン印刷・露光機・枚葉式・バッチ槽 ■エッチング工程（ウエットエッチング、剥離/レジスト）・枚葉式（ITO）・シャワー式（Cu,Al,Cr）・バッチ槽 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【回路基板製造事例】直接描画による微細パターニング

通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パター…

のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パターンを作成することができました。【事例概要】 ■L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm ■膜仕様：下地からCu2μm/Ni0.5μm/Au1μm（総厚3.5μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

板金　図面をもとにご注文の製品を形に！

板金課での作業工程をご紹介！プログラムから溶接・加工まで一貫対応

当社では、鋼板（SUS・AL・SPC・CUなど)を用いて、様々な環境、用途に応じ、開発・制御・精密板金・メッキ・塗装そして組配作業まで一貫して承っております。板金課では、図面をもとにお客様からご注文のあった製品を、プログラム・抜き・二次加工・曲げ・溶接の工程を経て、鉄・ステンレス・アルミ等の金属板から加工し、形にしています。【作業工程】 ■プログラム ■タレットパン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルカディア

金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができるパッケージです。高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使っております。標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広...

メーカー・取り扱い企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

般の技術情報や特殊対応などを掲載している技術資料です。第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。基板のランド形成は一般的に3種類あります。　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス）　・銅（Cu）の上にはんだメッキ　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。...

メーカー・取り扱い企業：ケイワイ電子工業株式会社

超長尺フレキシブル基板製作 20MセンサーFPC【基板製造実績】

20mに対応するパターン露光！製方法の工夫で低コストでの製作を実現

をしており、コスト低減のためポリエステル材料を使用。製造方法や製品設計段階での提案、製造方法の工夫で低コストでの製作を実現しました。【基本仕様】 ■材料：ポリエステル/0.075 Cu35/0μ ■工程：エッチング、外形簡易型加工 ■基板サイズ：20000×59 ■その他：フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プリント電子研究所本社

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

にボイドがなく、平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…

への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラスなど ■板厚：0.1～1.0 mmt　 ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

電気工程　板金製品と組み合わせた完成品をお届け可能

完成した板金に電気部品を組み立て配線！電気工程をご紹介

当社では、鋼板（SUS・AL・SPC・CUなど)を用いて、様々な環境、用途に応じ、開発・制御・精密板金・メッキ・塗装そして組配作業まで一貫して承っております。電気工程では、完成した板金に電気部品を組み立て配線します。板金製品と組み合わせた完成品をお届けすることができます。制御盤、シーケンス制御等も承っております。【特長】 ■完成した板金に電気部品を組み立て配線 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルカディア

【回路基板製造事例】金属接合・封止用メタライズ

高密度で信頼性の高い金属接合・封止を行うためのメタライズ膜を形成！個片…

膜を形成します。当社のクランプ機能付き金属トレイ「CCMT」を使用することで、個片チップへの対応も可能です。【事例概要】 ■材質：アルミナ、石英ガラス ■金属膜：Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au ■チップサイズ：□3.3mm、φ2.8mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

【回路基板製造事例】薄膜回路基板（厚銅仕様）

厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが…

、厚み100um程度までの銅電極パターンをファインピッチで形成することが可能。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■膜構成：Ti/Cu/Ni/Au ■銅厚み：～100um ■L/S：120/120（銅厚み100um） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社