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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ:SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる5面、2D/3Dリード、パッド検査 〇 表...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
テープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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