『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

薄型マイクロ電磁クラッチ『SMT35AC』

優れたコストパフォーマンス！低消費電力化を実現した高トルククラッチ

.0W(±10％) ■静摩擦トルク：0.343N・m(3.5kgfcm)以上 ■絶縁階級：E種【電安・TUV(IEC60950-1)】A種【UL・CSA】 ■耐圧：AC600V　1秒間 ■絶縁抵抗：DC500Vメガーにて100MΩ以上 ■安全規格：電安、及びUL、CSA、IEC、EN、CE　準拠 ■シャフト：Dカット方向・寸法標準仕様以外別途ご相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： シンフォニアマイクロテック株式会社