オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発の ひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。 アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・ 運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための 安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

銅酸化膜除去剤（銅変色除去剤）「CU-600」 ４ℓ

多くのご要望にお応えして、銅変色除去剤ＣＵ－６００に４Ｌサイズを追加し…

【特長】 ■銅の酸化皮膜を除去し、変色した銅を元の銅色に戻します。 　変色した銅を浸漬するだけで簡単に変色除去できます。 ■Cu-600は中性の銅酸化膜除去剤です。 ■酸化銅だけを除去しますので、金属素地を痛めません。 ■原液あるいは原液を希釈して使用いただけますので、低コストです。 【使用方法】 ■銅･真鍮素材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＡＳＡＨＩ

CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)

半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安…

当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』

バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ

当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【技術紹介】Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せく…

当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで 自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。 ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待できます。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ケーブルコンジットシステム『SILVYN EMC AS-CU』

スチール亜鉛めっきタイプ！30MHzから最大80dBのシールド係数を実…

『SILVYN EMC AS-CU』は、電磁妨害が発生する可能性のある場所で使用 できるメタル保護ケーブルコンジットシステムです。 EN 50289-1-6に準拠しており、30MHzから最大80dBのシールド係数を 実現可能。外力への高い耐性や柔軟性、高抗張力を有しています。 インターロック型らせん巻き金属製コンジットと錫メッキ銅編組で構成され、 機械工学や自動車産業、コンベヤー...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

【分析事例】走査イオン顕微鏡によるCu表面の結晶粒観察

金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を得ることが可能です

anning Ion Microscope：SIM）は固体試料にイオンビームを照射し、発生する二次電子を検出する手法です。二次電子は各結晶粒の結晶方位に応じたコントラストを生じるため、SIMによってCuやAlなどの金属多結晶の結晶粒の大きさや分布に関する知見を簡便に得ることが可能です。本資料では測定例としてCu表面をSIMによって観察した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

銅酸化膜除去剤（銅変色除去剤）「CU-600」 ４ℓサイズ

少量４Ｌサイズが遂に登場！銅製品の変色を防止する変色防止剤！少量サイズ…

【特長】 ■銅の酸化皮膜を除去し、変色した銅を元の銅色に戻します。 　変色した銅を浸漬するだけで簡単に変色除去できます。 ■Cu-600は中性の銅酸化膜除去剤です。 ■酸化銅だけを除去しますので、金属素地を痛めません。 ■原液あるいは原液を希釈して使用いただけますので、低コストです。 【詳しくはカタログダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＡＳＡＨＩ

SUS304パイプスペーサー「CU-PH」

【軽量＆耐環境性】高温・腐食環境にはこれ！ハイグレードステンレススペー…

ステンレス304スペーサーはハイグレードなステンレス鋼を使用しています。 【特徴】 ・SUS304は耐食性、耐薬性、抗酸化性に優れている。 ・高温酸化に強く、高い温度の環境でも強度が必要な場合に使われることがあり、約９００℃程度までは耐酸化性をもった材料 ・薄肉タイプで従来品よりも軽量な点も良いです。 ・スペーサー本体にはHの記号を刻印しています。 【仕様】 材質：ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

【Cuワイヤ・パッケージのレーザ＆薬液による開封技術】 1.X線透視観察 2.サンプル前準備 3.レーザ開封 4.薬液開封および洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

自動　ケーブル切断機「カットマック CUT・MAC」CU-100

高い安全性でパワフルな高速切断機。エア駆動・タンデムシリンダーで太物ケ…

●エア駆動・タンデムシリンダーで太物ケーブルをスピーディーに切断。 ●コンプレッサーエアがあれば、どこでも使用可能。 ●フットスイッチ動作のみで簡単操作。 ●コンパクトボディで移動も簡単。 ●フットスイッチを採用し、両手がフリーになり作業性を向上。 ■交換用ブレード 切れ味が落ちてきたらブレードを90度まわす事で新たな刃先が4面使用可能。...【型式】CU-100 【適応電線サイ...

メーカー・取り扱い企業： 東京アイデアル株式会社

【導入事例】「Sn-Cu系鉛フリー半田レベラー」による表面処理

プリント基板の海外・国内の並行生産時の表面処理で、コスト低減と品質向上…

違いがあり、 そのため比較的難易度の低い製品はコストを優先して海外での生産、 難易度の高い製品は品質を重視して国内での生産で対応していました。 そこで、海外での表面処理はコストの安いSn-Cu系半田を導入。 その結果、海外工場での生産によるコストの低減を行うとともに、 国内と海外での作業のすり合わせを行うことにより全体の品質も向上しました。 【導入事例】 ■国内プリント基板メ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

S、PSG、BPSG、BSG、LP-CVD、PE-CVD 窒化膜系： HCD-SiN、DCS-SiN、P-SiN、LP-SiN 、LP-CVD、PE-CVD 金属膜系： TaN、Ta、Cu、Al、AlN、Al-Si、Al-Si-Cu、Ni、W、W-Si-Cu その他 Poly-Si、a-Si、SiC、Low-k(SiOC系、有機化学系）、グラフェン膜、グラファイト ＊SiO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

銅(Cu)製多孔質金属

銅の熱伝導性・導電性はそのままに、多孔質金属内部を液体が駆け巡る

銅は金属の中でも非常に優れた熱伝導性・導電性を兼ね備えておりますが銅の多孔質金属体では銅の粒と粒で3次元的に気孔を構成させる事により毛細管現象を生じさせることにより内部を通過する液体に直接熱や電流の影響を伝えることが可能です。...・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 焼結金属・多孔質金属専門メーカー|焼結.com 技術開発 小段 豊 〒547-0002 大阪市平...

