- 製品・サービス
28件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1540件 - カタログ
4855件
-
-
PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…
基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■==下方集塵式の新機能== ・ルータビット数倍長持ち ・スピンドルモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジャノメ
-
-
PRアルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
-
-
★プリント基板の開発段階で必要となる熱設計 ★電熱の理論を一から解説…
電子機器の熱流体解析入門(日刊工業新聞社 2009年) 電子機器の熱対策設計第2版(日刊工業新聞社 2006年) 熱設計完全入門(日刊工業新聞社 1997年) 対 象 プリント基板の設計者で熱設計を習得したい方 会 場 川崎市教育文化会館 第1会議室 【神奈川・川崎】 JRまたは京急線 川崎駅 下車 徒歩10~15分 日 時 平成23年6月29日(水) 10:00-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
プラスチック基板へ無機薄膜を形成するには?そのパラメータ制御、組成、構…
は,エレクトロニクス,情報・ディスプレイ,自動車,環境,エネルギー,生活資材,バイオメディカルなどあらゆる分野で従来の無機材料に代わりつつある。しかしながら,プラスチックはガラスなどと比べ、成膜時の基板への温度条件などが比較的限定され、成膜技術は難しい。また,表面エネルギーが小さいため,無機材料膜との密着性を確保することが難しく,また無機膜の成長制御も難しい。本セミナーにおいては,プラスチック基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価
★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術
トメカトロニクス分野で注目を集めている。困難と言われたこれらの単結晶素材の成長技術が近年飛躍的に向上し、アプリケーションの実用化に向け期待感が一気に高まっているためである。本講演では、GaN・SiC基板の量産化を目指した加工技術開発の最前線について、筆者らの取組を中心に紹介する。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(…
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30...【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
書籍 【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術
書籍 【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術 ■□■書籍内容■□■ 銅めっき技術の基本的な理解から各要素技術までを網羅! LSI技術やプリント基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章 半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章 めっきの基礎と歴史 ■第3章 半導体パッケージのめっき技術 ■第4章 ウエハ上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
レーザ技術による薄膜Si太陽電池の成膜法とプラズマCVD技術
★従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て 原材料をガラス…
ソーラー)では原価償還に50年かかり、経済的には成り立たないことが普及の障害となっている。この障害を克服するため、従来の透明導電膜と太陽電池層の作成法を完全に捨て去ることが必要と考え、原材料をガラス基板に塗布してレーザーで加熱・焼結する方法を探索している。これにより太陽電池のコストを1/10にすることを目指している。講演では新しい透明導電膜の焼結法とSiO2の水素還元によるアモルファスシリコンの作...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
プリンテッドエレクトロニクス 有機半導体の高性能化と要求特性
★高チャネル移動度を実現する材料設計は?印刷法でのネックは? ★プリ…
【第2講 講演主旨】 有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
高分子製品・フィルムの耐薬品性・耐候性試験の基本と劣化要因解析法
★ここでだけ聴ける!ニーズが高まっている劣化要因(人工汗、加水分解、汚…
講 師 第1部 神奈川大学 理学部 非常勤講師 工学博士 今井 秀秋 氏(元旭化成) 第2部 (株)パナソニック電工解析センター 基板解析事業部 基板設計・解析グループ 主幹 本山 晃 氏 対 象 高分子耐薬品性・耐候性に関心のある研究者・担当者など 会 場 川崎市教育文化会館 4F 第2学習室 【神奈川・川崎】JR・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開
書籍【CM0711】 コーティング用添加剤開発の新展開 ■□■書籍内容■□■ ■塗料・印刷インキ・接着剤やコーキング材などの分野から 液晶ディスプレイ・プリント基板・小型電子部品等へ、 コーティング技術の応用範囲が拡大する、機能性付与を目的とした 薄膜コーティング技術の研究開発をまとめた。 ■環境問題・化学物質に対する法規制が厳しさを増す中で、 コ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★海外調達品など最近のコンデンサ(フィルムコンデンサ、アルミ電解コンデ…
【講 師】 (株)パナソニック電工解析センター 基板解析事業部 基板設計・解析グループ 主幹 本山 晃 氏 【会 場】 京都リサーチパーク A会議室 【京都市】JR嵯峨野線 「丹波口駅」下車徒歩5 分 【日 時】 平成23年5月...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…
【講 師】日本産業洗浄協議会 シニアアドバイザー 平塚 豊 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第2研修室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月26日(金) 11:00~16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
リチウム二次電池炭素系電極材の技術開発と充放電特性・高出力改善
★高いリチウム吸蔵放出容量を発揮できる炭素材料とは? ★負極材料の特…
て、各種技術データ等を踏まえた特徴と他負極材動向の中での位置づけ等を紹介し、今後の開発展望について述べさせて頂きます。 【講演主旨】 カーボンナノウォール(CNW)はプラズマCVD法によって基板に垂直に生成される新規ナノカーボン材料の一つである。CNWはナノグラファイトドメインから構成されている特異な構造をもつ。本講演では、CNWの生成法、および構造上の特徴について説明する。また、最近の実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
銀ナノ微粒子を中心とした導電性ペースト・インクの開発と低温焼結
低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は?
intering at Low Temp., etc. ★低温焼結のための設計技術とは!?ダイアタッチ材料へ応用は? ★導電性を持たせるための緻密構造をいかに作ればいいのか!? ★貯蔵性、基板との密着性、焼結後の耐熱性重視など、最新の開発動向を知ろう!! 【会 場】 川崎市国際交流センター 2F 第4会議室 【神奈川・川崎】 日 時 平成25年8月9日(金) 13:30-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
リチウムイオン二次電池用CMCバインダーの基礎・開発と最適調製
★水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムを用いたリチウムイオン電…
高エネルギー密度のリチウムイオン電池(LI電池)が開発され、携帯電話やノート型パソコンの電源とし普及し、更に電気自動車用電池、等への用途展開が進んでいる。 このLI電池部材である電極製造時の電極基板に活物質を結着させるバインダーとして最近有用視されている水溶性のカルボキシメチルセルロースナトリウムに ついての基礎的な性質と特徴を、実際のサンプルを交えながら理解を深めて頂き、更に顧客からの要求品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
【Excelを使って簡単!】 電子機器の熱設計とトラブル対策
★パワーデバイスなどさらなる放熱性への要求への対応を目指す! ★粒径…
【講演趣旨】 電子機器の設計は部品の小型化や基板の高密度化、それに伴う高発熱密度化に加え開発期間の短縮によりますます厳しくなっています。設計段階で解析を行い、温度を予測することが行われていますが、解析には形状が必要になります。この初期の形状を設計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
エポキシ樹脂硬化剤の基礎と合成および耐熱・耐湿・耐衝撃性向上
封止材、接着剤、電子基板、複合材料などの要求特性に対応するための耐熱・…
【講 師】 1.旭有機材工業(株) 技術顧問(元旭有機材フェロー) 稲富 茂樹 氏 2.ナガセケムテックス(株) 電子構造材料本部 電気構造材料部 構造材料課 チームリーダー谷岡由男 氏 3.新日本理化(株) 研究開発本部 技術開発部 グループリーダー 副主席研究員 山中 正彦 氏 4.日立化成工業(株) 電子材料事業部 半導体材料部門 主管研究員 吉井 正樹 氏 【会 場】産業振興...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★PEのための材料技術、印刷技術をわかりやすく解説!!
トロニクス材料のインクを用い、新たなプリンテッド・エレクトロニクス産業が切り開かれつつある。本講義では、はじめにプリンテッド・エレクトロニクスの概要を紹介し、その上でナノ粒子インク合成法、各種特性、基板技術、インクジェットや他の印刷技術との融合技術を説明する。最後に、今後の技術開発のあり方に関して総括する。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
最新の電子製品・デバイスにおける 信頼性評価と雷サージ不具合対策
★第1部では“信頼性の基礎知識から製品・デバイスの故障寿命の予測方法ま…
講 師 第1部 パナソニック電工解析センター(株) 基板解析事業部 主幹 本山 晃 氏 第2部 パナソニック電工解析センター(株) EMC・安全事業部 主幹 技術士(電気電子部門) 松田 純一 氏 対 象 電子製品・デバイスにおける信頼性評価...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析
★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究ト…
【講演主旨】 絶縁性,耐熱性,難燃性、柔軟性といった特徴を持つことからフレキシブルな回路基板として広く使用されているポリイミドフィルムについて、合成方法、特性、使用例など一般的な内容を紹介します。 この他に、最近のトピックスである、接着性の向上、低反発弾性化、薄膜化などの開発事例を紹介し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
かすれ、にじみが同時発生するなど、解明しにくいトラブルが発生してしまう…
ーストの液体的な挙動や表面状態、部品のミクロンオーダーの変形や精度ばらつきが印刷品質を左右する。しかし、目に見えず、時々刻々変動する。 一つのトラブルに複数の発生原因 例えば、にじみ不良は、基板、スクリーン、スキージ、ペースト、印圧、印刷速度、装置精度等が互いに関連してトラブルの原因となる。一つのトラブルに複数の発生原因があり、トラブル側から発生原因を突き止めるのは困難となる。 トラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
≪見学付≫水系フラックス洗浄剤の特性と適用装置、運用課題・対策
≪ゼストロンジャパン(株)テクニカルセンター見学≫
6:30-17:00頃 会場からJR平塚駅にタクシーで移動後、現地解散 【キーワード】 1. パワーモジュール洗浄 2. 水系フラックス洗浄 【講演主旨】 日本では現在プリント基板に対してははんだ付け後無洗浄が主流であるが、パワーモジュールやフリップチップ等洗浄が要求される製品も増加している。また樹脂封止の信頼性向上等に洗浄を検討するケースもあり、洗浄の重要性が再び注目されて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
プリンテッドエレクトロニクス 有機半導体の高速印刷・高性能化
★印刷プロセスにおいて、有機半導体の高性能化をどうキープできるか? …
有機半導体の単結晶を塗布法によって薄膜状に基板の上に形成する手法によって、これまでより格段に高性能となった有機トランジスタの研究について紹介する。印刷技術などの低コストのプロセスが適用可能で、従来の多結晶誘起薄膜トランジスタやアモルファスシリコ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
※9月17日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒39…
【講演主旨】 フィルムの特性は、その基板が持つ性質と表面・界面からくる性質で決まる。後者の表面・界面につき基本的なことを説明し、応用例につき解説する。 【キーワード】 1.フィルム表面 2.フィルム界面 3.コーテイング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★さらなる微細加工に対応するための精密転写技術! ★形状、サイズ、加…
【講座の趣旨】 電鋳は時代の要請に応じて、その用途が広がってきている。装飾・工芸品から、宇宙航空、プラスチック成形金型、回路基板銅箔、光メモリーディスク、MEMSの部品・デバイス等々である。電鋳プロセスが、形状、サイズ、加工精度も自由自在に制御出来る特徴をもっているからである。 代表的プロセス、電鋳技術を中心に解説する。応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★EV、IT機器といった産業用機器の対策設計 ★低ノイズ化基板設計の…
講 師 三菱電機エンジニアリング(株) EMC・安全事業センター センター長 渋谷 和也 氏 対 象 EMC設計に課題・関心のある企業担当者・技術者など 会 場 てくのかわさき B1F 第1研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝ノ口駅」北口、 東急田園都市線「溝の口駅」より徒歩5分 日 時 平成23年4月28日(木) 13:00-16:00 【個別相談会(事前予約制) 1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…
講 師 (株) 元天 代表取締役 工学博士 村上 元 氏 対 象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日 時 平成23年3月29日(火) 12:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
- 表示件数
- 60件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわか…
株式会社相信 -
ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』
低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可…
竹内工業株式会社 -
【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 …
株式会社松和産業 本社 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器
裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
株式会社フィッシャー・インストルメンツ -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
三和電子サーキット株式会社 -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー