実装技術 | イプロスものづくり

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エーディーディー

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に出展します。当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…

当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。当社紹介動画につ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットをも明らかとしたリポートとなっている。...ＦＣ実装はＬＣＤ分野により拡大...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

フォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」・全自動操作環境・再現性の高いプロセス・高速化スループット対応・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

高田工業所社製バッチ式ウエハー自動洗浄装置『TWSシリーズ』

クリーン化技術・搬送/制御技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄…

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。ウエハー（RCA）洗浄装置、精密部品洗浄装置、インゴット洗浄装置、エッチング装置、IPAドライヤー装置など各種装置を取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＰＤドライバＩＣの需要動向分析として、セットとなるＦＰＤマーケットの動向、さらにドライバＩＣの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ネットブレイン

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。増大す...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

高田工業所社製IPA蒸気洗浄装置『TIDシリーズ』

IPA蒸気による洗浄乾燥装置！デバイス・ウエハー・ガラス・部品などのク…

高田工業所では、長年の経験に裏打ちされた、クリーン化技術、搬送／制御技術等を駆使し、トータルエンジニアリング力で、お客様に最適な装置を設計・製作されております。 3D CADをはじめ、各種エンジニアリングツールにより、省スペースで使い勝手の良い装置をお届いたします。ウエハーをIPA（イソプロピルアルコール）の蒸気雰囲気中において洗浄・乾燥する装置『TIDシリーズ』は、IPAの品質管理...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...【ファインテック社のソリューション】 ○高精度のダイボンディングには、正確な倍率と解像度が必要です。どちらが欠けてもサブミクロンでの実装を達成することは不可能となります。 ○高倍率のみを達成した場合、アライメント画像...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【コネクタの用途例】超小型・高密度コネクタ

他のコネクタでは取付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能！

レモコネクタは、長年培った様々な技術・ノウハウの組み合わせで、小型で堅牢な高密度丸型コネクタを実現しました。レモの超小型・高密度丸型コネクタは、他のコネクタでは取り付け困難な、狭く限られたスペースに取り付けが可能です。極数は2極から最大114極まで対応。一つのコネクタに同軸、光、高電圧などの異なるコンタクトを組み合わせ配置した複合化も可能です。 ○精密切削(削り出し)技術による超...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した全自動の高精度ダイボンディング装置です。熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【半導体関連】装置の安全カバーフレームの製造

最短半日見積り／半導体製造関連／実装機械等、装置の部分的な製作、装置…

◎お客様装置メーカー・FA用機器様 ◎ご依頼内容自動化装置の安全カバーフレーム部分の製造半導体製造装置メーカー様用 ◎主な仕様 [数量]　装置カバーA　1台　／装置カバーB　1台 [寸法(mm)／Ｗ×Ｄ×T] 装置カバーA ： 2240mm　×　1750mm　×　1935mm 装置カバーB ： 3500mm　×　3050mm　×　1845mm [カバー素材]　PET (t=5) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

高精度・高機能フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

『薄膜スプレー技術資料』抜粋

霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…

実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です！ 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社コーティング開発部

半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります

もうチップにキズはつかない、チップを確実に移載する技術

半導体の移載には、精密なピックアップツールが必要です。交換式ゴムコレットは、多種多様なアプリケーションに対応できるピックアップツールであり、デバイスへの傷対策や吸着力アップにも寄与します。また、樹脂コレットは複雑な形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスにも対応できます。さらに、超硬製や金属製のダイコレットは強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。これらのコレットは...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

デスクトップ高精度搭載機

【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中）・自社開発の小...

メーカー・取り扱い企業：アクテス京三株式会社技術センター

半導体試験装置・基板

計測技術を統合した半導体試験装置！新たなソリューションをご提供します

当社は、高度な電子回路設計技術とソフトウェア技術を駆使し、様々な半導体試験装置をご提供しています。お客様専用の簡易試験装置など、応用製品のご要望にも柔軟に対応しております。また、基盤は設計から製造、検査まで最新鋭の設備による一貫生産体制で多様なニーズにお応えします。【ラインナップ】 ■半導体試験装置 ○パワー半導体試験装置YPシリーズ ○過度熱抵抗試験装置YP...

メーカー・取り扱い企業：四国計測工業株式会社

基板クリーナー　マジッククリーナー3D

独自技術の採用で、ワークに付着した異物を除去・集塵品質を追求する実装ラインの標準設備『マジッククリーナー3D』【特徴】 ○横振幅式・導電ブラシ ○独自技術による高い異物除去能力 ○異物に起因する「にじみ」「ブリッジ」「未ハンダ」　「ハンダ少」などの不良が桁違いに激減 ○ブラシ交換が簡単 ○集塵機フィルター交換の目安がわかる圧力センサー標準装備 ○上面ブラシタイプ(標準...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニックス

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

イノラス・ソリューションズ　フレキシブル基板レーザー加工装置

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキ…

イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。・基板へ熱や振動のストレスを与えない。・微小レーザー...

メーカー・取り扱い企業： DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社テクノロジー事業部門

【技術資料】マイクロブラスト加工の基本＆ガラスマスクへの活用事例

ガラス、シリコン、セラミック、各種金属へ高精度な微細加工を実現するマイ…

竹田東京プロセスサービス［ファインプロセス本部］では、ガラスマスクへのマイクロブラスト加工を承っております。～　現在、技術資料「マイクロブラスト加工とガラスマスクへの活用」を公開中！　　　～　　　　　下部［PDFダウンロード］より、スグにご覧いただけます。「マイクロブラスト加工」とは、微細粒子を圧縮エアー使用して高速で定量的に被加工物に噴射し、脆性破壊原理により高精度な微細加工を実現す...

メーカー・取り扱い企業：竹田東京プロセスサービス株式会社湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能詳しくはお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

半導体パッケージングにおいてアイデアの迅速な具現化が企業の競争力向上につながっています。アドウェルズではこのようなニーズに応えるため、多様な工法に対応できる最先端の接合装置をデスクトップサイズまで小型化し、机の上の僅かなスペース（500x700mm程度）でも設置できるようにいたしました。また、一般的な接合装置に対し非常に省スペースですので複数のテーマにおいて複数台導入し、開発スピードを上げることも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

【技術者必見!!】MEMS関連　フォトエッチング技術資料集

技術開発が進むMEMS関連の研究開発に役立つ情報を集約した技術資料集を…

MEMSや表示デバイス基板等における要素技術である『フォトエッチング』、Siウエハー上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為の技法『ダイシング加工』、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かすことのできない『バンプ形成』などの情報が満載です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

接合強度試験機『MFMシリーズ』

CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター

『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に...

メーカー・取り扱い企業：オー・エル・エムインターナショナル株式会社本社営業所

自動化・省力化、製造工程便利アイテムをご紹介！【資料一斉公開中】

新しい発想で自動化・省力化に貢献！特殊工法により、様々な製造現場で活躍…

弊社では長年培ってきた技術を用い、様々な分野でお役立ち頂いております。今回は新しい製品から過去にご紹介した製品を一挙に公開致します。量産現場から試作・少量生産現場まで、幅広いご提案をさせて頂きますので是非ご検討下さい。【例えば…微細なワークを使う現場では？】・シール等、微細なワークを手作業で貼付けしている… ・面貼りしているが、精度が出ない… ・量産で自動化を検討している…...

メーカー・取り扱い企業：三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。各種バンプ加工も対応しております。配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し多岐にわたり確かな技術で対応致します。また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。無線計測やワイヤーボンディング...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エービーエル

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなク...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

JOHNANの基板修理（基板解析・予防保全・基板複製等）

長年、電子部品・電子機器の関わる基板設計、基板実装・組立で培った技術を…

当社は、様々な業界分野の装置・機器の故障でお困りのお客様に貢献します。【当社のサービス】・解析修理サービス・オーバーホールサービス（予防保全）・基板複製サービス・生産中止部品（EOL）調達サービスサービスに関わる詳細は、当社ウェブサイトをご覧ください。 https://www.johnan.com/repairs/ また、上記サービス以外にも、多発する故障製...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

透明ディスプレイの市場調査・予測レポート

透明ディスプレイ市場は、2023－2035年の予測期間中に30％のCA…

透明ディスプレイ市場は、2023年に20億米ドルの市場価値から、2035年までに150億米ドルに達すると推定されています。シースルーディスプレイやトランスペアレントディスプレイは、画面に表示されているものを見ることができると同時に、ユーザーがそれを通してものを見ることができる電子画面です。当社の調査によると、自動車、航空、軍事、スポーツなど、さまざまな産業でヘッドアップディスプレイに透明パネルが使...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

TEG(テスト)ウエハソリューションサービス

お客様のご希望に応じたカスタムTEGウエハの設計・試作！

当社では、実装評価用TEGウエハ・基板・各種加工技術をコアとしたトータルソリューションの提案を行っております。お客様の仕様に基づくカスタムTEG・基板の作成を承ります。またウエハのパンプ加工試作も承っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...【ラインナップ】 ■TEGウエ・チップ ...

メーカー・取り扱い企業： TEGソリューション株式会社本社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を引き受けております。フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。お客さまのさまざまな加工ニーズをご相談ください。【特長】＜Cu/ITO 積層膜のパタ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。【スピンレス塗布装置】ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工...

メーカー・取り扱い企業：ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【技術…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

【技術資料】オプティカルパッケージアセンブリ

オプティカルパッケージ（光パッケージ製品）のアセンブリ・ボンディン…

光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシ...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社