ダイシング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高田工業所社製ダイシングフレーム洗浄装置『TFCシリーズ』

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしており...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ウェハーケース｜グリップリングケース

導電性PPを使用！試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です

『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合／貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。スタック可能なため省スペースで保管可能。試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。【特長】 ■グリップリング、またはダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ダイシングフレーム洗浄装置

剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！

チッピング後の残チップとテープをフレームから剥離し洗浄、乾燥する装置です。ダイシングフレーム(リングフレーム・ダイシングリング・エコリング)に付いた糊・粘着物はごみの付着要因となります。カッターとリングで削られて出た金属は導電性の異物に・・・。半導体製造工程のダイシング周辺の歩...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

半導体ダイシング・ダイボンディングテープ産業の世界市場調査報告書

半導体ダイシング・ダイボンディングテープの世界市場：メーカー、地域、タ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界の半導体ダイシング・ダイボンディングテープの供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国における半導体ダイシング・ダイボンディングテープの販売量と販売収益...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

スライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』

高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン

株式会社エス・シー・エムのスライシング・ダイシングマシーン『SCM－１シリーズ』のご紹介です。【特徴】 ■高剛性 ■高精度 ■超コンパクト ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エス・シー・エム

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間…

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセットチェンジャーです。使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。各カセットは作業者がステージに供給します。ご用命...

メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

フルオートUV照射機

ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまでシリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220

オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…

オペレータが求める『優れた作業性』実現！従来の装置になかった自動カット機能を搭載したウェハー拡張装置のモデルです。今まで行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ば...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現・より細く切断が可能・切断時の温度を抑える・基盤にかかる衝撃を抑えるアプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス〇その他ASM製取扱い装置・ワイヤーボンダー装置・２次元、３次元パッケージ外観検査装置・その他ダイボンダー装置（アライメ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

スーパーバブラーWAC

先進の電気抵抗率制御技術で超純水の静電気を抑制！！

【特徴】・半導体製造やFPD製造、ダイシング工程での洗浄水の電気抵抗率を最適　化。・静電破壊や微粒子の再付着を防ぎ、歩留まり向上。・全機種電気抵抗率センサーが内蔵されているので据付・配管が容易で　す。・最大通水量：...

メーカー・取り扱い企業：日東機器ファインテック株式会社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

ております。サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...

メーカー・取り扱い企業：セイコーフューチャークリエーション株式会社

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。（１）ベンゾオキサジン樹脂グレード　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業：フドー株式会社本社

G8対応　枚葉スピン式　大型マスク洗浄装置　MSC-1500

リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

【特徴】 ■塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄の各プロセスに対応 ■　レジスト残渣／有機物残渣の剥離洗浄 ■　金属粒子や研磨、ダイシング後などの粒子除去洗浄 ■　固着微粒子、吸着微粒子の除去洗浄 ■　受け入れ洗浄、各種工程間の洗浄（成膜前、露光前、剥離後、エッチング後、　バックグラインド後など）パーティクル除去、ファイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナメックス厚木工場

チップ洗浄機

2流体でウェーハを徹底洗浄します。

純水とエアーの2流体でダイシング後のウェーハ表面を洗浄する装置です。独自開発の洗浄カップで浮遊系ダストの再付着を制御します。ご使用用途に応じ、様々なアレンジに対応します。【特徴】　■搬送部をコンパクトにすること...

メーカー・取り扱い企業：レイリサーチ株式会社

セミオートテープマウンター

プリカットテープ対応でコスト削減、品質向上！

ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

マニュアルUV照射機

ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（または時間）になるとランプは消灯します。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

株式会社コシブ精密　『薄膜製品』　総合カタログ

■レーザー直接描画装置スタンダードスケール高精度レーザー直接描画装置（Laser Direct Write Pattern Generator）で描画した基板を、ダイシングマシンで切断した高精度名スタンダードスケール。 ■フォトマスク高精度レーザー直接描画装置（Laser Direct Write Pattern Generator）により、高精度、高品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社コシブ精密長野工場

半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…

さや表面形状等を測定する装置などにも活用できます。【掲載製品（一部）】 ■ワイヤーソー ■ウエハボンディング装置 ■プリント基板用露光装置 ■膜厚・組成測定装置 ■レーザーダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：神津精機株式会社