『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

【電源／通信カードは二重化も可能！】入出力ユニット　IOU52M

必要に応じて信号種を簡単に変更可能！変換器いらずのコンパクトな入出力ユ…

プロセスとの信号入出力機能をつかさどる部分で、現場計器の多様な信号種に応じて、増改設が可能です。 また、共通部の電源カード、及び、通信カードは二重化が可能で、安定的なシステム構築が出来ます。 【特徴】 ○変換器内蔵小型ユニット ○1ベースに最大8枚（8種）のI/Oカードを搭載可能！ ○電源・IO通信の二重化対応可能 ○絶縁型入出力に対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャトックス 関東事業所

ファンレスパネルPC IBASE INOSP-151-RE

INOSPシリーズ　15"ファンレスタッチパネルPC

特長 ■15" TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■低消費電力 CPU Atom D2550 1.86GHz ■IP65 防水/防塵筐体(I/O側を除く) ■IP65 I/Oカバー ,M12コネクタ(オプション) ■SUS304 ステンレス製筐体 ■ワイドDC入力12V～36V ■絶縁型 RS-232/422/485 ■IP56 ステンレス製ACアダプターSSPA-2...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ファンレスパネルPC IBASE INOSP-191-RE

INOSPシリーズ　19"ファンレスタッチパネルPC

特長 ■19" TFT LCD ■ファンレス冷却システム ■低消費電力 CPU Atom D2550 1.86GHz ■IP65 防水/防塵筐体(I/O側を除く) ■IP65 I/Oカバー ,M12コネクタ(オプション) ■SUS304 ステンレス製筐体 ■ワイドDC入力12V～36V ■絶縁型 RS-232/422/485 ■IP56 ステンレス製ACアダプターSSPA-2...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社