ボンディング | イプロスものづくり

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エーディーディー

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなどを含...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。必要最低限のパラメータ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

ボンディング装置部品、メーカー生産終了品も設計対応しています。

ボンディング製品のメーカー生産終了にも柔軟に対応

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。製品の...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能：ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の出荷量は世界第二位を誇ります。...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツー...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO140...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

■EFOトーチとは？ EFOトーチ（電極トーチ）はワイヤーボンディングプロセスで使用されます...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

精密加工部品　工具　ボンディングキャピラリ

Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料…

ボンディングキャピラリは、半導体を製造する際、ワイヤーボンディング工程で必要不可欠なツールです。車載向け半導体デバイスに於いて「Made in Japan」にこだわり、お客様からの高い信頼を受けているキャピラリを取り揃えております。ラインナップとしては、「セラミックAZRシリーズ」「高純度セラミックAPSシリーズ」、そして「単結晶Rubyタイプ」を揃え、ユーザー様のご満足いく製品を迅速にご提供...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

』は、国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。（5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります）マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本エンギス株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に好適です。当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応。マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認に特に適しています。【特長(...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ボンディングツール振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツールの振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

■広いボンドエリア　 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConn...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。【装置特徴】・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄い...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法 ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

います。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。【特徴】様々なタイプを取り揃えております。 ...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

超高精度フリップチップ・ダイボンダー

±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適

試作／開発に特化したダイフリップチップボンダー。高精度ダイボンダー＆フリップチップボンディング機能を兼備えモニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。（型式：MOA1250の場合無負荷アライメント±１micron） PC又はシーケンサーコントロールにより簡...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、ツール洗浄履歴の管理などを...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適な検査装置です。撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでの...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。優れた高温下で…

先端部の幅0.1mm以下も可能です。単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。（参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには欠かせない高い硬度も兼ね備えております。（参考）セラミック（SiC）約2,300、超...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンテック

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変えることが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタング...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

Model 626は一台でボールボンディング、ウェッジボンディングおよびバンプボンディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。精密ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンアペックス

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

【その他の特長】＜操作性＞ ■ボンド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定＜装置構成のフレキシビリティ＞ ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社