メーカー・取り扱い企業： 焼結.com

積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ

低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ

携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型 ・高周波での優れた低ロス特性 ・独自設計による低ロス特性の実現...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

ろう付け（銀ろう）接合事例

母材を溶かさず精密部品の接合

などにより最適な方法を選択します。 今後も様々な材料を試していきたいと考えております。 また、単に接合するだけでなく形状加工も含めたご提案も可能ですので、ご相談ください。 ■断面画像 Cu＋Cu（銅＋銅） W＋Cu（タングステン＋銅） Mo＋Cu（モリブデン＋銅） Mo＋Mo（モリブデン＋モリブデン）...

メーカー・取り扱い企業： 岳石電気株式会社

KTH-MWS　熱電対ウェルダ オプション タングステン電極

銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。

KTH-MWS　タングステン電極は銅素材の細線や薄箔板を溶接する場合に利用します。タングステン電極を使用した溶接例はCu線と素子端子、Au線とクロメル線、Cu線とコンスタンタン線等、銅箔板などがあります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Bal...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

特殊仕様対応LED直管ランプ『IFLシリーズ』

防滴(防水)仕様可能なLED直管ランプ！特殊サイズはお問い合わせくださ…

『IFLシリーズ』は、力率改善、位相調光が可能な特殊仕様対応 LED直管ランプです。 口金はG13, R17dで、片側給電、非常灯に対応可能。 10, 15, 20, 32, 40, 110型をご用意しています。 防虫チューブ(紫外線カット)となっており、防滴(防水)仕様が可能です。 DC仕様、外部電源、回転口金など、特殊対応は別途、お問い合わせください。 【特長】 ■片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネヒロデンシ

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。 「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。 また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。 【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

メーカー・取り扱い企業： エルピーエステック株式会社

フレキシブルプリント基板『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！

【仕様】 ○TYPE：MK-CC →総厚：41 →Film：12 →Cu：9 →カバー材：カバーレイ ○TYPE：MK-CR →総厚：34 →Film：12 →Cu：12 →カバー材：低弾性レジス ○TYPE：MK-SC →総厚：36 →Film：7....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸和製作所

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

チックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

14インチワイド USB-C,HDMI入力 ポータブルモニター

超薄型軽量14インチワイド ポータブルモニター(モバイルモニター) …

【NEWAY CU1400 特長】 ■14インチワイド（16:9） ■高解像度1920ｘ1080（フルFD）表示 ■ポータブル可能な超薄型軽量（厚さ5mm、620g） ■ディアルモニターによる生産性向上 ■複数のゲーム用コンソールに対応 ■データと電力供給が可能なUSB type-Cコネクタ ■デスクトップブラケットになる磁気ケース...仕様 パネル：14インチワイド（16:9） 表示解像度：19...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

【製品・サービス】 ＜対応半田＞ ■共晶半田 ■Pbフリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu半田） ■Pbフリー半田（Sn-0.3Ag-0.5Cu半田）低銀タイプ ■Pbフリー半田（Sn-0.7Cu-0.05Ni半田）ニッケルタイプ ※上記以外はお問合せください。 ＜その他の加...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！

FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板で...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

RFIDタグ（HF）-F8.5x0.96mm

利用される微小な無線ICチップ。自身の識別コードなどの情報が記録されて…

ベル型、カード型、コイン型、スティック型など様々であり、用途に応じて選択する。通信距離は数mm程度のものから。 動作周波数：13.56MHz 。 サイズ：F8.5x0.96mm 。 材質：Cu/PI/Cu (25/75/25um) 。 テストリーダー：Jogtek TM-001 。 テスト距離：3~4 cm 。 IC：A. ICODE SLI SL2ICS20 、B. HF-...

メーカー・取り扱い企業： 齊耀科技股份有限公司 台湾本社

薄型FPC『低反発FPC』

柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意

【仕様】 ＜片面FPC＞ ■MK-CC 　・総厚：41 　・Film：12 　・Cu：9 　・カバー材：カバーレイ ■MK-CR 　・総厚：34 　・Film：12 　・Cu：12 　・カバー材：低弾性レジス ■MK-SC 　・総厚：36 　・Film：7.5 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸和製作所

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

電子機器のヒートシンクや受熱ブロックなど放熱特性が要求される部品に適し…

『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。 高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。 【特長】 ■組成はAl...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大紀アルミニウム工業所 東京支店

