低熱 | イプロスものづくり

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することでフレキシブルな発熱素材を実現しました。透明度の調整により透明に近づけ光を通す仕様にも対応可能です。【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドバネクス

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム（オプション）超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

鋳造欠陥抑制・被削性に優れた低熱膨張材『ヒノGDインバー』

1個から大ロットまで安定供給可能！半導体製造装置、工作機械、精密測定機…

『ヒノGDインバー』は、合金成分と熱処理の最適化により、今までに無い安定した低熱膨張性と鋳造性、被削性を両立する低熱膨張材料です。半導体製造装置、工作機械、精密測定機器、真空ポンプ、をはじめとする様々な産業機械で納入実績がございます。【特長】　■線膨張係数α＝1...

メーカー・取り扱い企業：日之出水道機器株式会社産業機械マーケティング

溶接棒『XHDシリーズ』

万能溶接を目的とした低熱入力溶接材料！作業性に優れ、溶接時間を短縮可能…

『XHDシリーズ』は、フラックス添加によるスプレータイプの溶接材料です。アーク移行は、低熱入力で溶接ができ、熱入力を最小限に抑えるので、希釈も少なく、ビードはスムーズで均一な溶着金属が得られます。また、優れた作業性により、溶接時間が短縮され、従来の溶接棒よりも多くの金属成...

メーカー・取り扱い企業：ユテクジャパン株式会社

低熱入力《溶接・溶射》材料選択表

低熱入力溶接や溶射材料の選定に役立つ一冊！各材料の特性や適用例等を紹介

当資料は、ユテクジャパンが取扱うCastolin Eutectic製品の『低熱入力溶接・溶射材料選択表』です。アーク溶接棒や、ガス溶接棒、溶射材料の特長をはじめ、各材料の特性、適用例など、選定に役立つ情報が満載です。【掲載内容】 ■ユテクティック低熱入...

メーカー・取り扱い企業：ユテクジャパン株式会社

【特殊合金製品】電熱材料／低・熱膨張・封着材料

実績ある製造技術が結晶した高品質！すぐれた精度でお客様のニーズに対応

小型・高密度集積化がすすむICにおいて、ミクロの先端技術を支える素材には、熱伝導性・熱膨張係数などの面ですぐれた特性が求められます。日本高周波の「電子部品用材料」は、低・熱膨張・封着性をもち、安定した熱膨張係数を実現。また、「電熱材料」は、体積抵抗率のバラツキが少なく、しかも耐食性、耐熱性、加工性を備えており、電熱器、抵抗器などの部品としてご使用いただいています。 ...

メーカー・取り扱い企業：日本高周波鋼業株式会社

低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

従来の常識を破る真空構造材 0.2%BeCu合金低ガス放出・…

真空構造材といえばステンレスやチタンがが一般的ですが熱線（赤外線～可視光）の吸収率が非常に大きく、しかも熱が伝わりにくい金属です。そのため、一旦熱が吸収されると、熱が逃げにくく真空チャンバーやフランジなどの温度が上昇し、結果、ガス放出が大きくなってしまう問題が生じます。ベリリウム銅は同の持つ特性として熱伝導率が極めて高く、さらに熱輻射率が低いことから高温にならず、ガス放出を大きく抑えること...

メーカー・取り扱い企業：東京電子株式会社

微細肉盛用プラズマ溶接装置『MicroGAP 50 DC』

集束プラズマアークにより精密な制御が可能！低電流で微細肉盛が可能な溶接…

『MicroGAP 50 DC』は、低熱入力で熱影響を最小限に抑えた微細な肉盛ができるプラズマ溶接機です。最新のテクノロジーにより、一層目から高品質の肉盛層を得ることができます。施工手順の効率性とともに、肉盛層の厚さ管理性...

メーカー・取り扱い企業：ユテクジャパン株式会社

銅モリブデン　銅タングステン放熱材料　～低熱膨張　高熱伝導率～

低熱膨張で熱伝導率の高い、最高品質の銅モリブデン・銅タングステン放熱板

ヒートシンクに広く使用されるCuやAlは熱膨張係数が高い為、ハイスペックな製品では信頼性に問題があります。プランゼーは、銅モリブデンと銅タングステンの熱膨張係数と熱伝導率を高い次元で最適にコントロールし、理想的な熱放射板を製造致します。高度なパウダーメタラジー（粉末冶金法）で、ご希望の値に近い物性を実現致します。...熱膨張が低く、熱伝導に優れた放熱材料です。製品の小型化、高効率化を実現する上...

メーカー・取り扱い企業：プランゼージャパン株式会社

インバー合金（低熱膨張合金）ラインナップ

標準的なインバー合金や快削性スーパーインバー合金など多数ラインアップを…

新報国製鉄株式会社が取り扱う『インバー』製品をご紹介します。熱膨張係数は1.5ppm以下とステンレスの1/10以下の「IC-36」をはじめ、熱膨張係数を低くしたスーパーインバー合金の「IC-36S」や、快削性スーパーインバー合金「IC-36FS」などをラインアップ。また、お客様のご要望に応じ熱膨張係数を調整した各種インバー合金「IC-363/IC-364/IC-365」...

メーカー・取り扱い企業：新報国マテリアル株式会社

【低熱膨張材LEX-SF1加工品】バンドソーによる切り出し

受注生産品だから納期は1カ月程度が当たり前…と思い込んでいませんか？鋼…

も短納期を実現します。数量も1個から、曲げ、穴あけ、フライス、レーザー切断、ガス溶断、ウォータージェット切断、BTA加工などを請け負います。【加工事例をご紹介】素材：LEX-SF1（低熱膨張合金）サイズ：ｔ12（6+6）×150×268 加工方法：バンドソーによる切り出し用途：精度が必要なパーツに。熱の影響を受けたくない部分に。【当社でこの加工を行うメリット】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伊藤彰産業

アルミより軽く鉄の剛性　スーパーマテリアルSA001誕生

独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001はアルミ…

【アルミ/シリコン複合材料　ＳＡ００１】 ○軽量　アルミニウムよりも軽い！　2.4 g/cm3 ○高剛性　ヤング率は鋳鉄以上、アルミニウムの1.7倍！　120 GPa ○低熱膨張　9 x10-6/K ○高熱伝導　120 W/m・K ○最大寸法　1m×0.5m（要相談）【接合技術】 ○接合により中空構造や流路内臓にも対応。 ○異種材との接合も可能（要相談）...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

【独自技術】ダイカスト製ヒートシンク（高性能複合材料MMC）　

低熱膨張、高熱伝導！　放熱性に優れた軽量高剛性材料＝金属セラミックス複…

ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長　　　　１．低熱膨張：アルミの2／3 　　　　２．高熱伝導：アルミ以上　　　　３．軽量高剛性：アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

真空断熱材『Promat ULTIMAⓇ』(海外製造品/要相談)

きわめて低い熱伝導度！高い熱安定性を持つマイクロポーラス断熱材

真空断熱材「Promat ULTIMAⓇ」（旧名称スリムバック）は、ヒートシールされたアルミニウムの被覆材を使用したマイクロポーラス断熱材です。当製品の芯材は、赤外線反射材、フィラメント、シリカで構成されており、被覆材は3層構造の低透過性金属フィルムを使用しています。フィルム材は、用途によって変更が可能です。【特長】 ■きわめて低い熱伝導度 4.2 mW/m.K（パネル中心部...

メーカー・取り扱い企業：プロマット・ジャパン株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H4/5

従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程…

●これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能 ...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスコンポジット株式会社本社　富士事業所　

低残渣、良印刷性のセラミックス焼結用アクリルバインダー

エチルセルロースと組み合わせることで、印刷性に優れた残渣の少ないアクリ…

〇オリコックスAEシリーズ［特長］・エチルセルロースを配合しており、高粘度、曳糸性に優れたアクリルバインダーです。・アクリルポリマーが主体のため、熱分解性が良く、残渣がほとんどありません。・固形分100%のため、種々の溶剤に溶解可能です。・樹脂の相溶安定性が高く、長期保存においても分離等生じません。・要望によってアクリルの組成、配合を変更することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：共栄社化学株式会社本社

ブロック型断熱材　『プロマライト』

優れた断熱性能と機械的強度！きわめて低い低熱伝導度のマイクロポーラス断…

非常に優れた断熱性能と機械的強度を有しています。ボード形状はもちろんのこと、機械加工を施しシリンダー形状などご要望に合わせた形状での製品提供も可能です。【特長】 ■きわめて低い低熱伝導度 ■高温での安定的な使用が可能 ■温度に応じた製品仕様 ■不燃性 ■クリーンで容易な取り扱い ■最高使用温度： 1000℃ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：プロマット・ジャパン株式会社

ウェハチャック　SiC/Si複合材料による改善事例　

JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績よ…

アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■高熱伝導　■低熱膨張　■耐摩...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

金属セラミックス複合材料ＭＭＣ　採用事例／採用効果

壁を越える”何か”を求めている方必見！アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導…

題解決の糸口が見つからない。壁を越える”何か”が欲しい。弊社独自の新材料「金属セラミックス複合材料　ＭＭＣ」があなたの「？」を解決します。【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■高熱伝導　■低熱膨張　■振動減衰性　■耐摩耗性【採用効果】 ■部品軽量化による装置高速化／省エネ化　■部品剛性向上による装置高精度化　■放熱性向上　■熱変形防止装置性能向上、熱問題解決、エネルギー...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

究極の「熱膨張ゼロの合金材料」LEX-ZERO（レックスゼロ）　

「ゼロ膨張」の合金材料！アルミやステンレスの代替にも！【自動車・航空宇…

事実上「ゼロ膨張」の合金材料で、独自の合金設計と溶解･製錬技術を駆使することによって開発及び工業化に成功しました。実用金属材料では、熱膨張係数(α)が最も小さいとされるスーパーインバーをもしのぐ低熱膨張性を誇っています。高精度化に関する現状の課題はもちろん、今後予想される高度な課題についても解決の決め手となるものと確信します。【特徴】 ○実用金属材料の中では世界最小クラスの熱膨張...

メーカー・取り扱い企業：日本鋳造株式会社

太陽電池製造装置向け　複合材料MMC

セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！

SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。セラミックス...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

グラファイト系金属基複合材料の新素材ACM-H３

高剛性放熱構造部材（サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒー…

 軽さは銅の１/３、アルミニウムと同等  ヤング率はアルミニウムの1.5倍  熱膨張性はチタンと同等: 8ppm/K  熱伝導性は純アルミニウム以上：256W/m・K  熱伝導性、低熱膨張性で異方性が小さい詳しくは当社のホームページもご覧ください https://advance-composite.co.jp/our-combine-two-or-moremateria...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスコンポジット株式会社本社　富士事業所　

【独自技術】MMCダイカスト（金属セラミックス複合材料）

軽量・高剛性・低熱膨張・高熱伝導！　MMC金属セラミックス複合材料を低…

ダイカスト製法により高性能複合材料MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長　　　　1．軽量：アルミニウムと同等　　　　2．高剛性：鋳鉄以上　　　　3．低熱膨張：アルミニウムの2／3 　　　　4．高熱伝導：アルミニウム以上...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

金属基複合材料『MMC材』

軽量・高剛性・さまざまな用途で使用可能！装置の高機能化を実現

『MMC材』は、アルミニウム合金にセラミックス(SiC)を複合させた素材です。従来のアルミニウム合金が持つ特性である軽量・高熱伝導性にくわえ、高剛性・低熱膨張性・高減衰性をあわせもち、液晶・半導体製造装置部品から自動車部品、工作機械部品までさまざまな用途で使用され高い評価を得ています。【特長】 ■軽量 ■高熱伝導性 ■高剛性 ■低...

メーカー・取り扱い企業：東金属産業株式会社本社・沼津工場

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。球状銀粒子を焼結した際に生じる「間隙」をOS銀微粒子で埋めることで、低収縮かつ高緻密な焼結接合層が実現できます。 ※組み合わせる銀形状、OS銀微粒子の添加量、焼結条件等により空隙率は変化します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【難削材加工加工事例】インバー (invar)

熱膨張係数の低さから、熱の影響を避けたい精密機器を製造するために用いら…

「インバー (invar)」は熱膨張が非常に低いという特性を持つ金属材料です。電気伝導性やハンダ適性、弾性、溶接への対応など、金属としての長所を備えているところが大きな特長。また、熱膨張係数が鉄の1/100以下と、さらに優れた特性を持つ「スーパーインバー」もございます。【特長】 ■熱膨張が非常に低いという特性を持つ金属材料 ■インバーの膨張係数は鉄やニッケル...

メーカー・取り扱い企業：アイテック株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ－その問題、セラミックス複合材料…

0x10^-6 /K 　・熱伝導率：160 W/m・K 　・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特　長＞　・軽量高剛性　・高靭性で割れにくい　・部品大型化が容易　・高熱伝導、低熱膨張　・振動減衰性が良い　・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

低電気抵抗・低価格の導電材料！　コアシェル型微粒子

ご要望に合わせてカスタマイズ可能！！多様な用途に対応が出来るコアシェ…

コアシェル型微粒子とは、中心(コア)と表面(シェル)に異なる物質を用い、コアとシェルの組み合わせで様々な特性を付与する事が可能な微粒子。弊社では韓国C&Cマテリアルズ社製の微粒子を取り扱っております。 Metal on Metalタイプは金属の上に金属をコーティングした微粒子銀の代替品としての低価格導電粒子緻密で均一なコアシェル構造導電性能の経時安定性維持　 (85℃/85%...

メーカー・取り扱い企業：日星産業株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な焼結型銅ペーストです。めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業：日油株式会社機能材料事業部

装置性能が変わる！　金属セラミックス複合材料 MMC

アルミの軽さで鉄の剛性。軽くてたわまないから素早く動いてピタッと止まる…

セラミックスの配合比率を、弊社にて好適に組み合わせた複合材料です。 ○アルミの軽さでありながら、鉄のようにたわまないMMCを、装置の可動部品として使えば、装置性能が劇的に変わります。 ○低熱膨張、高熱伝導の優れた熱特性が、装置の熱問題を解決します。 ○MMCの採用をご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

顆粒状断熱材　『フリーフロー』

優れた断熱特性！複雑な立体形状に充填可能なマイクロポーラス断熱材

形状に充填可能。流動性もある為、厳しい温度仕様が求められる複雑な形状や空洞を埋めるのに適しており、従来型の断熱材では施工不可能な場合でもご使用できます。【特長】 ■きわめて低い低熱伝導度 ■高温での安定的な使用が可能 ■不燃性 ■クリーンで容易な取り扱い ■複雑な形状への自動供給 ■最高使用温度： 1000℃ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：プロマット・ジャパン株式会社

キルティング型マイクロサーム断熱材

クリーンで取り扱い容易！柔軟性に富んだフレキシブルマイクロポーラス断熱…

で縫製された製品ですが、ピッチ幅を50mmに変更もしくは、縫製を一方向に限定するなどのカスタマイズにも対応できます。【特長】 ■オーダーメイド ■施工時の柔軟性 ■きわめて低い低熱伝導度 ■高い熱安定性 ■耐衝撃性、耐振動性 ■最高使用温度： 1000℃ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：プロマット・ジャパン株式会社

機能部品用材料『EXEOシリーズ』

低熱膨張・耐熱・耐食・強度などの特性を高めた商品を提供！独自開発の素材…

シリーズ』は、独自の合金設計技術、特殊溶解技術により開発された機能部品用材料です。航空機・船舶・自動車部品をはじめ、超精密機械部品、射出成形機部品等、お客様の高機能なニーズや用途に合わせて、低熱膨張・耐熱・耐食・強度などの特性を高めた製品を提供します。【特長】 ■独自の合金設計技術、特殊溶解技術により開発された素材 ■航空機・船舶・自動車部品に適している ■超精密機械部品や射出成形機...

メーカー・取り扱い企業：株式会社不二越　マテリアル事業部

金属基セラミクス複合材料『AC-Alsic』

アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張を 2/3 に…

ートスプレッダ、基板などに適した金属基セラミクス複合材料です。また、SiC プリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘りシースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。【特長】 ■アルミニウムと比べてヤング率 1.8 倍の高剛性、熱膨張は2/3 に低減 ■鋳鉄と比べて比剛性は 2,8 倍、熱...

メーカー・取り扱い企業：アドバンスコンポジット株式会社本社　富士事業所　

【動画】複合材料『MMC』とは　～総合カタログ進呈中～

アルミのように軽く、鉄のように強い！複合材料「MMC」詳しくは動画やカ…

「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。高熱伝導、低熱膨張で、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ただ今、アルミや鉄からの置き換えに適した複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ＭＭＣの特長や用途事例は、アニメ...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

砂型3Dプリンター用人工砂キット『ナイスビーズSA』

高い清掃性、砂払い性を実現し、砂型取り出しの時間短縮により生産性UP、…

ジー（産廃の低減）にも貢献できます。【特長】 ■砂型3Dプリンタ（フラン系）造形後、短時間で取り出し可能 ■高い清掃性（砂落とし性） ■乾態砂であることによる高い流動性 ■高耐熱性・低熱膨張性・高強度 ■砂に有機成分を含まないため低Ig.Lossで、鋳型のガス欠陥の低減が可能【3DプリンタBoxからの取出しの様子】 https://youtube.com/shorts/...

メーカー・取り扱い企業：キンセイマテック株式会社

積層造形用金属粉末『Cu-OFHC GA』『Al-HS1 GA』

99.95％の高純度と低酸素含有量を備えた銅粉末＆低コスト・高強度を追…

当社では、金属3Dプリンタ向けの金属粉末材料を豊富にご用意。このページでは2つの新製品をご紹介します。 ◎『Cu-OFHC GA』 99.95％の高純度銅を使用した低酸素含有量のガスアトマイズ粉末です。 PBF-LB、DED、コールドスプレーなど幅広い積層造形方法に対応しています。【特長】 ■優れた電気伝導性・熱伝導性 ■＜0.0500％の低酸素含有量 ■誘導加熱コイル...

メーカー・取り扱い企業：ヘガネスジャパン株式会社

成形加工対応銀ペースト

成形時の基材伸びに追従する銀ペーストにより曲面配線が可能！

『成形加工対応銀ペースト』は、銀ペーストに延伸性を付与しており、スクリーン印刷にて回路形成した基材フィルムを賦形することにより曲面部に回路形成が可能となります。成形後にクラックが無く、抵抗値変化が抑えられ、低抵抗タイプ～高延伸タイプのご提案が可能です。また、PCフィルム、PETフィルム基材に対応します。【特長】 ■真空成型、フィルムインサート成形に対応可能 ■成形時の...

メーカー・取り扱い企業：東洋紡エムシー株式会社バイロン・ハードレン営業セクション

常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボ…

『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような使用も可能です。形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力によるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リトルデバイス

高熱伝導・高機能無酸素銅『GOFC』

パワー半導体の信頼性向上に！検査しやすくチップ剥離を抑制できる無酸素銅…

『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さく...

メーカー・取り扱い企業：古河電気工業株式会社電装エレクトロニクス営業部

オリジン　ルーバーY

潤滑性一般溶剤系熱硬化型塗料

・潤滑性低い動摩擦係数を有する塗膜が形成されます。・耐久性潤滑剤の測定により、良好な潤滑性を維持します。・使用環境対応樹脂系の選定により、様々な素材、使用環境への対応が可能となります。 ...潤滑性一般溶剤系熱硬化型塗料 ...

メーカー・取り扱い企業：日本化材株式会社

金属基複合材料ハウジング　Housing

高熱伝導率低膨張低密度高気密性強結合良好な溶接性高寸法安定…

機械加工業界におけるダイヤモンド工具の開発・発展により、AlSiCハウジングはさまざまな複雑な形状のハウジングに機械加工できるようになりました。 AlSiCハウジングは、優れた熱力学的および機械的特性、軽量、優れた気密性により、熱を保持することに優れた包装材料として使用されています。...材料 AlSiC 体積分率 (Vol%) 65...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部

「山岡金属工業株式会社」の会社案内

山岡金属工業株式会社の事業内容をご紹介いたします。

山岡金属工業株式会社は、昭和31年の創業以来、家庭用・業務用調理機器を中心とする「安全で真心のこもった商品」を数多く提供し続けてまいりました。近年は、“パラソルヒーター”などの暖房機器、“低輻射型ガス調理機器”“脱煙・脱臭装置”などの生活環境快適化機器など「熱と空気をデザインする」をドメインとした商品展開を進めております。今後も企業の社会的責任を果たし、幅広く社会貢献できる企業を目指して企...

メーカー・取り扱い企業：山岡金属工業株式会社本社

『マグネシウム合金部品』※アルミからの置き換えで軽量化も可能

金型製作からマグネシウム成形、機械加工まで一貫対応。自動車部品など実績…

当社では、射出成形による『マグネシウム合金部品』を提供しています。 AZ91Dはじめニーズに応じた材料で対応でき、樹脂の代替による強度向上、アルミの代替による軽量化などが実現可能です。金型製作から成形、機械加工まで一貫対応OK。自動車部品や電子機器部品など豊富な採用実績があります。【特長】 ■手のひらサイズ～A4サイズまでの成形に対応 ■全体0.8mm、部分0.5...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤岡エンジニアリング

金属基複合材料スペーサー　Spacer

高熱伝導率低膨張高電気伝導率強結合良好な溶接性

両面冷却技術は、近年のパワーモジュール製品向けの新しい構造技術であり、デバイスの寄生インダクタンスと寄生抵抗を効果的に低減し、デバイスの電力密度と信頼性を効果的に向上させます。本製品は両面冷却装置などに欠かせない主材料として、主に「熱伝導」「電気伝導」「支持」の役割を果たします。...材料 AlSiC MoCu 体積分率 (Vol...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部

金属基複合材料基板　Baseplate

高熱伝導率低膨張高剛性強結合良好な溶接性

AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。...材料 AlSiC 体積分率 (Vol%) 65~70 熱伝導率 (W/m・K) 200±20 熱膨張係数 (×10-6/K) 6.5~9 電気伝導率 (mS/m) ＞6 密度 (g/cm3) 2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社豊港半導体材料事業部

導電性ペースト『ドータイト伸縮・成形シリーズ』

Ag/AgClシリコーン系伸縮性ペーストや、ウレタン系伸縮性ペーストな…

当社が取り扱う、導電性ペースト『ドータイト伸縮・成形シリーズ』をご紹介します。「シリコーン系伸縮性ペースト」は、伸縮機能を有したシリコーン系バインダーを用いた導電性ペーストで、絶縁性ペースト、カーボンペースト、接着剤のラインアップ。この他に、熱成形・射出成形工法に適用可能な「インモールド向け成形用ペースト」などもご用意しています。【ラインアップ】 ■シリ...

メーカー・取り扱い企業：フジケミ近畿株式会社本社

Acktar Black 無反射シート・フィルム・膜

迷光、散乱光を紫外、可視、赤外にわたって99％以上除去、吸収いたします…

アクター社は紫外、可視、赤外光波長帯で99％以上の光吸収を実現する真空成膜技術を開発いたしました。本技術により、実質的にどんな基板材料にも光吸収膜の成膜が可能となり、プロジェクター、顕微鏡、分光装置、レーザー加工機、赤外線検知素子など様々な光学製品の迷光（散乱光）を除去できます。また、表面構造をナノスケールで制御することで、太陽熱吸収に最適化されたスペクトル特性と耐熱性を併せ持つ理想的な太陽熱選...

メーカー・取り扱い企業：アクタージャパン株式会社

半自動溶接ワイヤ　「EC-YGW16」

EC-YGW16が安全で環境に優しい自動車ボディの補修溶接を実現します

半自動溶接ワイヤ「EC-YGW16」は、自動車補修用に最適な軟鋼および490MPa級高張力鋼の混合ガス溶接用ソリッドワイヤです。自動車メーカーでは、軟鋼、高張力鋼、超高張力鋼板等の半自動溶接では、MAG溶接法を推奨しています。EC-YGW16は、最も多く使用されている50kg級高張力鋼ワイヤとして開発され、高精製、純鉄に近い最高の品質で最も低コストでの提供を実現します。詳しくはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エクシード

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○低熱膨張　2.9ppm/℃ ○高熱伝導　110W/mK ●詳しくはお問い合わせ、またはPDFダウンロードをクリックしてください。...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

ステンレスインバー『SLE-2/SLE-20A/IC-362A』

セラミック用ブッシュ材や各種ウェハー研磨用定盤などに使用可能なステンレ…

「SLE-20A」や、SUS410同等の耐錆性「IC-362A」の3種類をラインアップしております。【特長】＜SLE-2＞ ■SUS304同等の耐食性 ■ヤング率も170GPaと低熱膨張合金としては極めて高い材料＜SLE-20A＞ ■SUS410同等の耐食性 ■セラミックのブッシュ材やレンズガラスのフレームなどに実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業：新報国マテリアル株式会社

極低熱膨張材「ノビナイトの加工」

他の素材から比べると、熱膨張係数が極めて低い素材です。

ノビナイトは極低熱膨張材の一つで、半導体の製造装置、光学機器、超精密加工機械、人工衛星用高精度アンテナの金型など幅広く利用されています。また、同じ低膨張熱材のインバーやスーパーインバーなどに比べ、安価にお求めいた...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティケイワイプロダクツ

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。ナノ～サブミクロン径の銀微粒子の為、焼結時の収縮を抑えて緻密な焼結構造を実現できます。【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。応用例として、市販の球状銀粒子と重量比1:1で混合することで、熱による組織変化が極めて少ない焼結接合層が実現できます。【応用例】 ■ハイパワー素子、高速スイッチング素子の高信頼性ダイボン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

金属コーティング向けインデンテーション･スクラッチ・摩擦測定

金属材料やコーティングのナノインデンテーションテスタ・スクラッチ試験機…

金属は全ての元素の約3分の2を占めており、地球の質量の24%を占めています。金属は強度、延性、高融点、熱伝導率と電気伝導率などの特性から広い分野で使用されています。また、ものづくりには必須な硬質膜コーティングも金属から生成されます。アントンパール社製の表面機械特性試験機、ナノインデンテーションテスタやスクラッチ試験機を用いることにより様々な金額・コーティングの評価が可能となります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アントンパール・ジャパン

加工・成形技術　マグネトロン用モリブデン部品

さまざまな用途で活躍するパウダーメタラジー

【特徴】 ○良好な加工性 ○高温強度 ○低熱膨張係数 ○優れた熱伝導度 ○電気伝導度 ○電子レンジの心臓部であるマグネトロンにはモリブデン部品が使われています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：東邦金属株式会社