オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

サイバーセキュリティソリューション『SecureQUEST』

PRセキュリティの脅威にたったひとりで立ち向かう自動車産業の情報システム部…

『SecureQUEST』は、自動車業界サプライヤーの情報システム部門発の ひとり情シス向けサイバーセキュリティソリューションです。 アラート監視とログ分析を通じて短期的なリスクに対応しながら、システム面・ 運用面の双方からお客様のIT環境の中長期的なセキュリティ強化に伴走。 IT技術の提供を通じてサプライチェーン全体が事業に集中するための 安全性を確保し、ひいては業界全体の安定...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ

高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」

た製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社