リチウムイオン電池負極用 一酸化ケイ素（SiO）微粉末

LIB負極用/光学用/保護フィルム蒸着用　高純度 一酸化ケイ素（SiO…

.5%　 Al: 243ppm Cr: 33ppm Mn: 7ppm Fe: 175ppm Co: Nil Ni: Nil Cu: Nil Zn: Nil Zr:1507ppm W: 16ppm D50=５．０μｍの場合 　SiO>99.9%　 Al: 157ppm ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

ジェムコ【PM-250YD】Input:400VDC DC/DC

入力電圧400VDC対応 250W DC/DCコンバーター【PM-25…

他社製造中止品の代替としてお問い合わせの多い、入力電圧400VDC対応のDC/DCコンバーターを、ジェムコオリジナル製品としてリリースしました。 「PM-250YD016」は、VICOR社 BUSMOD1( VE-263-CU-B1 )とコンパチ仕様となっており、DC/DCに端子台＆ベースプレートが一体となった構造で、取付と結線が容易です。 「PM-250YD002」1/2 Brick DC/D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

自発光型の高輝度ディスプレイ『VFD(蛍光表示管)モジュール』

ディスプレイ表示の見やすさを追求！自発光型の高輝度ディスプレイ

ノリタケ伊勢電子が新たに開発した、50年以上の製造実績を持つディスプレイ。 その見やすいディスプレイ表示を評価され、視認性が重要な機器に数多く採用いただいています。 また、VFDの表示色をブルーグリーン色に設定。 見やすさと、独特の高級感を与えます。 そしてカラーフィルタを使うことで表示色や雰囲気を変え、コントラストを向上させることもできます。 ◆特長◆ 　・明るく見やすい：遠方・暗所・多方向...

メーカー・取り扱い企業： ノリタケ伊勢電子株式会社

熱電対用マルチピン

熱電対用マルチピンのご紹介です。

金属種類：クロメル、金属種類：アルメル、金属種類：コンスタンタンなど多数対応。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○金属種類：クロメル　ピン型式：SMTC-CH-P　ソケット型式：SMTC-CH-S ○金属種類：アルメル　ピン型式：SMTC-AL-P　ソケット型式：SMTC-AL-S ○金属種類：コンスタンタン　ピン型式：SMTC-CO-P　ソケット型式：...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社

基礎知識の紹介『鉛フリー半田レベラー』

特長や注意点を記載。※当社でSn-Cu系を対応中です！

【種類】 ◎Sn-Ag-Cu(すず-銀-銅)系 ◎Sn-Cu-Ni(すず-銅-ニッケル)系 ◎Sn-Zn-Cu(すず-亜鉛-銅)系 など ★当社でSn-Ag系・Sn-Cu系を対応中★ ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アベソルダー

製品の小型化を実現するプリント基板『MSAP工法』

【R＆D】細線化による製品の小型化！選択めっき法採用により環境負荷を低…

【仕様】 ■L／S（Cu≦10µmt）：10／25 ■L／S（Cu　15µmt）：20／30 ■L／S（Cu　35µmt）：35／35 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） ...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

【材料使用実績】 <材料：材厚(mm)／材幅(mm)> ■42Ni系：0.10～0.64／23～72 ■Cu系：0.06～2.00／18～102 ■Fe系：0.10～1.60／20～79 ■SUS系：0.06～0.10／28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの キャパをご用意しておりますので、リードフレームのスタンピングから 粗化処理までお任せください。 またフレームの形状や表面処理の...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

アルミ型モーター・アルミダイキャスト【アルミ】#アルミ

アルミダイキャストでマウントベースやケースを製作した軽量モータです。 …

ルミニウム）を表す「Ａ」 5＝　合金の種類を表す。 1＝　1000系アルミニウム　純アルミ（アルミ純度99.00％又はそれ以上のアルミニウム） 2＝　2000系アルミニウム合金（Al-Cu系） 3＝　3000系アルミニウム合金（Al-Mn系） 4＝　4000系アルミニウム合金（Al-Si系） 5＝　5000系アルミニウム合金（Al-Mg系） 6＝　6000系アルミニウム合金（...

メーカー・取り扱い企業： コアレスモータ株式会社 本社

低圧アルミ分岐付ケーブル（HB-BH）

アルミの軽さと銅ケーブルの作業性を融合させた”超軽量”ビル用ハーネスケ…

幹線に「らくらくアルミケーブル」を採用した分岐付きケーブルです。 分岐線には、銅導体CVT（Cu-CVT)ケーブルを品質管理の行き届いた工場にて モールド加工されており、ケーブルシースと一体成型されていますので、 高い防水、気密性を有しています。 分岐線は、銅導体CVT（Cu-CVT...

メーカー・取り扱い企業： SFCC株式会社 本社

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

物や不純物の混入を検出できないレベルまで防いでいます。 【製品ラインアップ】 ■Ｃｕ ＣＭＰスラリー ●1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●高選択性(Cu/Ta＝1000 over) ●Cu残りの抑制 ●インキュベーション防止 ●酸化剤に過酸化水素使用 ●濃縮可能 ■樹脂研磨用スラリー 研磨特製(単膜)　ポリイミド膜研磨速度　1～2μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア