セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

高精度研磨を実現する「ダイヤモンドリーマ」

PR【御社に合わせたリーマを設計します】

竹沢精機は、御社のワーク、取り代、要求精度によって理想的な工具、工程を設計します。 ワンパスホーニング加工のプロ集団である竹沢精機は、さまざまな条件に適したダイヤモンドリーマの製造実績を持っています。 お客様の加工環境、条件、悩みなどを、十分に理解・共有したうえで、好適なダイヤモンドリーマをご提案します。...【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド（DIA）または CBN の砥粒を電着させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングな...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

システムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ ＜パフォーマンス＞ ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 ＜先端パッケージ対応＞ ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度ア...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度ダイボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

れたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など） ・デュアルディスペンス...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

■画像認識 移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。 認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、 同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。 搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能 ■カスタマイズ 御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応 ■豊富なオプショ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

ト技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、Li...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

マイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

【ラインアップ】 ■卓上型フリップチップボンダ「CB-200」 ■マニュアル式フリップチップボンダ「CB-505」 ■高精度・低荷重フリップチップボンダ「CB-600」 ■超高精度フリップチップボンダ「CB-700」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能...小ピン － 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・微小部品を数μｍ精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構（マイクロハンド）と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

【設備導入】大型パーツ対応　マルチモジュールボンダー

多様なサイズ　高精度　フレキシブルな対応が可能に！

■ 搭載部品サイズ：□0.2～□72mm ■ 搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下 ■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定 　　　　　　　 　　　 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱：M...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社