実装 | イプロスものづくり

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スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。市販のカシメ治具を使用する事により、今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業：三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社先端力学シミュレーション研究所
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断し...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装）・デバイス樹脂封止・ケーブル、筐体組付け・部品付替え、改造・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
実装ソリューションサービス

冷却構造設計や熱流体シミュレーション、評価環境構築など幅広く対応！

当社では、実装ソリューションサービスをご提供しております。ハイパフォーマンスからモバイルまで民生向け上位機器開発で培った技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。ご要望の際はお気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスクロステクノロジ株式会社
PCB基板・FPC基板解析サービス＜部品掲載位置＞

回路での使われ方、部品の仕様が確認可能！当社のPCB基板・FPC基板解…

は、部品ごとに部品表や回路図と共通の番号を割り振り、各部品の搭載位置を示します。部品番号は「回路図」や「部品表」と共通の番号なので、回路での使われ方、部品の仕様が確認可能。未実装（NM：Non Mount）の場合は、「NM000」のように未実装箇所ごとに番号を割当て、回路図上でも未実装であることがわかるようにしています。【特長】 ■部品ごとに部品表や回路図と共...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルテック
【事例集】X線透視・CT検査装置

X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装…

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。【掲載内容（抜粋）】 ■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察） ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。特にはんだ接合部においては、形状のみならず、金属組織の観察が重要になります。...■基板接合部機械研磨　＋化学エッチング　＋イオンミリング　光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成　SEMによる観察...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
解析・信頼性評価

実装プロセス目視観察から信頼性評価まで！自社技術者による迅速な解析、評…

沖電気工業株式会社が行う、解析・信頼性評価についてご紹介します。長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備を使用して自社技術者による迅速な解析、評価を実施。実装プロセス目視観察では、CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部や、リフローシミュレータ装置による加熱プロセスの観察を行っています。その他にも、実装組成状態分析や信頼性評価なども実施して...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部
透明ポリイミドフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

導電性基材・有機EL、LED照明基材・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
【分析事例】近赤外VCSELのSMMによるキャリア分布評価

実装品の解体・加工から拡散層の計測までを一貫して行えます

近赤外VCSEL（面発光レーザー）の実装品を解体して微小なチップを取り出し、断面加工の後にSMM計測を実施しました。 VCSELの開口部を取り囲むように、高抵抗の電流狭窄層が観察されました。また、活性層近傍では材質の異なる膜が積層してお...

メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します…

査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集）・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査）・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策）・基板非破壊調査（X線透過、CT写真）・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等）・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
製造ツールの設計・製作・フレキシブル基板・フレキ基板・FPC

プリント基板周辺部材の設計・製作・調達までお受けし、開発担当者様のお手…

・高耐熱メンブレンスイッチ・製造工程内で使用する各種ツールの調達・電子部品調達・実装治具設計及び調達（検査冶具/パレット等）・樹脂及び金属ケースの設計及び調達（切削/3Dプリンタ）・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売・メンブレンスイッチ製作販売・専用フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト　・デバック作業効率が飛躍的に高まります。　・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。　・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット　・多層基板の内層信号まで可視化できる。　・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。　・FPGA・CPU...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

ト直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
データ分析/データ解析サービス

大量データを扱うには様々な障害・リスクと戦う必要があります。お困りの…

LiNGAM（linear non-Gaussian acyclic model）モデルを内製ツールに実装しデータの因果関係を明らかにする分析サービスを始めました。統計的因果探索の必要性についてなぜ因果なのか？データ分析から得られた知見を使ってなんらかのアクションをしたい場合は予測だけでは多...

メーカー・取り扱い企業：ニュートラル株式会社
ストレッチャブルフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

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メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板

プリント基板熱流体受託解析サービス熱対策構築サポート・支援 FP…

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メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
【基板設計・プロダクトデザイン】FPC・フレキ基板

試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FP…

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メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
装置設計支援の事例

300を超える装置設計支援と多業界・多分野での実績有！装置設計支援の事…

します。 300を超える装置設計支援と多業界・多分野での実績もございます。ぜひご相談ください。【掲載事例】 ■高電流・電圧ケーブル巻取装置 ■細菌検査装置 ■RFIDファイバ実装装置 ■クローラロボット ■マイクロ流路チップ・セルソータ ■撹拌・洗浄装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＡＵＣ
長尺フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 …

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メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
極薄高屈曲タイプフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。

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メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
ウィスカ評価

検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能で…

当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が逃さず観察します。【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで　観察・測長 ■より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM/EDX分析を実行 ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス
AFREL-SR　内水・外水氾濫解析シミュレーションソフト

AFREL-SRは豪雨時や河川氾濫時の浸水リスク計算の為の内水・外水氾…

【特徴】内水・外水氾濫による浸水リスク評価が可能雨水が地表面を流下・滞留し、下水管路や開水路へと流れ込むアルゴリズムを実装下水管路や開水路のない地域や混在する地域でも豪雨による内水氾濫解析が可能排水路網、下水路網、水門・樋門、排水機場機能などを用いて地域の排水系統をモデル化浸水被害区域や浸水想定時のタイムラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電信
【故障解析事例】静電気破壊の再現実験

プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認され…

【半導体チップの故障原因】 ■IGBT製造上の問題・ゲート絶縁膜破壊・接合リーク ■実装、使用上の問題・静電気破壊・アバランシェ破壊など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック
【分析事例】半導体パッケージのはんだ濡れ性試験_C0699

劣化加速試験後の電極のはんだ濡れ性試験が可能です。

半導体を多く使う電子機器では各部品をはんだ付けにより実装しています。このはんだ接合部に不良が生じると電子機器に不具合が生じます。その為はんだに関して濡れ性を評価することは部品の信頼性を評価するうえで重要です。今回は疑似的に試料を劣化させ、はんだの濡れ性が...
メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
【分析事例】クリームはんだ中フラックスの成分分析

クリームはんだ中のロジン、チキソ剤、活性剤などを網羅的に定性します。

クリームはんだ（ソルダーペースト）は金属粉末と松ヤニなどから成るフラックスとを混合したペースト状のはんだで、電子部品を基板上に実装する際に用いられています。はんだフラックス中には、溶剤や活性剤、ロジン、チキソ剤などといった低分子～中・高分子の様々な有機成分が含まれています。ここでは、これらの成分についてGC/MS、LC/...
メーカー・取り扱い企業：一般財団法人材料科学技術振興財団　MST
ドローン測量サービス『くみき』

簡単・早い・安価！現場の地形を確認できるクラウドサービス！

像をアップロードするだけで、オルソ画像・DSM・点群(3D)データを自動で生成。お客様によるパラメーター設定等煩わしい作業はありません。使いやすく、見やすいWeb画面に様々な計測ツールを実装しているため、距離・高さ・面積・体積量の計算など、誰でも簡単にお使い頂けます。【特長】 ■設定不要で自動処理 ■様々な解析を簡単に ■専用ドローンから市販ドローンまで対応 ■自動...

メーカー・取り扱い企業：朝日航洋株式会社
特別ソリューション工業CTシステム　ドイツdiondo d！

さまざまなアプリケーションに対応するX線及びCTシステム

寸法だけでなく、特別な動作シーケンスや評価アルゴリズムにも影響します。機能モジュールの選択肢が増え続けるおかげで、大規模で複雑なコンピュータ断層撮影装置であっても、短期間で、管理しやすい開発労力で実装できます。...

メーカー・取り扱い企業： ND GROUP 日本支社
解析系システム

合理的な格子の開発を日々追求！モデル作成から物理現象評価までお客様のニ…

作成から物理現象評価までお客様のニーズにお応え。単相流/混相流解析、乱流解析、燃焼解析、流体-構造連成解析等、各種解析に対応します。「数理ロジック系サービス」は、課題の検討から設計、実装、検証まで数理系業務についてワンストップの業務請負を行っています。【解析系システムの主な実績】 ■解析業務系サービス ■3次元モデリング、自動メッシュ分割 ■数理ロジック系サービス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌデーデー
応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

ふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

Grid Array”の略で、集積回路（IC）のパッケージの一種。簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。詳細については、ぜひご覧ください。【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology