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    オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

    PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

    当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 高性能充填機『4軸オーーーガ』 製品画像

    高性能充填機『4軸オーーーガ』

    PRまるで、充填機界の4WD!計量フィードバック方式により、精度が向上しま…

    『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。 容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・ 視認性も向上。 またオプションとして、主軸 スクリューWC溶射や、スクリュー先端 ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。 【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 讃光工業株式会社

  • ナノ粒子製造装置『UFP-AT-300SS型』<廉価版> 製品画像

    ナノ粒子製造装置『UFP-AT-300SS型』<廉価版>

    金属・合金を原料に!アーク放電法H2-Ar中生成方式のナノ粒子製造装置…

    『UFP-AT-300SS型』は、希望する金属のナノ粒子を自社で簡単に作製できる 廉価版ナノ粒子製造装置です。 少量多種のナノ粒子作製に好適で、特にAg、Sn、Bi、Cu、Znは簡単に作製可能。 直流ア-ク電源は300A、循環ポンプは100L/minとなっております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■希望する金属のナノ粒子を自...

    メーカー・取り扱い企業: アトーテック 株式会社

  • メタライズろう付技術 製品画像

    メタライズろう付技術

    真空側と大気側とを遮断する理化学機器の必需品!高い気密性と安定した生産…

    した銀ろうを用いた「活性ろう付」にも対応しており、 メタライズ不要の「ガラス溶着」も可能です。 【特長】 ■セラミック種類:アルミナ(支給材不可) ■接合金属:コバールを基本とし、Mo、Cu-W 等 ■気密性:1×10^-11Pa・m3/s 以下を保証(コバール+銀ろう付の組み合わせの場合) ■接合材:銀ろう、金ろう、活性ろう、ガラス溶着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社友玉園セラミックス

  • 廉価版ナノ粒子製造装置『UFP-AT-300SS型』 製品画像

    廉価版ナノ粒子製造装置『UFP-AT-300SS型』

    超微粒子・ナノ粒子を手軽に製作可能!リース対応もOKでリーズナブル!

    廉価版ナノ粒子製造装置『UFP-AT-300SS型』は、 金属のナノ粒子を手軽に製作できる、少量多種に適した製品です。 特にAg、Sn、Bi、Cu、Znの製作がとても簡単に行えます。 月額のリース対応も可能で、リーズナブルにご利用頂けるほか、 当社ではナノ粒子の委託製造も随時承っております。 ※本製品は(公財)東京都中小企業振興...

    メーカー・取り扱い企業: アトーテック 株式会社

  • ポリイミド真空硬化 量産装置『VertaCure XP』 製品画像

    ポリイミド真空硬化 量産装置『VertaCure XP』

    200mm/300mmウェーハに対応し、クラス1の環境下で最大2つのプ…

    『VertaCure XP』は、生産実績のあるプラットフォームとして、 世界の大手企業で継続採用されているポリイミド真空硬化 量産装置です。 『VertaCure XP』1PMは50枚、2PMは100枚のウ...

    メーカー・取り扱い企業: Yield Engineering Systems, Inc.

  • 【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム 製品画像

    【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

    次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

    と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース:SPC/KOV、ヒートシンク:SPC/Cu、リード:Fe-Ni/KOV、ガラス:軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ:Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

  • 【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ 製品画像

    【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ

    高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」

    た製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース:Cu-W/KOV、リード:KOV、フィードスルー:ガラス/セラミックス、仕上げ:Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイジェント株式会社

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