MEMS | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池やバッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や表面保護のためのコーティングにも対応。サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

『ULTRA P』は、加速度センサー、ジャイロセンサー等MEMSデバイスのファイナルテスト用に開発されたハンドラーです・独自の搬送方式を用いることで最大96サイトの同時測定数を実現し、低温・高温測定、6DOF（3ポジション、3軸ジャイロ）の測定...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック

三明MEMS【露光装置/マスクアライナー/ローコスト】シリーズ

研究開発から、小LOT多品種、量産まで対応する「手動・半自動・全自動」…

　株式会社三明では、コンパクトな微細露光のスタンダード機「LAシリーズ片面マスクアライナー」や、両面プロセスのローコストアシストモデル「BAシリーズ正面マスクアライナー」、両面・多面プロセスのスタンダード量産機である「BSシリーズ両面同時露光マスクアライナー」といった手動型の露光機をはじめ、小ロット多品種から量産まで対応した半自動の「セミオートマスクアライナー」や全自動の「フルオートマ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三明本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所

超ファインピッチに対応する検査用プローブ！『MEMSプローブ』

≪超ファインピッチに対応する検査用プローブ≫微細加工から検査までの自動…

『MEMSプローブ』は、マイクロプロセッサや、アプリケーションプロセッサ等の、半導体ウエハ検査に最適なMEMSプローブです。本製品は、独自構造により低抵抗・低インダクタンスを実現します。また...

メーカー・取り扱い企業：ニデックアドバンステクノロジー株式会社

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。【スピンレス塗布装置】ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業：ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

PVAテプラ社マイクロ波プラズマ処理装置(前工程向け)

ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界…

5GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

さまざまな応用分野での活躍を期待されるフォトファブリケーションやマイクロマシーン技術を中心とするMEMS。その加工技術や、応用技術を多数掲載した『技術資料集』を一挙公開いたします。 MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

Druck 半導体製品の圧力校正試験の自動化に

半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントロ…

【MEMS圧力センサの校正検査工程の自動化に】現在高需要の車載圧力センサ。ドラックの圧力コントローラPACEでエンド・ライン検査を効率化しませんか？試験を自動化することで生産コストが各段に削減できます。...

メーカー・取り扱い企業：日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　（旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

スパッタリング装置FHR.Star100-Tetra-Co

FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向…

制御することで成膜コントロールすることが可能です。また、ソースと基板の距離も制御が可能です。これらの制御はプログラムによりオートコントロールされることで最適な成膜を実現しています。主用途：MEMS製品や高機能光学製品製造寸法 (L×W×H)： 2.3 m× 1.3 m × 2.1 m 重量(ロードロック付の場合) ：1,700 - 2,000 kg 最大基板サイズ：直径150...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

スプレーコーター　立体レジスト塗布装置 DC110/DC210

MEMSデバイス及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ー！

スプレーコーター　立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック

株式会社ナノテック　『会社案内』

“ナノテクの世界を創造する技術開発型企業”株式会社ナノテック

株式会社ナノテックは、半導体製造装置（マスクアライナー、スピンナー、デベロッパー、洗浄機）、MEMS（マイクロマシン）の研究開発、各種ツールの開発・製造などをおこなっております。専門分野は、光学関連精密機械（開発設計、機械加工、組立製作、販売）、産業分野は半導体製造装置、精密機械、光学器械MEM...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテック

ALD装置（原子層堆積装置）『P-300B』

高品質のALD膜を作り出す！MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…

『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

株式会社ジャステム　事業紹介

測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム

を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジャステム

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可）また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社